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3 技术数据 SIPLACE HF 系列用户 手册 3.13 PCB 单传送导轨 软 件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 140 3.13.2 技术数据 (1) 3.13.3 功能说明 出于贴片目的， PCB 从下部夹持。对于每个 PCB ，其顶部到贴片头的 距离保持不变，也与 PC B 的厚度无关。 因此， 贴片速率不取决于 PCB 的厚度。 PCB 基准点也可以优化。 由于 PCB 表面到 PCB 照相机的距离不…
SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据
软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.13 PCB 单传送导轨
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3.13 PCB 单传送导轨
贴片机装备了作为标准配置的 PCB 单传送导轨。PCB 双传送导轨为可选件（见 3.14 节，第 142
页）。 PCB 传送导轨的左侧或右侧可以按需要作为固定边使用。
传送导轨的传动带由直流电动机驱动。每个处理区域有一个用来夹紧 PCB 的升降台。 PCB 传送
导轨的宽度可以通过用户界面来调整，也可以在贴片程序中进行调整。
3.13.1 结构
(1)
图
3.13 - 1 PCB
单传送导轨的结构
(1) 输入传送导轨
(2) 处理传送导轨 1
(3) 中间传送导轨
(4) 处理传送导轨 2
(5) 输出传送导轨
(6) 升降台 1
(7) 升降台 2
(8) 装配孔
3 技术数据 SIPLACE HF 系列用户手册
3.13 PCB 单传送导轨 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版
140
3.13.2 技术数据
(1)
3.13.3 功能说明
出于贴片目的， PCB 从下部夹持。对于每个 PCB，其顶部到贴片头的距离保持不变，也与 PCB
的厚度无关。因此，贴片速率不取决于 PCB 的厚度。PCB 基准点也可以优化。由于 PCB 表面到
PCB 照相机的距离不变，PCB 照相机始终对准 PCB 表面，清晰度始终不变。PCB 基准点轮廓以
最优的方式映射到 PCB 照相机的 CCD 芯片上。
电路板传送导轨的宽度由集成控制电路设置并监控。要选用不同的宽度，须调用程序。由控制电
路启动步进马达，直至达到所需的宽度。因此，宽度调整不取决于其它贴片机元件。
由于传送高度可以修改，因此贴片机可以集成到传送高度为 830、900、930 或 950 mm 的生产线
中。 PCB 传送导轨之间的通信通过 SMEMA 接口进行。
双传送导轨和单传送导轨的固定传送侧可位于导轨的左侧或右侧。 这样一来，固定侧可以使用程
序控制器方便地左右侧互换。
固定传送导轨侧 右侧或左侧
PCB 格式
标准 （长 x 宽）
“长印制电路板”选项
50 x 50 mm² 至 450 x 508 mm²
50 x 80 mm² 至 610 x 508 mm²
PCB 厚度
标准
0.3 mm 至 4.5 mm ± 0.2 mm
（可根据要求，增加 PCB 厚度）
PCB 最大曲度 上部：6 mm - PCB 厚度
下部：0.3 mm + PCB 厚度
PCB 重量 最大 3 kg
PCB 下侧间隙
标准
选项
25 mm ± 0.2 mm
最大 40 mm ± 0.2 mm
PCB 的工艺边
3 mm
PCB 更换时间 < 2.5 秒
PCB 定位准确性
±0.5 mm
PCB 传送高度 830mm ± 15mm （标准）
900mm ± 15mm （可选）
930mm ± 15mm （可选）
950mm ± 15mm （SMEMA: 可选）
接口类型
SMEMA / SIEMENS
坏的基准点检测 可以
宽度自动调整 可以
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使用光学传感器对电路板传送导轨进行监控和控制。印制电路板到达贴片区并通过光电传感器后
停止。激光光障传感器确定印制电路板的位置。电路板一到达目标位置，传送带就停止，印制电
路板下部被夹紧。