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Tape S plicing 操作手册 2.3 12 ~ 72 m m 宽编带 ( 芯片槽重叠连接 ) Page 2-20 2.3 12 ~ 72 m m 宽编带 宽编带 宽编带 宽编带 ( 芯片槽重叠连接 芯片槽重叠连接 芯片槽重叠连接 芯片槽重叠连接 ) 对使用芯片槽重 叠和专用的拼 接胶带 ( 接缝胶带 ) 连接 1 2 mm ~ 72 mm 宽的载体编 带及压紧胶带 的步骤 进行说明。 虽然是编带的连接强度最高且简单方法，但不适…
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操作手册
2.2 12 ~ 72 mm 宽编带 (用敛缝治具连接)
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5.
剥离透明纸
。
6.
粘贴在步骤 1.中先切掉的附属编带。
∗
对于 24 mm 宽的编带请粘到背面，32 mm ~ 56 mm
宽的编带时请粘贴到压紧胶带的侧面。
∗
对于 72 mm 宽的编带，将另一条接缝胶带不全切离
并请粘贴到压紧胶带侧面。
(完成图)
TASP-034C
TASP-C-OMA02-A01-00
TASP-033E
4
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2.3 12 ~ 72 mm 宽编带 (芯片槽重叠连接)
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2.3 12 ~ 72 mm
宽编带
宽编带宽编带
宽编带
(
芯片槽重叠连接
芯片槽重叠连接芯片槽重叠连接
芯片槽重叠连接
)
对使用芯片槽重叠和专用的拼接胶带 (接缝胶带) 连接 12 mm ~ 72 mm宽的载体编带及压紧胶带的步骤
进行说明。
虽然是编带的连接强度最高且简单方法，但不适用于以下的情况。
1. 由于载体编带凸起的形状而不能很好重叠时 (图 1.)
2. 重叠后编带的总厚度超过 15 mm 时 (图 2.)
3. 芯片槽发生变形，封入的元件被卡住时 (图 3.)
图 1. 图 2. 图 3.
步骤概要
切掉编带端部
芯片槽重叠
粘贴接缝胶带
(无接缝检测)
(有接缝检测)
2.3.1
编带的切割
编带的切割编带的切割
编带的切割
要求
请垂直于编带的侧向且从芯片槽的中间切断载体编带。
TASP-097E
TASP-098E
禁止错位切割 禁止斜向切割
TASP-067E
TASP-035C
TASP-036C
TASP-037C
TASP-C-OMA02-A01-00
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2.3 12 ~ 72 mm 宽编带 (芯片槽重叠连接)
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1.
切断当前连接着供料器的编带末端有芯片部分
和空置部分
的相邻处 (芯片槽的中间)。
2.
剥离压紧胶带
直到新补给编带的引导部分
(不含芯片的空置部分)
。
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