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Tape S plicing 操作手册 2.2 12 ~ 72 m m 宽编带 ( 用敛缝治具连接 ) Page 2-18 2. 24 ~ 72 mm 宽编带 各部分的名称 1. 切掉附属胶带部分 。 2. 沿着折叠缝折一条折痕 ，剥离底纸 。 ∗ 请不要将 24 m m 宽编带在折叠缝处折弯。 3. 决定折痕 在相对于编带的进给方向距离左进 给孔侧的位置，将接缝胶带 粘贴于压紧胶带 上。 ∗ 24 m m 宽的…
Tape Splicing
操作手册
2.2 12 ~ 72 mm 宽编带 (用敛缝治具连接)
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有接缝检测时使用的胶带
1. 12
、
16 mm
宽编带
各部分的名称
∗
本胶带可以不使用敛缝配件仅用拼接胶带即可连接。
但是，根据元件编带的表面状态和封入芯片的重量等
编带本身有不能达到规定强度的情况。
1.
剥离底纸
。
2.
将补片
接触到载体编带进给孔相反一侧，定
好位置后，在压紧胶带的表面贴上接缝胶带
。
3.
将接缝胶带
缠绕并粘到载体编带上，用力按
压。
4.
剥离透明纸
。
(完成图)
TASP-064C
TASP-057E
3
TASP-058E
4
TASP-056E
1
TASP-C-OMA02-A01-00
TASP-060E
2
3
Tape Splicing
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2.2 12 ~ 72 mm 宽编带 (用敛缝治具连接)
Page 2-18
2. 24 ~ 72 mm
宽编带
各部分的名称
1.
切掉附属胶带部分
。
2.
沿着折叠缝折一条折痕
，剥离底纸
。
∗
请不要将 24 mm 宽编带在折叠缝处折弯。
3.
决定折痕
在相对于编带的进给方向距离左进
给孔侧的位置，将接缝胶带
粘贴于压紧胶带
上。
∗
24 mm 宽的编带，决定补片相对于编带的进给方向距
离右进给孔侧的位置，将接缝胶带粘贴于压紧胶带上。
4.
将接缝胶带
缠绕并粘到载体编带上，用力按
压。
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TASP-065C
TASP-059E
5
TASP
-
047E
6
1
TASP-049E
3
TASP-C-OMA02-A01-00
TASP-048E
3
6
TASP-069C
Tape Splicing
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2.2 12 ~ 72 mm 宽编带 (用敛缝治具连接)
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5.
剥离透明纸
。
6.
粘贴在步骤 1.中先切掉的附属编带。
∗
对于 24 mm 宽的编带请粘到背面，32 mm ~ 56 mm
宽的编带时请粘贴到压紧胶带的侧面。
∗
对于 72 mm 宽的编带，将另一条接缝胶带不全切离
并请粘贴到压紧胶带侧面。
(完成图)
TASP-034C
TASP-C-OMA02-A01-00
TASP-033E
4