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Tape S plicing 操作手册 2.1 8 m m 宽编带 Page 2-2 2. 2.1 8 mm 宽编带 宽编带 宽编带 宽编带 对使用敛缝治具和专用的拼接胶带 ( 接缝胶带 ) 连接 8 m m 宽的载体编带及压紧胶带的步骤进行说明。 步骤概要 切掉编带的端部 载体编带敛缝 粘贴接缝胶带 ( 无接缝检测 ) ( 有接缝检测 ) 纸用胶带 塑编带用胶带 2.1. 1 编带的切割 编带的切割 编带的切割 编带的切割…
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操作手册
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2.
编带拼接方法
编带拼接方法编带拼接方法
编带拼接方法
在本章中对编带拼接方法进行了详细的说明。
TASP-C-OMA02-A00-00
Tape Splicing
操作手册
2.1 8 mm 宽编带
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2.1 8 mm
宽编带
宽编带宽编带
宽编带
对使用敛缝治具和专用的拼接胶带 (接缝胶带) 连接 8 mm 宽的载体编带及压紧胶带的步骤进行说明。
步骤概要
切掉编带的端部
载体编带敛缝
粘贴接缝胶带
(无接缝检测) (有接缝检测)
纸用胶带 塑编带用胶带
2.1.1
编带的切割
编带的切割编带的切割
编带的切割
要求
请垂直于编带的侧向且从芯片槽的中间切断载体编带。
TASP-097E
TASP-098E
禁止错位切割 禁止斜向切割
1.
切断当前连接着供料器的编带末端有芯片部分
和空置部分
的相邻处 (芯片槽的中间)。
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操作手册
2.1 8 mm 宽编带
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2.
在新补给的编带的引导部分 (不含芯片的空置
部分) 留相当于 5 ~ 8 个槽的长度
，并从端部
剥离压紧胶带
。
3.
切断剥离压紧胶带后剩余部分
的相邻一个芯
片槽
。
∗
请从芯片槽中间将载体编带和压紧胶带一起切断。
∗
请设置未剥离压紧胶带的 5 ~ 8 个槽和已剥离压紧胶
带的 1 个槽合计 6 ~ 9 个槽长的空置区间。
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