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SIPLACE HF 系列用户手册 6 元件的处理 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 6.2 供料器的技术数据 259 6.2.17.2 更换 夹持器 Æ 紧握夹持器 （图 6.2 - 17 中的 G ）。 向下按止推垫 （图 6.2 - 17 中的 F) ， 然后再向侧面按止 推垫，取下夹持器。 6.2.17.3 数据 输入 按照 SIPLACE Pro 操作说明，定义华夫盘。 6 6.2.18 下降组件 6 …
6 元件的处理 SIPLACE HF 系列用户手册
6.2 供料器的技术数据 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版
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- 手动料盘可以安装在以下位置上：
HF 贴片机： 位置 2 和 4
HF/3 贴片机： 位置 2
元件料台上的供料器料位 14 和 15
不得填充
。
- 手动料盘和吸嘴交换器不能同时在料位 4 上使用。
- 安装料盘时，无法装卸料车。
6.2.17.1 组件
Æ 将华夫盘支承的前侧插入相关的对中销 （A，图 6.2 - 17）。
Æ 然后，将华夫盘后侧的孔与元件供料器料台 （B，图 6.2 - 17）的对中球对应。
Æ 确保华夫盘紧固在元件供料器料台上。
Æ 将华夫盘托盘的一侧固定在支座上 （ C，图 6.2 - 17）。 然后，将其它侧按入支座中 （ D，图
6.2 - 17
）。
Æ 将华夫盘向上滑动，直至挡杆 （E，图 6.2 - 17）。
Æ 按下止推垫 （ F，图 6.2 - 17），固定住华夫盘托盘。
Æ 要拆除华夫盘托盘，再次按下止推垫。
请注意
使用小型华夫盘支承 (136 mm)，可以将华夫盘 （ JEDEC 或 CENELEC 华夫盘）直接固定在支
承上，换言之，无需使用华夫盘托盘。 但要更换止推垫。 6
警告 6
所有的位置都必须配备供料器，以确保操作可靠性，
如果没有足够的供料器，应在未分配的位置上安装一个手动挡板 （干涉保护板）。安装华夫盘
（手动料盘）时，其它位置也应安装手动挡板。
SIPLACE HF 系列用户手册 6 元件的处理
软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 6.2 供料器的技术数据
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6.2.17.2 更换夹持器
Æ 紧握夹持器 （图 6.2 - 17 中的 G）。 向下按止推垫 （图 6.2 - 17 中的 F)，然后再向侧面按止
推垫，取下夹持器。
6.2.17.3 数据输入
按照 SIPLACE Pro 操作说明，定义华夫盘。 6
6.2.18 下降组件
6
图
6.2 - 18
下降组件
(1) 下降组件
(2) 旋转盘
(3) 涂刷器
6.2.18.1 浸润焊剂的原则
下降组件 (1) 用于通过焊剂或导电胶浸润倒装片和 CSP 元件。 焊剂盒是一个旋转盘 (2)，旋转盘
上用涂刷器 (3) 涂覆了一薄层焊剂 （ 如： 40µm）。这种方法特别适用于高粘度 （蜂蜜状）焊剂。
由于只须浸润突出管脚的下部，所以浸润过程所需的焊剂量减小到最低涂层厚度。
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此下降组件适用于所有的贴片头。根据设置优化功能，此下降组件被视为单独的传送导轨类型。
每个位置上下降组件的数量没有限制。
6.2.18.2 技术数据
部件号： 00117010-xx 6
占用的料位 3 6
元件尺寸 最大 36 x 36 mm²
取决于贴片头类型 6
可能的涂层厚度 25， 35， 45， 55， 65， 75 µm 6
更换涂层厚度所需时间 1 分钟以内 6
间隙高度公差 ±5 mm 6
板转速 设为 0 - 10 sec.
以 0.1 sec 的增量 6
元件下降时间 设为 0 - 2 sec.
以 0.1 sec 的增量 6
焊剂 高粘度焊剂、导电胶 6
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