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Tape S plicing 操作手册 2.2 12 ~ 72 m m 宽编带 ( 用敛缝治具连接 ) Page 2-12 2. 剥离压紧胶带 直到新补给编带的引导部分 ( 不含芯片的空置部分 ) 。 3. 在剥离的位置切断载体编带 。 4. 在距离载体编带 2 ~ 4 m m 的位置切断压紧胶 带 。 T ASP-042E TASP-C-OMA02-A01-0 0 T ASP-045E 3 4 5 T ASP-068E…
Tape Splicing
操作手册
2.2 12 ~ 72 mm 宽编带 (用敛缝治具连接)
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2.2 12 ~ 72 mm
宽编带
宽编带宽编带
宽编带
(
用
用用
用敛缝治具连接
敛缝治具连接敛缝治具连接
敛缝治具连接
)
对使用敛缝治具和专用的拼接胶带 (接缝胶带) 连接 12 mm ~ 72 mm宽的载体编带及压紧胶带的步骤进
行说明。
步骤概要
切掉编带的端部
载体编带敛缝
粘贴接缝胶带
(无接缝检测)
(有接缝检测)
2.2.1
编带的切割
编带的切割编带的切割
编带的切割
要求
请垂直于编带的侧向且从芯片槽的中间切断载体编带。
TASP-097E
TASP-098E
禁止错位切割 禁止斜向切割
1.
切断当前连接着供料器的编带末端有芯片部分
和空置部分
的相邻处 (芯片槽的中间)。
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TASP-066E
TASP-044E
1
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TASP-C-OMA02-A01-00
Tape Splicing
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2.2 12 ~ 72 mm 宽编带 (用敛缝治具连接)
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2.
剥离压紧胶带
直到新补给编带的引导部分
(不含芯片的空置部分)
。
3.
在剥离的位置切断载体编带
。
4.
在距离载体编带 2 ~ 4 mm的位置切断压紧胶
带
。
TASP-042E
TASP-C-OMA02-A01-00
TASP-045E
3
4
5
TASP-068E
4
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2.2.2
敛缝作业步骤
进行敛缝作业时，请参照
1.6 敛缝治具。
要求
请注意在当前与供料器连接的编带和新补给编带的接缝处不要发生重叠、留有间隙、
齿距错位等。
错误的编带连接状态有可能导致编带进给不良、卷绕不良、吸着率下降。
TASP-099E TASP-101E
禁止齿距错位 禁止横向错位
1.
使敛缝配件的爪状突起向上，设置到敛缝治具
中心的 2 个销
上。
2.
将当前与供料器连接的编带末端设置到销上并
使其位于敛缝配件的中间。
3.
关闭夹具
压住编带。
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TASP-001E
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TASP-C-OMA02-A01-00
TASP-096E
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