2.ANSI-ESD S20.20-2021中2.pdf - 第21页

ANSI/ESD S20.20 - 2021 10 （本附录不属于 ESD 协会 ANSI/ESD S20.20 - 2021 标准的一部分）附录 A （资料性） - 其它制程方面的考虑下列章节为读者提供用于评估其它防静电物品和设备的参考性意见和指导文件。由于目前业界尚未对以下物品设定管控要求，读者需自主衡量合适的导入和符合性验证准则。 1. 自…

ANSI/ESD S20.20-2021

8.4

防静电包装

组织需根据 ANSI/ESD S541 标准，或遵循客户合同、订单、图纸或其它指定文件，对 EPA 内和

EPA 外的防静电包装明确具体要求，制定防静电包装计划。表 4 汇总了组织使用的各种类型防静电

包装须按 ANSI/ESD S541 执行的测试规范和技术指标。

即便是“一次性使用”的包装也须符合 7.3 节和 7.4 节所规定的物品导入和符合性验证要求，并满

足表 4 中相应的测试规范和技术指标要求。

表

防静电包装要求

项目

防静电物品

物品导入

符合性验证

测试规范

技术指标

(8)

测试规范

技术指标

防静电包装

导静电材料

包装

ANSI/ESD STM11.11

或

ANSI/ESD STM11.12

或

ANSI/ESD STM11.13

＜1.0x10

ESD TR53

防静电包装章节

＜1.0x10

静电耗散材料包

装

ANSI/ESD STM11.11

或

ANSI/ESD STM11.12

或

ANSI/ESD STM11.13

≥1.0x10

至

＜1.0x10

ESD TR53

防静电包装章节

≥1.0x10

至

＜1.0x10

放电屏蔽包装

（仅指包装袋）

ANSI/ESD STM11.31

＜20nJ

ESD TR53

防静电包装章节

≥1.0x10

至

＜1.0x10

将 ESDS 物品放置在包装材料上作业时，则该包装材料将视为工作表面，须符合工作表面之对地电

阻要求。

8.4.1

美国国防部（

DoD

）军用包装要求

美国国防部（DoD）相关组织或根据 DoD 合同执行工作的组织须遵守 MIL-STD-2073-1

的包装要求，除非其他合同要求适用或根据具体应用豁免此要求。

8.5

标识

ESDS 物品、组件或防静电包装的标识须符合客户合同、订单、图纸或其它指定文件规定的要求。

当合同、订单、图纸或其它指定文件对标识没明确规定要求时，组织需自行决定有无标识的需要。

如果决定需要进行标识，则须在 ESD 管控体系里明确相关规定。如果决定不需要进行标识，则不

需在 ESD 管控体系里记载有关规定。

注：有关可以使用的标识的更多信息，可参阅 ANSI/ESD S8.1。

ANSI/ESD S20.20-2021

（本附录不属于 ESD 协会 ANSI/ESD S20.20-2021 标准的一部分）

附录

（资料性）

其它制程方面的考虑

下列章节为读者提供用于评估其它防静电物品和设备的参考性意见和指导文件。由于目前业界尚未

对以下物品设定管控要求，读者需自主衡量合适的导入和符合性验证准则。

1. 自动取放设备（ANSI/ESD SP10.1, Automated Handling Equipment [AHE]）- 为了达到有效的

ESD 管控，应测量各机械部件的对地电阻，同时监测或测量正在被处置的 ESDS 物品上所产生

的静电。这既能实时证实 ESD 管控措施的有效性，又能及时诊断静电的发生点。本 SP 文件主

要描述了机械部件的对地电阻测量和自动取放设备内静电的发生点的诊断。有关如何评估设备

和工艺流程的更多信息，请参阅 ANSI/ESD SP17.1，制造工艺/过程评估技术。

2. 手套（ANSI/ESD STM 15.1, Standard Practice for In-Use Resistance Testing of Gloves and

Finger Cots）- 该测试规范主要是为测量手套或指套的电阻及测量操作人员带着手套或指套时

的系统电阻提供指导。该规范适用于所有用于控制 ESD 的手套和指套。根据该规范操作可得到

与实际应用环境相关的数据。

3. 用于类似 SMT （表面贴装技术）生产线、波峰焊机和回流焊炉的传送系统经常会有无保护的

ESDS 物品从一个站点运送至另一个站点，或从一个制程阶段运送到另一个制程阶段。目前还

没有与传送系统有关的标准。一些较通用的传送系统是平面传送带系统、窄带系统（通常在

SMT 产线上看到）、滚轴系统和电刷驱动系统。一般单条的平面传送带系统可以视为工作表面

来测试，而其它的系统则需用另外的技术评估。

4. ESD 手册（ESD TR20.20）- ESD 协会之标准委员会为负责 ESD 管控体系的个人和组织编写

了这份手册。该手册可为规划、实施和跟进符合 ANSI/ESD S20.20 的 ESD 管控体系提供指导

原则。这手册适用于：生产、加工、组装、安装、包装、标记、检修、测试、检查或处置 HBM

敏感度大于或等于 100V 的电气或电子部件、组件和设备。CDM （带电器件模型）和 MM

（机

器模型）也

得到相应关注。

ANSI/ESD S20.20-2021

（本附录不属于 ESD 协会 ANSI/ESD S20.20-2021 标准的一部分）

附录

（资料性）

- ESD

敏感度测试

确定部件、组件和设备的 ESD 敏感度及这些物品所需的防护等级是建立一个 ESD 管控体系的最根

本且重要的工作。电子产品的敏感度一般以 HBM 和 CDM 来表征。ESD 管控体系的总负责有权根

据实际应用情况选择合适的防静电物品或材料，但这些决定需基于风险评估及建立在已确定的部件、

组件和设备的相关 ESD 敏感度的基础上。所有电子产品都应视为对 HBM 和 CDM 敏感。

现有技术文献和故障分析数据表明 ESD 故障是由一系列复杂的相互关联的影响造成的。影响 ESD

敏感度的一些因素包括 ESD 电流和能量、ESD 事件的上升时间、器件设计、制造工艺和器件封装

技术。能量敏感器件通常会被电路元件或保护元件上的电流过高而导致热损坏。电压敏感器件的损

坏一般是由于电压超过了电介质（例如栅极氧化物）的击穿电压。电子器件的 ESD 敏感度测试，

无论是通过 HBM（人体模型），还是 CDM（带电器件模型）进行，都可用于比较同类器件之间在

同等条件下的 ESD 破坏承受能力。但是，通过这些模拟测试得来的敏感度（以 V 定义），并不一

定代表有关器件在实际制造过程或使用环境中的失效电压水平。表 5 列出了各种器件的 ESD 敏感

度测试规范。

1. HBM

（人体模型）敏感度

其中一种 ESD 导致的器件损坏来源于带电的人体，可由 HBM 测试规范来模拟。该模型模拟一位带

电的站立人员，通过指尖放电到器件上正处于有电势差的某导电端子，如导电引脚。该测试是将充

了电的 100 pF 电容器，通过一个开关元件，和 1,500 W 串联电阻放电到被测器件 (DUT) 上。HBM

敏感度测试可采用表 5 中的任何一个规范进行。

2. CDM

（带电器件模型）敏感度

其中一个 CDM 的损坏方式是源于一个带电器件迅速放电至另一导体。虽然这类 ESD 事件主要与

器件本身条件有关，但器件与地面的相对距离，能影响该器件的实际失效水平。本测试模型模拟一

个已带电的器件，通过其导电引脚与具有较低电位的导体表面接触而发生迅速放电。整个 CDM 事

件可以在不到 2.0 ns 内结束，虽然持续时间很短，但放电电流可高达几十安培(A)。CDM 敏感度测

试可根据表

5 中的

规范进行。

3. MM

（机器模型）敏感度（历史信息，仅供参考）

其中一个与有关的损害原因， MM 的最初设想是孤立导体的能量迅速转移（放电）至接地的器件导

电引脚上。不然，所有测试设备却不能有效模拟该放电模型。孤立导体放电至未接地的器件也可由

CDM 来表征。HBM 和 CDM 测试所能得到的信息，已包含 MM 测试可能得到的信息，因此 MM 测

试数据也已不需要收集。然而，在生产环境中，对带电导体的放电控制仍然是 ESD 管控体系里的

一项重要工作。有关 MM 的更多信息，可参阅 JEDEC JEP172A: Discontinuing Use of the Machine

Model for Device ESD Qualification。