快速电路板制作.a6274180591668c0d96448d189f28601.pdf - 第10页
Technology DCT Rapid PCB Processing System 德中快速 PCB 制作系统 10 工艺 11 德中的电泳激光法的核心，是用电泳技术涂覆高 聚物作为抗蚀剂，用激光光蚀选择性去除抗蚀剂形成 抗蚀图形。双面板制作步骤为：钻孔 →孔金属化及全 板电镀铜加厚 →电泳涂覆抗蚀剂 →激光去除抗蚀剂制 作抗蚀图形 →蚀刻 →去膜 →涂覆阻焊、助焊剂、标记 符号。多层板工艺步骤为：制内层导电图案 →层压 → 钻孔 →…
Technology
DCT Rapid PCB Processing System
德中快速
PCB
制作系统
8
工艺
9
图形或全板电镀蚀刻法通称反镀法，是制作印制板
的经典工艺路线，从钻孔、孔金属化开始，把导电材料
涂覆在孔壁上，使孔变为绝缘材料两侧铜箔的导电通路
让整个在制的电路板表面上处处都电气连通。然后，进
行图形转移，即通过贴膜、曝光、显影，把要制作的电
路图案转移到板材上，将要去除的铜箔部分先用一层有
机薄膜，称为抗镀剂，掩蔽起来，以阻止其在随后的电
镀过程中与药液接触，从而避免金属的沉积，而导线、焊
盘、孔壁等需要保留的部分则被裸露出来。接下来，进
行抗蚀剂涂覆，即往裸露出的导线、焊盘、孔壁上电镀
一层耐蚀刻金属，比如锡、锡铅合金等。随后，去膜
即除去有机掩蔽膜，把将要去除的铜箔裸露出来。在制
的印制板去膜后进入蚀刻工序，让裸露的铜金属接触蚀
刻剂，被氧化溶入药液，而导线、焊盘、孔壁等部位上
因为覆有金属抗蚀剂，不与蚀刻剂反应，仍然保留在板
材上，形成了需要的导电图形。
为了增加印制板的可靠性、可焊性，要在焊盘和孔
壁上涂覆可焊性材料，而在其它所有区域上，包括线路
在内，涂覆阻焊材料。和有机抗镀剂一样，金属抗蚀剂
也是一种工艺性中间材料，其性质不适合终身留在板面
上，需要用化学药液退除掉。金属抗蚀剂被退除后，就
可以往印制板表面涂覆阻焊剂了，让其覆盖并永久地保
护包括线路部分在内的整个板面，仅仅将焊盘、孔壁裸
露在外。随后，对在制板进行可焊性处理，即往焊盘
孔壁铜面上涂覆可焊性材料，比如锡、锡铅合金、镍金
或有机物。这些材料，一般既易于焊接，又有一定抗氧
化防护作用，通过浸涂、化学镀、浸镀比如热风整平等
手段涂覆在焊盘和孔壁上。
全板电镀干膜掩孔蚀刻法
图形电镀蚀刻法
这种工艺路线，是制作双面和多层电路板最传统的
方法，成熟稳定，但工序步骤多、操作复杂，应用于打
样和微小批量生产有难度。其中，用电镀方法往孔壁上
涂覆导电材料的同时，也在板面上其余部分增加导电材
料的方法称为全板电镀蚀刻法；而涂覆时能使导电图案
部分镀铜较厚，非导电图案部分镀铜较薄的方法称为图
形电镀蚀刻法。德中技术，采用黑孔法直接电镀工艺
降低了孔化难度，采用了
OSP
材料，使可焊性涂覆更容易
钻孔
黑孔法直接电镀薄铜
热压光致抗镀干膜
曝光
显影
图形电镀加厚铜
退膜
蚀刻导电图形
退除金属抗蚀剂
印刷阻焊及字符
图形电镀蚀刻法工艺路线图
热风整平
简称
掩孔法制作电路板工艺路线，是近年来应用
较多的方法之一，从钻孔、孔金属化开始，把导电材
料涂覆在孔壁上，使孔变为绝缘材料两侧铜箔的导电
通路，让整个在制的电路板表面上处处都电气连通。
这种工艺路线，是相对简单的制作双面和多层电
路板方法，成熟稳定，工序步骤少、操作也比较简单
可以应用于打样和微小批量生产。德中技术，采用黑
孔法直接电镀工艺，降低了孔化难度，采用了
OSP
材
料，使可焊性涂覆更容易。
德中采用黑孔孔金属化工艺，先用浸涂手段往孔
壁上涂覆导电炭黑，形成起始导电层，再用电镀方法
在起始导电层上沉积铜金属，直到需要的厚度。然后
进行图形转移，即通过贴膜、曝光、显影，把要制作
的电路图案转移到板材上。
为了增加印制板的可靠性、可焊性，要在焊盘和
孔壁上涂覆可焊性材料，而在其它所有区域上，包括
线路在内，涂覆阻焊材料。
钻孔
电镀铜
黑孔法涂覆起始导电材料
曝光
热压光致抗蚀干膜
显影
退膜
蚀刻导电图形
在掩孔法中图形转移后得到的是导电图案的正相
即用一层有机薄膜，称为抗蚀剂，将导线、焊盘、孔
掩蔽起来，以阻止其在随后的蚀刻过程中与药液接触
从而避免被腐蚀，而需要去除的铜箔部分则被裸露
图形转移完成后，板材进入蚀刻工序，让裸露的铜金
属接触蚀刻剂，被氧化溶入药液，而导线、焊盘、孔
壁等部位上因为覆有抗蚀剂膜，起掩蔽作用，将其下
面的铜箔与蚀刻剂隔离开，蚀刻后仍然保留在板材上
形成了需要的导电图形。
有机抗蚀剂是一种工艺性中间材料，其性质不适
合终身留在板面上，蚀刻完成后，需要退除掉，此工
序称为退膜。随后，就可以往印制板表面涂覆阻焊剂
了，让其覆盖并永久地保护包括线路部分在内的整个
板面，仅仅将焊盘、孔壁裸露在外。再后，即可对在
制板进行可焊性处理，即往焊盘、孔壁铜面上涂覆可
焊性材料，比如锡、锡铅合金、镍金或有机物。这些
材料，一般既易于焊接，又有一定抗氧化防护作用
通过浸涂、化学镀、浸镀比如热风整平等手段涂覆在
焊盘和孔壁上。
全板电镀干膜掩孔蚀刻法技术路线图
涂覆助焊剂
/OSP
印刷阻焊及字符
基于数十年的经验，德中提炼和浓缩精简国内外、行业内
外技术精华，进行扬弃改进和再造创新，并打通了技术瓶颈
提供全线设备。以下是德中精选出的几种工艺路线：
电镀金属抗蚀剂
Technology
DCT Rapid PCB Processing System
德中快速
PCB
制作系统
10
工艺
11
德中的电泳激光法的核心，是用电泳技术涂覆高
聚物作为抗蚀剂，用激光光蚀选择性去除抗蚀剂形成
抗蚀图形。双面板制作步骤为：钻孔→孔金属化及全
板电镀铜加厚→电泳涂覆抗蚀剂→激光去除抗蚀剂制
作抗蚀图形→蚀刻→去膜→涂覆阻焊、助焊剂、标记
符号。多层板工艺步骤为：制内层导电图案→层压→
钻孔→孔金属化及全板电镀铜加厚→电泳涂覆抗蚀剂
→激光去除抗蚀剂制作抗蚀图形→蚀刻→去膜→涂覆
阻焊、助焊剂、标记符号。
与掩孔法相比，本方法采用电泳涂覆，将树脂涂
覆于在制板所有通电部分的表面上，包括金属化孔内
壁和盲孔孔底，使包括孔壁、孔底在内的导电图形部
分在蚀刻时都受到贴身保护。而掩孔法只是用干膜将
孔盖住，容易破孔造成漏液、影响孔质量。因此，本
方法工艺可靠性更高。更进一步，掩孔法需要使用的
干膜厚度一般超过
25μm
，而电泳高聚物树脂作为抗蚀
剂，涂覆厚度均匀易控，形成的抗蚀膜致密坚固，最
薄只要
1-3μm
即可实现抗腐蚀功能，厚度越薄越容易
制作精细图形，因此电泳激光法适合制作更精细的导
电结构。
与传统采用光阻掩膜进行图形转移的工艺相比
用激光直接光蚀去除不需要的抗蚀剂，一步裸露出需
要蚀刻掉的铜箔表面，制成抗蚀图形，降低了传统方
法以掩模版作为图形转移的中间模具出现的累积误差
激光光蚀的加工路径直接来源于
CAD
数据，省去了光
绘制版、显影等工序，缩短了生产流程；当然，激光
直接加工，省去了光绘、曝光、显影等设备及相关工
艺材料，降低了材料消耗，更加环境友好。
可见，德中的电泳激光方法，较大幅度地提高了
印制电路技术的精密度，较大幅度地简化了工艺装备
和工艺流程，提高了制造柔性。这种创新的印制板制
作方法，不仅适合电路板批量生产，由于本方法中电
泳涂覆步骤和激光图形制作步骤都简单易行，对操作
者技术要求低，突破了电路板生产投资大、技术复杂
而不适合小批量多品种高精度高柔性的限制，适合电
路板制作，特别是样品电路板、小批量多品种高精度
电路板在更广泛的范围内推广。
钻孔
电镀铜
双面覆铜板
黑孔法涂覆起始导电材料
电泳涂覆抗蚀剂
蚀刻导电图形
去除抗蚀剂
激光光蚀抗蚀涂层
电泳激光制抗蚀图形技术流程图电泳激光制抗蚀图形技术
涂覆助焊剂
/OSP
印刷阻焊及字符
阻焊、字符及可焊性处理
简称感光板法，基于一种半成品制电路板用材料。德中在
普通的覆铜箔板材料的表面上预先涂覆了光敏抗蚀剂涂层
并用一层可以保护的膜将光敏材料盖住，防止其受光照变性
作为商品，供应给客户。制电路板时，只需揭下保护膜，进行曝
光、显影、蚀刻，就可以获得线路。制作单面电路板的工艺流
程为：揭膜曝光→显影→蚀刻→钻孔→去膜→上
OSP
助焊剂
分条与剥离
/Striping&Stripping
，简 称
S&S
，是德中公司
独有的一种激光加工路径与激光参数匹配的优化技术。首先
按照预定的算法，将要去除的铜箔分隔成小快，即
Striping
然后 ，变 换激光参数，将小块金属铜箔一次性剥去。分条与剥
离技术效率高并且质量好，克服了激光虽然精密，但光斑太小
大面积逐条、逐线加工速度慢的弱点；而且，成块剥除导电层
控制施加的激光能量，使之既能光蚀掉上层的导电材料 ，又 不
会烧蚀下面的脆弱绝缘材料，保证了加工质量。
这种材料最外层是保护膜，在使用前揭掉，中间是正性光
敏抗蚀剂，即感光胶涂覆层，厚度约为
5-10μm
，已经干燥成膜
见光后分解。感光胶涂在铜箔上，铜箔被覆压在绝缘层压板上
正性光敏抗蚀剂有分辨率高，曝光和显影宽容度大，针孔密度
低和无毒性等优点，常用于半导体行业。德中提供的感光板，涂
覆层均匀一致，价格降低到了被广泛接受的范围内。除了批量和
高精度
PCB
制作需要专用设备外，可以使用普通打印机制作掩
膜底版，用普通的日光灯管曝光、用德中的专用器具进行显影
蚀 刻 ，制 普 通
PCB
非 常 经 济 、方 便 。
指机械定深铣或激光光蚀，选择性去除基板材料上不需
要铜箔的制电路板方法。制作双面或多层电路板时，这两种方
法均可以从钻孔、孔金属化，镀铜加厚，先用孔将不同的导电
层之间电气互连开始，再制作导电图案；还可以先制作各层导
电图案，再钻孔、用物理方法往孔壁上涂覆导电材料，实现各
层间电气互连。
机械方法加工时，让数控钻铣中心的刀具沿着
CAM
软件
生成的优化的刀路，按设计的电气要求，铣削去除掉覆铜板上
不需要的铜箔，留下的铜箔构成导线、连接盘等导电结构。这
种技术的关键在于加工中刀具的深度控制，以及刀路、刀径在
不同的被除去区域的优化。
激光方法加工时，设备按照设计要求的图案结构，将激光
投照到材料表面上，使选定的材料升华汽化、或产生其它形态
变化，从而被去除，直接形成最终的导电结构。
感光板结构图
钻孔及孔金属化
机械/激光制作导电图案
感光板物理孔化法制双面
PCB
技术
感光板物理孔化法制双面
PCB
路线图
直接机械/激光制导电图案技术
直接机械/激光制导电图案技术路线图
阻焊、字符及可焊性处理
正性光敏抗蚀剂
铜箔
绝缘基材
隔光保护膜
正性光敏抗蚀剂
铜箔
隔光保护膜
揭膜曝光
显影
蚀刻导电图形
退膜
贴覆掩蔽膜并钻孔
物理孔金属化并撕除掩蔽膜
Technology
DCT Rapid PCB Processing System
德中快速
PCB
制作系统
10
工艺
11
德中的电泳激光法的核心，是用电泳技术涂覆高
聚物作为抗蚀剂，用激光光蚀选择性去除抗蚀剂形成
抗蚀图形。双面板制作步骤为：钻孔→孔金属化及全
板电镀铜加厚→电泳涂覆抗蚀剂→激光去除抗蚀剂制
作抗蚀图形→蚀刻→去膜→涂覆阻焊、助焊剂、标记
符号。多层板工艺步骤为：制内层导电图案→层压→
钻孔→孔金属化及全板电镀铜加厚→电泳涂覆抗蚀剂
→激光去除抗蚀剂制作抗蚀图形→蚀刻→去膜→涂覆
阻焊、助焊剂、标记符号。
与掩孔法相比，本方法采用电泳涂覆，将树脂涂
覆于在制板所有通电部分的表面上，包括金属化孔内
壁和盲孔孔底，使包括孔壁、孔底在内的导电图形部
分在蚀刻时都受到贴身保护。而掩孔法只是用干膜将
孔盖住，容易破孔造成漏液、影响孔质量。因此，本
方法工艺可靠性更高。更进一步，掩孔法需要使用的
干膜厚度一般超过
25μm
，而电泳高聚物树脂作为抗蚀
剂，涂覆厚度均匀易控，形成的抗蚀膜致密坚固，最
薄只要
1-3μm
即可实现抗腐蚀功能，厚度越薄越容易
制作精细图形，因此电泳激光法适合制作更精细的导
电结构。
与传统采用光阻掩膜进行图形转移的工艺相比
用激光直接光蚀去除不需要的抗蚀剂，一步裸露出需
要蚀刻掉的铜箔表面，制成抗蚀图形，降低了传统方
法以掩模版作为图形转移的中间模具出现的累积误差
激光光蚀的加工路径直接来源于
CAD
数据，省去了光
绘制版、显影等工序，缩短了生产流程；当然，激光
直接加工，省去了光绘、曝光、显影等设备及相关工
艺材料，降低了材料消耗，更加环境友好。
可见，德中的电泳激光方法，较大幅度地提高了
印制电路技术的精密度，较大幅度地简化了工艺装备
和工艺流程，提高了制造柔性。这种创新的印制板制
作方法，不仅适合电路板批量生产，由于本方法中电
泳涂覆步骤和激光图形制作步骤都简单易行，对操作
者技术要求低，突破了电路板生产投资大、技术复杂
而不适合小批量多品种高精度高柔性的限制，适合电
路板制作，特别是样品电路板、小批量多品种高精度
电路板在更广泛的范围内推广。
钻孔
电镀铜
双面覆铜板
黑孔法涂覆起始导电材料
电泳涂覆抗蚀剂
蚀刻导电图形
去除抗蚀剂
激光光蚀抗蚀涂层
电泳激光制抗蚀图形技术流程图电泳激光制抗蚀图形技术
涂覆助焊剂
/OSP
印刷阻焊及字符
阻焊、字符及可焊性处理
简称感光板法，基于一种半成品制电路板用材料。德中在
普通的覆铜箔板材料的表面上预先涂覆了光敏抗蚀剂涂层
并用一层可以保护的膜将光敏材料盖住，防止其受光照变性
作为商品，供应给客户。制电路板时，只需揭下保护膜，进行曝
光、显影、蚀刻，就可以获得线路。制作单面电路板的工艺流
程为：揭膜曝光→显影→蚀刻→钻孔→去膜→上
OSP
助焊剂
分条与剥离
/Striping&Stripping
，简 称
S&S
，是德中公司
独有的一种激光加工路径与激光参数匹配的优化技术。首先
按照预定的算法，将要去除的铜箔分隔成小快，即
Striping
然后 ，变 换激光参数，将小块金属铜箔一次性剥去。分条与剥
离技术效率高并且质量好，克服了激光虽然精密，但光斑太小
大面积逐条、逐线加工速度慢的弱点；而且，成块剥除导电层
控制施加的激光能量，使之既能光蚀掉上层的导电材料 ，又 不
会烧蚀下面的脆弱绝缘材料，保证了加工质量。
这种材料最外层是保护膜，在使用前揭掉，中间是正性光
敏抗蚀剂，即感光胶涂覆层，厚度约为
5-10μm
，已经干燥成膜
见光后分解。感光胶涂在铜箔上，铜箔被覆压在绝缘层压板上
正性光敏抗蚀剂有分辨率高，曝光和显影宽容度大，针孔密度
低和无毒性等优点，常用于半导体行业。德中提供的感光板，涂
覆层均匀一致，价格降低到了被广泛接受的范围内。除了批量和
高精度
PCB
制作需要专用设备外，可以使用普通打印机制作掩
膜底版，用普通的日光灯管曝光、用德中的专用器具进行显影
蚀 刻 ，制 普 通
PCB
非 常 经 济 、方 便 。
指机械定深铣或激光光蚀，选择性去除基板材料上不需
要铜箔的制电路板方法。制作双面或多层电路板时，这两种方
法均可以从钻孔、孔金属化，镀铜加厚，先用孔将不同的导电
层之间电气互连开始，再制作导电图案；还可以先制作各层导
电图案，再钻孔、用物理方法往孔壁上涂覆导电材料，实现各
层间电气互连。
机械方法加工时，让数控钻铣中心的刀具沿着
CAM
软件
生成的优化的刀路，按设计的电气要求，铣削去除掉覆铜板上
不需要的铜箔，留下的铜箔构成导线、连接盘等导电结构。这
种技术的关键在于加工中刀具的深度控制，以及刀路、刀径在
不同的被除去区域的优化。
激光方法加工时，设备按照设计要求的图案结构，将激光
投照到材料表面上，使选定的材料升华汽化、或产生其它形态
变化，从而被去除，直接形成最终的导电结构。
感光板结构图
钻孔及孔金属化
机械/激光制作导电图案
感光板物理孔化法制双面
PCB
技术
感光板物理孔化法制双面
PCB
路线图
直接机械/激光制导电图案技术
直接机械/激光制导电图案技术路线图
阻焊、字符及可焊性处理
正性光敏抗蚀剂
铜箔
绝缘基材
隔光保护膜
正性光敏抗蚀剂
铜箔
隔光保护膜
揭膜曝光
显影
蚀刻导电图形
退膜
贴覆掩蔽膜并钻孔
物理孔金属化并撕除掩蔽膜