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SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.1 贴片机说明 87 3 技术数据 3.1 贴片机说明 3.1.1 综述 SIPLACE HF 系列的 SMD 贴片 系统可灵活配置、贴片速率 高、贴装精确。 SIPLACE HF 贴片机 系列可以高贴片速率贴装从 02 01 到 125 x 10 mm² 的 SMD 元件。 贴片方法分两种： - 收集贴片 方法，使用旋转贴片…
2 安全操作 SIPLACE HF 系列用户手册
2.11 静电敏感装置准则 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版
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- 在使用没有电位的测量设备进行测量之前，给测量头放电 ( 例如接触控制器包装未被油漆的部
分 )。
Æ 如果进行焊接工作，一定要使用接地的烙铁。
2.11.5 运输 ESD 组件
Æ
一定要将组件和元件存放在导电的包装中 （例如用金属处理过的塑料袋或金属套管），并用导
电的包装运输。
如果包装不导电，则在进行包装之前，将组件放在导电的信封中。（例如使用 ESD 袋，家用
铝箔或纸。切勿使用塑料袋或薄膜）。 2
Æ 如果组件使用整体电池，应确保导电包装不与电池终端接触或使终端短路，如有必要，先用绝
缘胶带或其它材料将终端覆盖。
SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据
软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.1 贴片机说明
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3 技术数据
3.1 贴片机说明
3.1.1 综述
SIPLACE HF 系列的 SMD 贴片系统可灵活配置、贴片速率高、贴装精确。 SIPLACE HF 贴片机
系列可以高贴片速率贴装从 0201 到 125 x 10 mm² 的 SMD 元件。
贴片方法分两种：
- 收集贴片方法，使用旋转贴片头，处理的元件为 0201 到精细间距
- 拾取贴片方法，使用 SIPLACE 双贴片头，处理的元件为精细间距和 OSC。
(1)
图
3.1 - 1 HF/3
贴片机综述
贴片机基于扭矩刚性、减振铸钢机架。这样一来可以将摇摆和振动的噪音降到最小程度，保证了
员工出色的生产效率，并减少了环境污染。
3 技术数据 SIPLACE HF 系列用户手册
3.1 贴片机说明 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版
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HF 贴片机有两个悬臂， HF/3 贴片机有三个悬臂。每个悬臂有一个贴片头。这些贴片头通过线性
马达快速、准确地定位，彼此之间沿着 X 轴和 Y 轴方向相互独立移动。
根据西门子制定的贴片头模块化原理，贴片头易于快速更换。
供料组件有 4 个料位。 最多可以装载 4 个料车或用一个或两个矩阵式料盘交换器 （HF/3： 一个
MTC）代替料车。
贴片头从料车上的固定供料器或矩阵式料盘交换器的料盘中取出元件，并贴装同样静止的 PCB
上。 HF 系列贴片机有两个贴片区：
- 在单传送导轨上，可同时贴装 1 或 2 个 PCB。
- 在双传送导轨上，可同时贴装最多 4 个 PCB。
“静止元件供应”和 “静止 PCB”原理最适用于所有的 SIPLACE 贴片机，具有许多重要优点：
- 装满元件或接合料带时无需停机。
- 使用静止元件供料器，即使拾取最小的元件 （如 0201）也非常可靠。
- 由于 PCB 在贴片过程中不运动，因此元件不会滑落。
- 带有吸嘴交换器的贴片头组合始终能够保证每次贴装都能使用最优的吸嘴配置，从而减少了移
动行程且优化了贴装顺序。
灵活性、低成本、高效率和安装的可靠性确保 SIPLACE HF 贴片机具有高生产率。最小程度的停
机提高了利用率和生产率。