快速电路板制作.a6274180591668c0d96448d189f28601.pdf - 第34页
多层板热压合机 多层板热压合机 MP300 Easy Processing - Multilayer Press Equipment 结构 压板模组 自动液压装置 层压机专用工作台 软件 控制 多层板热压合机 MP300 本体采用钢结构， 根据有 限元分析软件进行受力变形分析，确定最优结构。底 部压合模块采用转向球头结构，能在压合过程中根据 被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度，使被压 合材料在压合过程中压力分布均匀，确保压合工艺的 …
电路板水处理设备
处理方式
水处理效果
喷淋冲洗模块
电路板水处理设备
WT300
电源
功率
水处理单元
酸碱中和添加功能
喷淋水槽
水泵，蜂房过滤器，活性炭过滤器，
离子交换树脂过滤器
选配
标配
220VAC / 50Hz
0.2 kW
900×600×1,240 mm
77 kg
水处理能力
≥ 20L/h
设备尺寸(W x H x D)
设备重量
技术参数
参数更改，恕不通知
WT300
WT300
通过水泵将待处理的废水转移至过滤系
统内，经过蜂房过滤器、活性炭滤芯、离子交换树脂
三级过滤系统后得到的净水流回到净水槽中。
待处理废水首先经过蜂房过滤器，过滤器内置精
密棉芯，能去除大于
1μm
的颗粒，初步滤除胶状物质
污浊物质以及铁微粒。
随后，废水通过活性炭滤芯，吸附废水中的微细
物质，能去除分子量在
60-300
道尔顿的溶解性有机物
质及大部分重金属等物质。
最后，通过上述处理的废水通过
WT300
的离子交
换树脂滤芯，去除水中的微量重金属离子，采用絮凝
剂和重金属离子捕捉剂，使微量的重金属离子沉降
通过过滤实现固液分离，将沉降的固态物质滤出。
WT300
还具有酸碱中和添加功能，用以控制排水
的酸碱度。同时具有离子交换树脂滤芯再生反洗功能
和装置，可以反复再生使用，工作寿命长，运行费用
低。
WT300
配有喷淋冲洗模块，适用于电路板的表面
水洗，尤其适合孔金属化工艺中的电路板水洗过程
喷淋冲洗模块使用线路板工业专用喷嘴，能达到理想
的喷淋水洗效果，水洗后的液体经过滤后排入至净水
槽内，使实验室在没有上下水的情况下就可以完成整
个表面水洗过程，真正实现零排放。
WT300
是一款专业实验
PCB
清洗废水处理设备
其废水处理效果经
SGS
检验认证，处理后的水质可达
到国家一级排放标准（中国线路板行业铜离子浓度排
放一级标准：
0.5mg/L
）。
PCB Water Treatment Equipment
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多层板热压合机
Multilayer Press Equipment
用于热固、热塑性材料热压合，特别适合热压成型板材。针对高精密度，以及特殊品种多层
PCB
的
单件、极小批量制作设计，尤其适合压合温度较高的高频基材、
LCP
等材料，也适合其它热塑、热固性
物料热压加工，如阻焊膜、石墨等。紧凑型设计，匹配可靠电控、自动液压、自动吹风散热系统，标配
过程监控软件，保证了性能完美、出色。
温度高，压力大，工作窗口宽，适应面广
控温准，施压稳，可精密调节，灵敏度高
升温快，隔热好，占地面积小，高效易用
温度、压力、时间精准匹配，多层电路板制作必备
性能、质量、价格好出意外，高要求热压加工首选
Design Comes True
多层板热压合机
多层板热压合机
MP300
Easy Processing - Multilayer Press Equipment
结构
压板模组
自动液压装置
层压机专用工作台
软件
控制
多层板热压合机
MP300
本体采用钢结构，根据有
限元分析软件进行受力变形分析，确定最优结构。底
部压合模块采用转向球头结构，能在压合过程中根据
被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度，使被压
合材料在压合过程中压力分布均匀，确保压合工艺的
平整均匀。
MP300
内置微处理器，可以精确控制多层电路板
等材料热压合的全过程，液晶屏显示工艺参数，导航
键操作，使用十分容易。预置多种压合程序，可以满
足不同尺寸、不同材料、不同种类的
PCB
等材料对热
压合过程控制的工艺要求。并可根据加工任务自行设
置、更改温度、压力和时间，操作容易、灵活。
MP300
使用特殊加热结构，可以使设备升温速度
超过
15
℃/分钟，满足绝大多数材料的升温速率要求
最高温度能达到
350
℃，可以适应微波材料以及石墨类
材料等所需温度较高的压合需求。
MP300D
采用立式结构，使设备摆放空间更
加灵活；
MP300D
采用上下双开口设计，只需要
很小的占地面积，在压合需求量少的场合，也可
以只使用其中一个开口。
MP300D
层压面积更大
适合有更大幅面层压需求的客户。
待压合电路板和半固化片装载于专用压板模
组内，模组由内到外由镜面不锈钢板、铝膜板、牛
皮纸按顺序配置，保证界面接触时间、粘结温度
以及压力均匀受控。压板模组内置销钉定位孔，操
作相对方便，定位准确。
MP300
及
MP300D
均标配自动液压装置，可以
根据预设程序，在压合过程中自动调整压力，避免
了手动液压泵操作困难及需要人员值守、频繁加压
的麻烦。
适用于多层板压合机
MP300
，采用铝合金型材
及强力多层板结构，专为层压机的特殊承重要求而
设计，带脚轮，方便移动。
“PCB
压合机过程监控软件”是
MP300
系列专
用监控软件，用户可以更方便、直观的监控层压机
的完整工作过程，便于分析压合过程中温度、压力
时间等过程参数对最终产品的影响。软件支持用户
在电脑上对层压过程实时监控，支持对生成的层压
过程参数曲线保存及打印输出。
多层板压合机
MP300D
多层板压合机
MP300D
，
适合多层板研发量
较大的实验室或有小批量生产需求的客户，可以
同时压合
6
块以上多层板。
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铝模板
牛皮纸
镜面不锈钢
第一层
半固化片
两层板
半固化片
第四层
镜面不锈钢
牛皮纸
铝模板
多层板热压合机
Easy Processing - Multilayer Press Equipment
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MP300
采用双层隔热板设计，可以保证设备外壁在
350
℃状态下仍然符合安全要求。
MP300
采用电加热而
非煤油加热方式，可以保证设备升温过程安全，适合实
验室使用。
参数更改，恕不通知*取决于半固化片性能
**液压装置重量另记
300 N/cm
技术参数
工作环境
最大布线尺寸
最大层压面积
最大层压压强
最高温度
电路板层数
可同时压合板数
层压时间
电源
功率
基板材料
285×205 mm
305×230 mm
300 N/cm
350
℃
约90分钟*
2块
6块
2 2
220V/50Hz
2.1 kW
FR4
、
PTFE
、
LCP
、
石墨等
FR4
、
PTFE
、
LCP
、
石墨等
550×550×700 mm
600×600×1,330 mm
设备重量
设备尺寸(W x H x D)
305×230 mm
355×280 mm
350
℃
约90分钟*
180 kg** 450 kg**
220V/50Hz
3 kW
8层（与材料和设计有关） 8层（与材料和设计有关）
MP300
MP300
MP300D
MP300D
自动液压装置 标准 标准
PCB压合机过程监控软件
Design Comes True
多层板热压合机
多层板热压合机
MP300
Easy Processing - Multilayer Press Equipment
结构
压板模组
自动液压装置
层压机专用工作台
软件
控制
多层板热压合机
MP300
本体采用钢结构，根据有
限元分析软件进行受力变形分析，确定最优结构。底
部压合模块采用转向球头结构，能在压合过程中根据
被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度，使被压
合材料在压合过程中压力分布均匀，确保压合工艺的
平整均匀。
MP300
内置微处理器，可以精确控制多层电路板
等材料热压合的全过程，液晶屏显示工艺参数，导航
键操作，使用十分容易。预置多种压合程序，可以满
足不同尺寸、不同材料、不同种类的
PCB
等材料对热
压合过程控制的工艺要求。并可根据加工任务自行设
置、更改温度、压力和时间，操作容易、灵活。
MP300
使用特殊加热结构，可以使设备升温速度
超过
15
℃/分钟，满足绝大多数材料的升温速率要求
最高温度能达到
350
℃，可以适应微波材料以及石墨类
材料等所需温度较高的压合需求。
MP300D
采用立式结构，使设备摆放空间更
加灵活；
MP300D
采用上下双开口设计，只需要
很小的占地面积，在压合需求量少的场合，也可
以只使用其中一个开口。
MP300D
层压面积更大
适合有更大幅面层压需求的客户。
待压合电路板和半固化片装载于专用压板模
组内，模组由内到外由镜面不锈钢板、铝膜板、牛
皮纸按顺序配置，保证界面接触时间、粘结温度
以及压力均匀受控。压板模组内置销钉定位孔，操
作相对方便，定位准确。
MP300
及
MP300D
均标配自动液压装置，可以
根据预设程序，在压合过程中自动调整压力，避免
了手动液压泵操作困难及需要人员值守、频繁加压
的麻烦。
适用于多层板压合机
MP300
，采用铝合金型材
及强力多层板结构，专为层压机的特殊承重要求而
设计，带脚轮，方便移动。
“PCB
压合机过程监控软件”是
MP300
系列专
用监控软件，用户可以更方便、直观的监控层压机
的完整工作过程，便于分析压合过程中温度、压力
时间等过程参数对最终产品的影响。软件支持用户
在电脑上对层压过程实时监控，支持对生成的层压
过程参数曲线保存及打印输出。
多层板压合机
MP300D
多层板压合机
MP300D
，
适合多层板研发量
较大的实验室或有小批量生产需求的客户，可以
同时压合
6
块以上多层板。
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铝模板
牛皮纸
镜面不锈钢
第一层
半固化片
两层板
半固化片
第四层
镜面不锈钢
牛皮纸
铝模板
多层板热压合机
Easy Processing - Multilayer Press Equipment
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MP300
采用双层隔热板设计，可以保证设备外壁在
350
℃状态下仍然符合安全要求。
MP300
采用电加热而
非煤油加热方式，可以保证设备升温过程安全，适合实
验室使用。
参数更改，恕不通知*取决于半固化片性能
**液压装置重量另记
300 N/cm
技术参数
工作环境
最大布线尺寸
最大层压面积
最大层压压强
最高温度
电路板层数
可同时压合板数
层压时间
电源
功率
基板材料
285×205 mm
305×230 mm
300 N/cm
350
℃
约90分钟*
2块
6块
2 2
220V/50Hz
2.1 kW
FR4
、
PTFE
、
LCP
、
石墨等
FR4
、
PTFE
、
LCP
、
石墨等
550×550×700 mm
600×600×1,330 mm
设备重量
设备尺寸(W x H x D)
305×230 mm
355×280 mm
350
℃
约90分钟*
180 kg** 450 kg**
220V/50Hz
3 kW
8层（与材料和设计有关） 8层（与材料和设计有关）
MP300
MP300
MP300D
MP300D
自动液压装置 标准 标准
PCB压合机过程监控软件
Design Comes True