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Tape S plicing 操作手册 Page 1-1 1. 1. 概要 概要 概要 概要 在本章中对进行作业时的注意事项及使用的治具及编带进行了说明。 TASP-C-OMA01-A00-0 0
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= 备忘录 =
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1.
1.
概要
概要概要
概要
在本章中对进行作业时的注意事项及使用的治具及编带进行了说明。
TASP-C-OMA01-A00-00
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1.1 概要
Page 1-2
TASP-005C
TASP-071C
1.1
概要
概要概要
概要
编带拼接是在模块贴装机上对以往元件用尽时需停止设备更换供料器这一条件加以改进，即不需停
止设备的运行实现补给的一种方法。
元件补给是指在元件用尽前，仅需取出编带卷盘，进行编带的拼接。拼接后，再将编带卷盘放回原
来的架上即可完成元件补给作业。通过编带拼接，可以大幅度地提高贴装机的运转率、质量及使用
性能。关于宽度在 12 mm 以上的元件编带，也可不使用敛缝治具，用芯片槽重叠的方法进行连接。
从编带的连接强度来看，这是最好且又是最简便的方法，但也有不能使用该方法的情况。详细请参
照
2.3 宽度为 12 ~ 72 mm 的编带时 (芯片槽重叠连接)。
另外，编带进给时若使用有接缝检测的胶带及与之对应的供料器，则贴装机可告知元件补给时期。
(通过敛缝治具连接)
(通过芯片槽重叠连接)
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