N7201A054C.pdf - 第37页

Tape S plicing 操作手册 2.3 12 ~ 72 m m 宽编带 ( 芯片槽重叠连接 ) Page 2-21 1. 切断当前连接着供料器的编带末端有芯片部分  和空置部分  的相邻处 ( 芯片槽的中间 ) 。 2. 剥离压紧胶带  直到新补给编带的引导部分 ( 不含芯片的空置部分 )  。 下一页 T ASP-044E 1 2 T ASP-042E T ASP-085E 3 4 TASP-C-OMA02-A01-0…

100%1 / 42
Tape Splicing
操作手册
2.3 12 ~ 72 mm 宽编带 (芯片槽重叠连接)
Page 2-20
2.3 12 ~ 72 mm
宽编带
宽编带宽编带
宽编带
(
芯片槽重叠连接
芯片槽重叠连接芯片槽重叠连接
芯片槽重叠连接
)
对使用芯片槽重叠和专用的拼接胶带 (接缝胶带) 连接 12 mm ~ 72 mm宽的载体编带及压紧胶带的步骤
进行说明。
虽然是编带的连接强度最高且简单方法，但不适用于以下的情况。
1. 由于载体编带凸起的形状而不能很好重叠时 (图 1.)
2. 重叠后编带的总厚度超过 15 mm 时 (图 2.)
3. 芯片槽发生变形，封入的元件被卡住时 (图 3.)
图 1. 图 2. 图 3.
步骤概要
切掉编带端部
芯片槽重叠
粘贴接缝胶带
(无接缝检测)
(有接缝检测)
2.3.1
编带的切割
编带的切割编带的切割
编带的切割
要求
请垂直于编带的侧向且从芯片槽的中间切断载体编带。
TASP-097E
TASP-098E
禁止错位切割 禁止斜向切割
TASP-067E
TASP-035C
TASP-036C
TASP-037C
TASP-C-OMA02-A01-00
Tape Splicing
操作手册
2.3 12 ~ 72 mm 宽编带 (芯片槽重叠连接)
Page 2-21
1.
切断当前连接着供料器的编带末端有芯片部分
和空置部分
的相邻处 (芯片槽的中间)。
2.
剥离压紧胶带
直到新补给编带的引导部分
(不含芯片的空置部分)
。
下一页
TASP-044E
1
2
TASP-042E
TASP-085E
3
4
TASP-C-OMA02-A01-00
Tape Splicing
操作手册
2.3 12 ~ 72 mm 宽编带 (芯片槽重叠连接)
Page 2-22
3.
切断已剥离压紧胶带后的部分
的相邻一个芯
片槽
。
∗
请在芯片槽间的中间将载体编带和压紧胶带一起切
断。
2.3.2
芯片槽重叠步骤
芯片槽重叠步骤芯片槽重叠步骤
芯片槽重叠步骤
1.
将当前与供料器连接的载体编带
置于上方重
叠芯片槽。
2.
将新补给的编带
的压紧胶带
重叠在与当前
供料器连接的压紧胶带上。
2.3.3
编带进给
编带进给编带进给
编带进给
∗
请将接缝胶带以芯片槽重叠部分
为中心粘贴。
∗
接缝胶带的粘贴步骤请参考
2.2.3 编带进给。
TASP-026E
TASP-024E
1
TASP-025E
2
TASP-027E
3
TA
P-
086
C
1
TASP-C-OMA02-A01-00
TASP-046E
3
5