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3 技术数据 SIPLACE HF 系列用户 手册 3.14 弹性 PCB 双传送导轨 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 142 3.14 弹性 PCB 双传送导轨 3.14.1 结构 (1) 图 3.14 - 1 PCB 双传送导轨的结构 (1) 输入传送导轨 (2) 处理传送导轨 1 (3) 升降台 1 (4) 中间传送导轨 (5) 处理传送导轨 2 (6) 升降台 2 (7) 装配孔 (8) 输出传送导轨 …
SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据
软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.13 PCB 单传送导轨
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使用光学传感器对电路板传送导轨进行监控和控制。印制电路板到达贴片区并通过光电传感器后
停止。激光光障传感器确定印制电路板的位置。电路板一到达目标位置，传送带就停止，印制电
路板下部被夹紧。
3 技术数据 SIPLACE HF 系列用户手册
3.14 弹性 PCB 双传送导轨 软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版
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3.14 弹性 PCB 双传送导轨
3.14.1 结构
(1)
图
3.14 - 1 PCB
双传送导轨的结构
(1) 输入传送导轨
(2) 处理传送导轨 1
(3) 升降台 1
(4) 中间传送导轨
(5) 处理传送导轨 2
(6) 升降台 2
(7) 装配孔
(8) 输出传送导轨
T1 传送轨道 1
T2 传送轨道 2
SIPLACE HF 系列用户手册 3 技术数据
软件版本 SR.505.xx 2004 年 7 月中文版 3.14 弹性 PCB 双传送导轨
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3.14.2 技术数据
(1)
固定传送导轨侧 右侧或左侧
PCB 格式
标准 （长 x 宽）
“宽印制电路板”模式
长印制电路板选项
“宽印制电路板”模式中的长印制电路板
选项
“单传送导轨”模式中的双传送导轨
标准 （长 x 宽）
“宽印制电路板”模式
长印制电路板选项
“宽印制电路板”模式中的长印制电路板
选项
50 x 50 mm² 至 450 x 216 mm²
50 x 80 mm² 至 450 x 250 mm²
50 x 80 mm² 至 610 x 216 mm²
50 x 80 mm² 至 610 x 250 mm²
50 x 50 mm² 至 450 x 380 mm²
50 x 50 mm² 至 450 x 450 mm²
50 x 80 mm² 至 610 x 380 mm²
50 x 80 mm² 至 610 x 450 mm²
PCB 厚度
标准 0.3 mm 至 4.5 mm ± 0.2 mm
（可按要求，增加 PCB 的厚度）
PCB 最大曲度 上部：6 mm - PCB 厚度
下部：0.3 mm + PCB 厚度
PCB 重量 最大 3 kg
PCB 下侧间隙
标准
选项
25 mm ± 0.2 mm
最大 40 mm ± 0.2 mm
PCB 传送高度 830mm ± 15mm （标准）
900mm ± 15mm （可选）
930mm ± 15mm （可选）
950mm ± 15mm （SMEMA: 可选）
接口类型
SMEMA / SIEMENS
PCB 的工艺边
3 mm
PCB 更换时间 < 2.5 秒
PCB 定位准确性
±0.5 mm
传送导轨模式 同步或异步
每条传送导轨上的元件 相同或不同
每条传送导轨上的 PCB 宽度 相同或不同
坏的基准点检测 同步：不能，异步：可以
宽度自动调整 同步：不能，异步：可以