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Tape S plicing 操作手册 2.2 12 ~ 72 m m 宽编带 ( 用敛缝治具连接 ) Page 2-19 5. 剥离透明纸 。 6. 粘贴在步骤 1. 中先切掉的附属编带。 ∗ 对于 24 m m 宽的编带请粘到背面， 32 m m ~ 56 m m 宽的编带时请粘贴到压紧胶带的侧面。 ∗ 对于 72 m m 宽的编带，将另一条接缝胶带不全切离 并请粘贴到压紧胶带侧面。 ( 完成图 ) T ASP-034C TAS…
Tape Splicing
操作手册
2.2 12 ~ 72 mm 宽编带 (用敛缝治具连接)
Page 2-18
2. 24 ~ 72 mm
宽编带
各部分的名称
1.
切掉附属胶带部分
。
2.
沿着折叠缝折一条折痕
，剥离底纸
。
∗
请不要将 24 mm 宽编带在折叠缝处折弯。
3.
决定折痕
在相对于编带的进给方向距离左进
给孔侧的位置，将接缝胶带
粘贴于压紧胶带
上。
∗
24 mm 宽的编带，决定补片相对于编带的进给方向距
离右进给孔侧的位置，将接缝胶带粘贴于压紧胶带上。
4.
将接缝胶带
缠绕并粘到载体编带上，用力按
压。
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TASP-065C
TASP-059E
5
TASP
-
047E
6
1
TASP-049E
3
TASP-C-OMA02-A01-00
TASP-048E
3
6
TASP-069C
Tape Splicing
操作手册
2.2 12 ~ 72 mm 宽编带 (用敛缝治具连接)
Page 2-19
5.
剥离透明纸
。
6.
粘贴在步骤 1.中先切掉的附属编带。
∗
对于 24 mm 宽的编带请粘到背面，32 mm ~ 56 mm
宽的编带时请粘贴到压紧胶带的侧面。
∗
对于 72 mm 宽的编带，将另一条接缝胶带不全切离
并请粘贴到压紧胶带侧面。
(完成图)
TASP-034C
TASP-C-OMA02-A01-00
TASP-033E
4
Tape Splicing
操作手册
2.3 12 ~ 72 mm 宽编带 (芯片槽重叠连接)
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2.3 12 ~ 72 mm
宽编带
宽编带宽编带
宽编带
(
芯片槽重叠连接
芯片槽重叠连接芯片槽重叠连接
芯片槽重叠连接
)
对使用芯片槽重叠和专用的拼接胶带 (接缝胶带) 连接 12 mm ~ 72 mm宽的载体编带及压紧胶带的步骤
进行说明。
虽然是编带的连接强度最高且简单方法，但不适用于以下的情况。
1. 由于载体编带凸起的形状而不能很好重叠时 (图 1.)
2. 重叠后编带的总厚度超过 15 mm 时 (图 2.)
3. 芯片槽发生变形，封入的元件被卡住时 (图 3.)
图 1. 图 2. 图 3.
步骤概要
切掉编带端部
芯片槽重叠
粘贴接缝胶带
(无接缝检测)
(有接缝检测)
2.3.1
编带的切割
编带的切割编带的切割
编带的切割
要求
请垂直于编带的侧向且从芯片槽的中间切断载体编带。
TASP-097E
TASP-098E
禁止错位切割 禁止斜向切割
TASP-067E
TASP-035C
TASP-036C
TASP-037C
TASP-C-OMA02-A01-00