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3 技术数据 SIPLACE HF 系列用户 手册 3.7 贴片头 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 102 3.7.2.3 技术数据 (1) 带有标准元件视像照相机的 12 段位器收集贴片头 带有 DCA 照相机的 12 段位器 收集贴片头 元件范围 0201 至 PLCC44 ， µBGA ， BGA ， flip-chip ， TSOP ， QFP ， SO 至 SO32 ， DRAM 0201 至倒装片，…
SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据
软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.7 贴片头
101
(1)
图
3.7 - 5
功能说明
DP 轴将经过光学对中的元件旋转至所需的贴片角度。旋转轴和转换轴的移动顺序由控制电路控
制。位置和速度传感器将轴移动的实际数值发送给轴控制器。将实际数据和设定值进行比较，以
确定伺服放大器的力和速度参数，以便轴运动。在整个拾取和贴片过程中，应经常检查吸嘴的真
空值，以便将贴片错误降到最低程度。
元件照相机
DP 轴
旋转组件
至贴片位置
拆除段位器光栅盘
或插入
Z 轴
拾取元件
或贴装元件
星形轴
星形轴旋转
抛料元件
3 技术数据 SIPLACE HF 系列用户手册
3.7 贴片头 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版
102
3.7.2.3 技术数据
(1)
带有标准元件视像照相机的 12
段位器收集贴片头
带有 DCA 照相机的 12 段位器
收集贴片头
元件范围 0201 至 PLCC44， µBGA，
BGA， flip-chip， TSOP， QFP，
SO 至 SO32， DRAM
0201 至倒装片， bare die
元件规格
最大高度
最小管脚间距
最小突出管脚间距
最小球面管脚 / 突出管
脚 ∅
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.2 mm
0.6 x 0.3 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
6 mm
0.4 mm
0.2 mm
0.11 mm
0.6 x 0.3 mm²
13 x 13 mm²
2 g
可编程贴片力 2.4 N 至 5.0 N 2.4 N 至 5.0 N
吸嘴类型
9 xx 9 xx
X/Y 轴精确度
± 60 µm/4 σ ± 55 µm/4 σ
角度精确度
± 0.7°/4 σ ± 0.7°/4 σ
SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据
软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.7 贴片头
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3.7.3 用于高速 IC 贴片的 6 段位器收集贴片头
(1)
图
3.7 - 6 6
段位器收集贴片头
-
功能组一
(1)
(1) 真空发生器
(2) DP 马达， DP 轴
(3) 带有 6 个段位器光栅盘的星形轴
(4) 吹气压力阀
(5) 消声器