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NPM- TT2 EJM1EC-MB-01T-01 出现此情况时故障排除篇 1-1-2 贴装不良 2 1-1-2 -3 现象原因确认 / 对策参考错误贴装吸嘴不良供给部 ( 供料器、托盘 ) 的设定错误和不良吸着状态不良基板支撑单元的设定不良识别标记识别不良元件数据不良贴装状态不良锡膏印刷状态不良 ( 锡膏印刷机 ) 元件排出不良基板识别标记数据的异常贴装后元件的超出范围的设定不良基板识别标记…

NPM-TT2 EJM1EC-MB-01T-01

1-1-2-2

现象原因确认/对策参考

出

现

此

情

况

时

不良品

吸嘴不良

贴装后的元件高度

的设定不良(与贴装

后的元件的干扰)

吸着状态不良

编带拼接不良

供给部(供料器、

托盘)的设定错误和

不良

基板支撑单元的设

定不良

识别标记识别不良

元件数据不良

贴装状态不良

锡膏印刷状态不良

(锡膏印刷机)

识别不良(偏位、倾

斜)

识别标记识别不良

锡膏印刷状态不良

(锡膏印刷机)

贴装偏位

1. 确认识别图像(中心、倾斜)以及

电极状态，需要时请修改。

2. 线性照相机的玻璃盖如有污垢，

请擦拭。

1.识别标记的设定(坐标、形状、

尺寸)如有错误请修改。

2.基板停止位置如有偏移请修改。

(确认贴装后元件的超出基板端

面的设定等)

DGS程序手册

确认印刷状态后请调整锡膏印刷

机。

请参考1-1-1-2

「吸附错误、立吸」

请参考1-1-1-1~1-1-1-2

「不能吸着」

请参考1-1-2-1~1-1-2-2

「贴装偏位」

NPM-TT2 EJM1EC-MB-01T-01

出现此情

况时

故障排除篇

1-1-2

贴装不良 2

1-1-2-3

现象原因确认/对策参考

错误贴装

吸嘴不良

供给部(供料器、托

盘)的设定错误和不

良

吸着状态不良

基板支撑单元的设

定不良

识别标记识别不良

元件数据不良

贴装状态不良

锡膏印刷状态不良

(锡膏印刷机)

元件排出不良

基板识别标记数据

的异常

贴装后元件的超出

范围的设定不良

基板识别标记有污

垢

基板识别错误

1. 确认清扫气压的设定值(范

围:0.13~0.14MPa)，如有错误

请修改。

2.确认吸嘴是否有污垢，如有污垢

请清扫。

维修保养篇

4-1-1,6-4

DGS程序手册

请参考1-1-1-2

「吸附错误、立吸」

请参考1-1-1-1~1-1-1-2

「不能吸着」

请参考1-1-1-1~1-1-1-2

「不能吸着」

请参考1-1-2-1~1-1-2-2

「贴装偏位」

通过基板识别，确认数据(形状指

定)

根据需要进行修改。

把伺服开关设置为OFF后取出基

板，清扫识别标记。

确认贴装后元件的超出范围的设定。

操作篇

2-4-1

确认元件是否有错误，请搭载正

确元件。

操作篇

4-1-2

NPM-TT2 EJM1EC-MB-01T-01

传送带的基板检测

传感器未能检测出

基板(在检测位置有

缺口)

出现此情

况时

故障排除篇

1-1-3

传送错误

1-1-3-1

贴装后元件的超出

范围的设定不良

前工程的传送带的

基板检测传感器无

法检测

传入2片基板

基板停留在传送带

上

基板在前工程入口

处停留

基板传送错误

传到带或者导轨有

污垢

没有基板状态，但

传送带的基板检测

传感器却能检测出

基板

基板传入错误

后工程基板要求信

号在基板传出为止

的等待时间内不变

为OFF

基板传出错误

现象原因确认/对策参考

出

现

此

情

况

时

1. 确认与前工程连接部的传送带

是否有衔接不良，如有错位请

修改。

2.确认皮带或者导轨是否有污垢，

如有污垢请清扫。

操作篇

4-1-2

维修保养篇

6-5

维修保养篇

6-9

维修保养篇

6-9

1.确认与后工程连接部的传送带是

否发生错位，如有错位请修改。

2.确认皮带或者导轨是否有污垢，

如有污垢请清扫。

确认基板的缺口尺寸。

(请在缺口容许范围内使用。)

确认贴装后元件的超出范围的设定。

请清扫皮带或者导轨。

确认传感器部是否有污垢，

如有污垢请擦拭。

确认前工程的基板传出信号(BA信

号)的输出，根据需要进行修改。

确认传感器部是否有污垢，如有污

垢请擦拭。

确认后工程的基板要求信号

(READY信号)的输出情况。

确认基板传出所需的等待时间，根

据需要进行修改。