快速电路板制作.a6274180591668c0d96448d189f28601.pdf - 第36页

Design Comes True 德中快速 PCB 制作系统 Http://www.dct-china.cn Email:sales@dct-china.cn CH2019082T 德中(天津)技术发展股份有限公司 天津市西青区海泰华科一路 11 号 C 座 Tel.: 022 83726901 Fax: 022 83726903 德中快速 PCB 制作系统 精简、轻型、快速、柔性,微型电路板生产线 设备、技术、材料、服务,整体方案源…

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多层板热压合机
多层板热压合机
MP300
Easy Processing - Multilayer Press Equipment
结构
压板模组
自动液压装置
层压机专用工作台
软件
控制
多层板热压合机
MP300
本体采用钢结构,根据有
限元分析软件进行受力变形分析,确定最优结构。底
部压合模块采用转向球头结构,能在压合过程中根据
被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度,使被压
合材料在压合过程中压力分布均匀,确保压合工艺的
平整均匀。
MP300
内置微处理器,可以精确控制多层电路板
等材料热压合的全过程,液晶屏显示工艺参数,导航
键操作,使用十分容易。预置多种压合程序,可以满
足不同尺寸、不同材料、不同种类的
PCB
等材料对热
压合过程控制的工艺要求。并可根据加工任务自行设
置、更改温度、压力和时间,操作容易、灵活。
MP300
使用特殊加热结构,可以使设备升温速度
超过
15
℃/分钟,满足绝大多数材料的升温速率要求
最高温度能达到
350
以适应微波材料以及石墨类
材料等所需温度较高的压合需求。
MP300D
采用立式结构,使设备摆放空间更
加灵活;
MP300D
采用上下双开口设计,只需要
很小的占地面积,在压合需求量少的场合,也可
以只使用其中一个开口。
MP300D
层压面积更大
适合有更大幅面层压需求的客户。
待压合电路板和半固化片装载于专用压板模
组内,组由内到外由镜面不锈钢板、铝膜板、
皮纸按顺序配置,保证界面接触时间、粘结温度
以及压力均匀受控。板模组内置销钉定位孔,
作相对方便,定位准确。
MP300
MP300D
均标配自动液压装置,可以
根据预设程序,在压合过程中自动调整压力,避免
了手动液压泵操作困难及需要人员值守、频繁加压
的麻烦。
适用于多层板压合机
MP300
,采用铝合金型材
及强力多层板结构,专为层压机的特殊承重要求而
设计,带脚轮,方便移动。
“PCB
压合机过程监控软件
MP300
系列专
用监控软件用户可以更方便直观的监控层压机
的完整工作过程,便于分析压合过中温度、压力
间等过程参数对最终产的影响软件支持用
电脑上对层压过程实时监控,支持对生成的层压
过程参数曲线保存及打印输出。
多层板压合机
MP300D
多层板压合机
MP300D
适合多层板研发量
较大的实验室或有小批量生产需求的客户,可以
同时压合
6
块以上多层板。
34
铝模板
牛皮纸
镜面不锈钢
第一层
半固化片
两层板
半固化片
第四层
镜面不锈钢
牛皮纸
铝模板
多层板热压合机
Easy Processing - Multilayer Press Equipment
35
MP300
采用双层隔热板设计以保证设备外壁在
350
℃状态下仍然符合安全要求。
MP300
用电
非煤油加热方式可以保证设备升温过程安全,合实
验室使用。
参数更改,恕不通知*取决于半固化片性能
**液压装置重量另记
300 N/cm
技术参数
工作环境
最大布线尺寸
最大层压面积
最大层压压强
最高温度
电路板层数
可同时压合板数
层压时间
电源
功率
基板材料
285×205 mm
305×230 mm
300 N/cm
350
90分钟*
2
6
2 2
220V/50Hz
2.1 kW
FR4
PTFE
LCP
石墨等
FR4
PTFE
LCP
石墨等
550×550×700 mm
600×600×1,330 mm
设备重量
设备尺寸(W x H x D)
305×230 mm
355×280 mm
350
90分钟*
180 kg** 450 kg**
220V/50Hz
3 kW
8层(与材料和设计有关) 8层(与材料和设计有关)
MP300
MP300
MP300D
MP300D
自动液压装置 标准 标准
PCB压合机过程监控软件
Design Comes True
多层板热压合机
多层板热压合机
MP300
Easy Processing - Multilayer Press Equipment
结构
压板模组
自动液压装置
层压机专用工作台
软件
控制
多层板热压合机
MP300
本体采用钢结构,根据有
限元分析软件进行受力变形分析,确定最优结构。底
部压合模块采用转向球头结构,能在压合过程中根据
被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度,使被压
合材料在压合过程中压力分布均匀,确保压合工艺的
平整均匀。
MP300
内置微处理器,可以精确控制多层电路板
等材料热压合的全过程,液晶屏显示工艺参数,导航
键操作,使用十分容易。预置多种压合程序,可以满
足不同尺寸、不同材料、不同种类的
PCB
等材料对热
压合过程控制的工艺要求。并可根据加工任务自行设
置、更改温度、压力和时间,操作容易、灵活。
MP300
使用特殊加热结构,可以使设备升温速度
超过
15
℃/分钟,满足绝大多数材料的升温速率要求
最高温度能达到
350
以适应微波材料以及石墨类
材料等所需温度较高的压合需求。
MP300D
采用立式结构,使设备摆放空间更
加灵活;
MP300D
采用上下双开口设计,只需要
很小的占地面积,在压合需求量少的场合,也可
以只使用其中一个开口。
MP300D
层压面积更大
适合有更大幅面层压需求的客户。
待压合电路板和半固化片装载于专用压板模
组内,组由内到外由镜面不锈钢板、铝膜板、
皮纸按顺序配置,保证界面接触时间、粘结温度
以及压力均匀受控。板模组内置销钉定位孔,
作相对方便,定位准确。
MP300
MP300D
均标配自动液压装置,可以
根据预设程序,在压合过程中自动调整压力,避免
了手动液压泵操作困难及需要人员值守、频繁加压
的麻烦。
适用于多层板压合机
MP300
,采用铝合金型材
及强力多层板结构,专为层压机的特殊承重要求而
设计,带脚轮,方便移动。
“PCB
压合机过程监控软件
MP300
系列专
用监控软件用户可以更方便直观的监控层压机
的完整工作过程,便于分析压合过中温度、压力
间等过程参数对最终产的影响软件支持用
电脑上对层压过程实时监控,支持对生成的层压
过程参数曲线保存及打印输出。
多层板压合机
MP300D
多层板压合机
MP300D
适合多层板研发量
较大的实验室或有小批量生产需求的客户,可以
同时压合
6
块以上多层板。
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铝模板
牛皮纸
镜面不锈钢
第一层
半固化片
两层板
半固化片
第四层
镜面不锈钢
牛皮纸
铝模板
多层板热压合机
Easy Processing - Multilayer Press Equipment
35
MP300
采用双层隔热板设计以保证设备外壁在
350
℃状态下仍然符合安全要求。
MP300
用电
非煤油加热方式可以保证设备升温过程安全,合实
验室使用。
参数更改,恕不通知*取决于半固化片性能
**液压装置重量另记
300 N/cm
技术参数
工作环境
最大布线尺寸
最大层压面积
最大层压压强
最高温度
电路板层数
可同时压合板数
层压时间
电源
功率
基板材料
285×205 mm
305×230 mm
300 N/cm
350
90分钟*
2
6
2 2
220V/50Hz
2.1 kW
FR4
PTFE
LCP
石墨等
FR4
PTFE
LCP
石墨等
550×550×700 mm
600×600×1,330 mm
设备重量
设备尺寸(W x H x D)
305×230 mm
355×280 mm
350
90分钟*
180 kg** 450 kg**
220V/50Hz
3 kW
8层(与材料和设计有关) 8层(与材料和设计有关)
MP300
MP300
MP300D
MP300D
自动液压装置 标准 标准
PCB压合机过程监控软件
Design Comes True
Design Comes True
德中快速
PCB
制作系统
Http://www.dct-china.cn Email:sales@dct-china.cn
CH2019082T
德中(天津)技术发展股份有限公司
天津市西青区海泰华科一路
11
C
Tel.: 022 83726901 Fax: 022 83726903
德中快速
PCB
制作系统
精简、轻型、快速、柔性,微型电路板生产线
设备、技术、材料、服务,整体方案源自一家
具备图形转移、钻孔成型、蚀刻、孔化、层压、表面涂覆及水处理等多种加工能力,机
械、激光、化学方法结合,精度高、用途多样、运行容易,适用于样品
PCB
,小批量
多品种电路板的快速制作。
轻松拥有,设备轻灵小巧,占地小,硬件软件应有尽有,性价比高
浓缩精简,单机集成度高,品种少,工艺路线整体优化,流程缩短
柔性快捷,数据驱动直接加工,随需制造,不用繁琐开工准备,简单易行
成龙配套,单体设备精工细作,各有所长,全线装置源于一家,功能完备
物超所值,功能多而且实用,打样与生产,科研与教学,装备再上新水平
服务无忧,重售前更重售后,培训及支持,更新及升级,永续合作求共赢
德中(天津)精密装备有限公司
天津市西青区海泰华科一路
11
C
2
Tel.: 022 23756530 Fax: 022 23756513