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NPM- TT2 EJM1EC-MB-01T-01 1-1-2 -2 现象 原因 确认 / 对策 参考 出 现 此 情 况 时 不良品 吸嘴不良 贴装后的元件高度 的设定不良 ( 与贴装 后的元件的干扰 ) 吸着状态不良 编带拼接不良 供给部 ( 供料器、 托盘 ) 的设定错误和 不良 基板支撑单元的设 定不良 识别标记识别不良 元件数据不良 贴装状态不良 锡膏印刷状态不良 ( 锡膏印刷机 ) 识别不良 ( 偏位、倾 斜 ) 识别标记识…
NPM-TT2 EJM1EC-MB-01T-01
贴装偏位
出现此情
况时
故障排除篇
1-1-2
贴装不良 1
1-1-2-1
现象 原因 确认/对策 参考
吸嘴不良
元件数据不良
吸着状态不良
贴装状态不良
吸嘴的选定错误
供料器不良
基板支撑单元的设
定不良
基板不良
贴装后的元件高度
的设定不良(与贴装
后的元件的干扰)
1. 确认贴装压力是否正确设定，
需要时请修改。
2.确认真空破坏压是否正确设定，
需要时请修改。
3.确认生产数据的XY坐标是否正
确设定，如有错误请修改。
4.确认贴装时间值。
操作篇
2-5-3
操作篇
6-1-4
DGS程序手册
4
DGS程序手册
6
请参考1-1-1-2
「吸附错误、立吸」
请参考1-1-1-1~1-1-1-2
「不能吸着」
确认基板支撑销的位置是否正确，
需要时请修改。(请确认基板支撑
销和元件是否有干扰。)
确认基板面是否有弯曲现象，请
勿使用弯曲大的基板。
确认贴装后的元件的高度是否正
确设定，需要时请修改。
确认是否正确输入元件外形、
厚度以及电极的各尺寸。
如有错误请修改。
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NPM-TT2 EJM1EC-MB-01T-01
1-1-2-2
现象 原因 确认/对策 参考
出
现
此
情
况
时
不良品
吸嘴不良
贴装后的元件高度
的设定不良(与贴装
后的元件的干扰)
吸着状态不良
编带拼接不良
供给部(供料器、
托盘)的设定错误和
不良
基板支撑单元的设
定不良
识别标记识别不良
元件数据不良
贴装状态不良
锡膏印刷状态不良
(锡膏印刷机)
识别不良(偏位、倾
斜)
识别标记识别不良
锡膏印刷状态不良
(锡膏印刷机)
贴装偏位
1. 确认识别图像(中心、倾斜)以及
电极状态，需要时请修改。
2. 线性照相机的玻璃盖如有污垢，
请擦拭。
1.识别标记的设定(坐标、形状、
尺寸)如有错误请修改。
2.基板停止位置如有偏移请修改。
(确认贴装后元件的超出基板端
面的设定等)
DGS程序手册
5
确认印刷状态后请调整锡膏印刷
机。
请参考1-1-1-2
「吸附错误、立吸」
请参考1-1-1-1~1-1-1-2
「不能吸着」
请参考1-1-2-1~1-1-2-2
「贴装偏位」
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NPM-TT2 EJM1EC-MB-01T-01
出现此情
况时
故障排除篇
1-1-2
贴装不良 2
1-1-2-3
现象 原因 确认/对策 参考
错误贴装
吸嘴不良
供给部(供料器、托
盘)的设定错误和不
良
吸着状态不良
基板支撑单元的设
定不良
识别标记识别不良
元件数据不良
贴装状态不良
锡膏印刷状态不良
(锡膏印刷机)
元件排出不良
基板识别标记数据
的异常
贴装后元件的超出
范围的设定不良
基板识别标记有污
垢
基板识别错误
1. 确认清扫气压的设定值(范
围:0.13~0.14MPa)，如有错误
请修改。
2.确认吸嘴是否有污垢，如有污垢
请清扫。
维修保养篇
4-1-1,6-4
DGS程序手册
5
请参考1-1-1-2
「吸附错误、立吸」
请参考1-1-1-1~1-1-1-2
「不能吸着」
请参考1-1-1-1~1-1-1-2
「不能吸着」
请参考1-1-2-1~1-1-2-2
「贴装偏位」
通过基板识别，确认数据(形状指
定)
根据需要进行修改。
把伺服开关设置为OFF后取出基
板，清扫识别标记。
确认贴装后元件的超出范围的设定。
操作篇
2-4-1
确认元件是否有错误，请搭载正
确元件。
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操作篇
4-1-2