快速电路板制作.a6274180591668c0d96448d189f28601.pdf - 第3页
Preface DCT Rapid PCB Processing System 德中快速 PCB 制作系统 2 前言 3 电子产品的聚焦点—电路板 大多数电子产品，都需要电路板，然而，现在的 技术及设备，只适合单一品种、大批量生产，不能满 足日益增长的快速打样和小批量制作的要求：工艺流 程长，管理控制复杂，开工难，需要专业团队；制作 设备占地大，品种多，运行费用高，需要大量投资。 德中的快速电路板制作系统，是综合了应用软件 数控加工、激…
Preface
DCT Rapid PCB Processing System
德中快速
PCB
制作系统
2
前言
3
电子产品的聚焦点—电路板
大多数电子产品，都需要电路板，然而，现在的
技术及设备，只适合单一品种、大批量生产，不能满
足日益增长的快速打样和小批量制作的要求：工艺流
程长，管理控制复杂，开工难，需要专业团队；制作
设备占地大，品种多，运行费用高，需要大量投资。
德中的快速电路板制作系统，是综合了应用软件
数控加工、激光技术、
PCB
制程四方面技术的微型生
产线，制电路板容易、快捷、精密，适合各类电路板
打样、微小批量制造，既可以用于科研、教学单位和
R&D
部门自制
PCB
，还可以用来提供电路板快速加工
服务。
德中的微型
PCB
生产线：设备小巧功能多，占地
小，运行简单；采用创新工艺，设备品种少，流程短
管理控制容易；由数据直接驱动的机械/激光精密加
工设备、多功能湿法处理设备、表面涂覆设备、层压
设备等组成，性价比高，能完成制造
PCB
的所有加工
任务。
对于电子产品，电路板是一种既重要又特别的部件
PCB
的重要之处，是因为它构成了各个元器件之间
的连接网络，是大多数电子产品上必不可少的部件。电
路板决定着元器件间电气连接与电气绝缘关系是否正确
通畅和可靠；同时，它又是这些元器件安装和固定的载
体，形成了产品的骨架，决定着空间结构是否合理，机
械安装与连接是否牢固。
PCB
小批量生产的难点—设备、工艺
电路板的特殊之处在于必须根据产品专门设计，其
本身就是一个产品，并且是必须定制的产品。它不像电
阻、电容、集成电路、微处理器、接插件等，市场上有
参数确定的成品，可以买来使用。与大多数电子元器件
不同，电路板的尺寸、结构、连接关系取决于自身的设
计和所构成的产品的设计，千差万别。即使相同功能的
产品，相同的电原理图，不同的厂家、不同的设计师
采用的电路板布局、布线也各不相同。它是一种接到订
单才开始按照设计方案生产的物品。
可以说：做电子产品，最关键的环节之一，就是做
好电路板；电路板制作的好坏，供货的快慢，直接影响
最终产品的性能、进度，决定着项目的成败。然而，当
前的电路板技术，只适合单一品种大批量生产。首先
现在的生产工艺，流程长，控制复杂，材料品种多，需
要专业团队对每一个环节的严格把控，才可能进行稳定
地生产；其次，目前的生产设备，大都是为大批量生产
开发，功能单一，光需要的设备就有几十种，投资巨大
组装管理复杂，需要大面积生产场地和昂贵的配套设施
开工和运行费用高。
近年来，随着电子信息技术无所不在的应用，创新
活动日益活跃，小众产品越来越多，对电路板打样和小
批量生产的要求也越来越迫切。借着市场需求的东风
世界各地出现了各种各样的
PCB
打样和小批量生产设备
有些厂家提供用机械刻制的方法，甚或用激光烧蚀
的方法，去除不需要的铜箔，替代蚀刻制电路板的设备
然而，制作电路板的设备，为保证尺寸准确性和电气绝
缘及电气互连的可靠，需要在软硬件开发设计等各个方
面下真功夫。否则，除了位置精度和几何精度没保障外
还会由于加工深度控制不准，导致去铜不净或去铜、伤
铜过多，并伤损基材现象发生。
更需要注意的是，没有合格的孔金属化和层压
设备配套，是不能完成双面及多层电路板制造的
而孔金属化与层压过程本身，必须有设备、工艺
材料完美的配套。否则，物理上将出现层压后分层
气泡，尺寸不准等问题，电气上会出现连接断路故
障，或者存有时断时连、偶尔高阻、常通偶断、常
断偶短等等隐患。
铝模板
牛皮纸
镜面不锈钢
第一层
半固化片
两层板
半固化片
第四层
镜面不锈钢
牛皮纸
铝模板
Preface
DCT Rapid PCB Processing System
德中快速
PCB
制作系统
2
前言
3
电子产品的聚焦点—电路板
大多数电子产品，都需要电路板，然而，现在的
技术及设备，只适合单一品种、大批量生产，不能满
足日益增长的快速打样和小批量制作的要求：工艺流
程长，管理控制复杂，开工难，需要专业团队；制作
设备占地大，品种多，运行费用高，需要大量投资。
德中的快速电路板制作系统，是综合了应用软件
数控加工、激光技术、
PCB
制程四方面技术的微型生
产线，制电路板容易、快捷、精密，适合各类电路板
打样、微小批量制造，既可以用于科研、教学单位和
R&D
部门自制
PCB
，还可以用来提供电路板快速加工
服务。
德中的微型
PCB
生产线：设备小巧功能多，占地
小，运行简单；采用创新工艺，设备品种少，流程短
管理控制容易；由数据直接驱动的机械/激光精密加
工设备、多功能湿法处理设备、表面涂覆设备、层压
设备等组成，性价比高，能完成制造
PCB
的所有加工
任务。
对于电子产品，电路板是一种既重要又特别的部件
PCB
的重要之处，是因为它构成了各个元器件之间
的连接网络，是大多数电子产品上必不可少的部件。电
路板决定着元器件间电气连接与电气绝缘关系是否正确
通畅和可靠；同时，它又是这些元器件安装和固定的载
体，形成了产品的骨架，决定着空间结构是否合理，机
械安装与连接是否牢固。
PCB
小批量生产的难点—设备、工艺
电路板的特殊之处在于必须根据产品专门设计，其
本身就是一个产品，并且是必须定制的产品。它不像电
阻、电容、集成电路、微处理器、接插件等，市场上有
参数确定的成品，可以买来使用。与大多数电子元器件
不同，电路板的尺寸、结构、连接关系取决于自身的设
计和所构成的产品的设计，千差万别。即使相同功能的
产品，相同的电原理图，不同的厂家、不同的设计师
采用的电路板布局、布线也各不相同。它是一种接到订
单才开始按照设计方案生产的物品。
可以说：做电子产品，最关键的环节之一，就是做
好电路板；电路板制作的好坏，供货的快慢，直接影响
最终产品的性能、进度，决定着项目的成败。然而，当
前的电路板技术，只适合单一品种大批量生产。首先
现在的生产工艺，流程长，控制复杂，材料品种多，需
要专业团队对每一个环节的严格把控，才可能进行稳定
地生产；其次，目前的生产设备，大都是为大批量生产
开发，功能单一，光需要的设备就有几十种，投资巨大
组装管理复杂，需要大面积生产场地和昂贵的配套设施
开工和运行费用高。
近年来，随着电子信息技术无所不在的应用，创新
活动日益活跃，小众产品越来越多，对电路板打样和小
批量生产的要求也越来越迫切。借着市场需求的东风
世界各地出现了各种各样的
PCB
打样和小批量生产设备
有些厂家提供用机械刻制的方法，甚或用激光烧蚀
的方法，去除不需要的铜箔，替代蚀刻制电路板的设备
然而，制作电路板的设备，为保证尺寸准确性和电气绝
缘及电气互连的可靠，需要在软硬件开发设计等各个方
面下真功夫。否则，除了位置精度和几何精度没保障外
还会由于加工深度控制不准，导致去铜不净或去铜、伤
铜过多，并伤损基材现象发生。
更需要注意的是，没有合格的孔金属化和层压
设备配套，是不能完成双面及多层电路板制造的
而孔金属化与层压过程本身，必须有设备、工艺
材料完美的配套。否则，物理上将出现层压后分层
气泡，尺寸不准等问题，电气上会出现连接断路故
障，或者存有时断时连、偶尔高阻、常通偶断、常
断偶短等等隐患。
铝模板
牛皮纸
镜面不锈钢
第一层
半固化片
两层板
半固化片
第四层
镜面不锈钢
牛皮纸
铝模板
Preface
DCT Rapid PCB Processing System
德中快速
PCB
制作系统
4
前言
5
另外有些厂家，推广面向
PCB
小批量生产的设备
其显著特点是模仿大批量生产设备结构，并采用与大
批量生产同样的工艺。因为大批量生产讲究效率，设
备都采用为某具体工序而设计的结构，功能单一，需
要十几种设备，才能构成完备的生产线，否则，不能
完成整个生产流程。
毫无疑问，这样的成套设备需要相当大的生产场
地和复杂的生产组织及配套，与小批量、多品种生产
需要的柔性相悖。事实上，电路板任何一道工序都有
其特定的应用要求。简单的搭积木式结构模仿甚至只
是外型模仿，只能造就机电零部件的堆积，必定使设
备缺乏应用基础，不仅不能配备成整套生产线，去实
现有功能性和一定的可靠性要求的全工艺电路板的加
工；而且，也不能作为独立的单机使用，去可靠地完
成电路板生产过程中一个工序的加工任务，比如进行
合格的图形转移、蚀刻，或孔金属化等等。
传统的电路板生产工艺，是大批量生产实践的技
术结晶，以湿加工技术为核心，具有流程经典、材料
成本低，但需要严苛的工艺管控手段，配套措施复杂
的特点。显然，进行电路板打样和小批量生产时，大
都不具备过程控制所需的分析、化验设施；不具备小
试、中试到量产的可行性等等。
也就是说，小批量生产的实践，无论是人力、物
力，还是外部条件，都不具备实施复杂的工艺管控和
技术配套的条件。不难看出，即使是在量产中已经成
熟稳定的工艺技术，应用于小批量生产时，也需要对
其进行针对性地改造，使其具备一定的宽容度及可实
施性。除此之外，还必须注意到，往往是精度要求高
或特殊品种的小众产品才需要小批量生产，因此，小
批量制作电路板的工艺，不仅要具备生产柔性和实施
的宽容度，还要能适合高精密度、特殊品种电路板的
制作。
从上世纪八十年代起，德中公司的创业者们，就进
入了电路板技术领域，一直活跃在行业前沿，致力于开
发适合打样和小批量生产的设备和工艺路线。在装备一
流国际水准的实验室里，德中人进行电路板设计、制造
组装技术研究，从
90
年代起陆续设计开发了曝光机、贴
膜机、孔化电镀等单体设备，为成套设备积累了素材
德中
PCB
设备 精密紧凑、一专多能
本世纪前十年，作为行业先锋，德中人在
PCB
行业
力推机械、激光加工设备，由此奠定了德中自行开发高
性能机械、激光机器的基础，也为电路板小批量整体方
案找到了技术支撑。从量的积累到质的进步，德中人始
终不改初衷，经历了挫折，克服了困难，以直接构建技
术的机械、激光精密设备为核心，推出了包括刷板、贴
膜、曝光、蚀刻、层压、孔化、水处理一系列设备。
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