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Tape Splicing 操作手册 2.1 8 mm 宽编带 Page 2-8 TASP- 094E 4 有接缝检测时使 用的胶带 1. 纸用胶带 各部分的名称 ∗ 使用时，请务必与敛缝 配件一起使用。 ∗ 本胶带也可用于塑编带 。 1. 剥离底纸 。 2. 将补片 接触到载体编带进给孔侧，定好 位置后，在压紧胶带的表面贴上接缝胶带 。 3. 在折叠缝 处折叠，将接缝胶带和透明纸 一起粘贴在载体编带的底面上…
Tape Splicing
操作手册
2.1 8 mm 宽编带
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TASP-088E
4.
将透明纸
和补片一起剥离。
(完成图)
∗
在塑编带的底面不易粘贴胶带时
在塑编带的载体编带底面不易粘贴接缝胶带时，将接缝胶带从折叠缝
切下后，首先在载体编带的表面
和进给孔部粘贴接缝胶带，然后从粘贴底部就容易了。
粘贴到底面。
粘贴到载体编带表面和进
给孔部。
用手指捋，整形。
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TASP-C-OMA02-A01-00
TASP-010E
4
Tape Splicing
操作手册
2.1 8 mm
宽编带
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TASP-094E
4
有接缝检测时使用的胶带
1.
纸用胶带
各部分的名称
∗
使用时，请务必与敛缝配件一起使用。
∗
本胶带也可用于塑编带。
1.
剥离底纸
。
2.
将补片
接触到载体编带进给孔侧，定好
位置后，在压紧胶带的表面贴上接缝胶带
。
3.
在折叠缝
处折叠，将接缝胶带和透明纸
一起粘贴在载体编带的底面上。
4.
将透明纸
和补片一起剥离。
(
完成图
)
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Tape Splicing
操作手册
2.1 8 mm
宽编带
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2.
塑编带用胶带
各部分的名称
∗
本胶带可以不使用敛缝配件仅用拼接胶带即可
连接。
但是，根据元件编带的表面状态和封入芯片的
重量等编带本身有不能达到规定强度的情况。
∗
本胶带也可用于纸编带。
使用于纸编带时，请按照步骤
5.
的注释
(
∗
)
来操
作。
1.
保留补片
，剥离底纸
。
2.
将保留的补片
接触到载体编带的进给孔
侧，定好位置后，在压紧胶带的表面贴上
接缝胶带
。
3.
在折叠缝
处折叠，将接缝胶带和透明纸
一起粘贴在载体编带的底面。
4.
剥离背面的透明纸
。
∗
在载体编带背面粘贴接缝胶带。
(
背视图
)
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