快速电路板制作.a6274180591668c0d96448d189f28601.pdf - 第11页
Technology DCT Rapid PCB Processing System 德中快速 PCB 制作系统 10 工艺 11 德中的电泳激光法的核心，是用电泳技术涂覆高 聚物作为抗蚀剂，用激光光蚀选择性去除抗蚀剂形成 抗蚀图形。双面板制作步骤为：钻孔 →孔金属化及全 板电镀铜加厚 →电泳涂覆抗蚀剂 →激光去除抗蚀剂制 作抗蚀图形 →蚀刻 →去膜 →涂覆阻焊、助焊剂、标记 符号。多层板工艺步骤为：制内层导电图案 →层压 → 钻孔 →…
Technology
DCT Rapid PCB Processing System
德中快速
PCB
制作系统
10
工艺
11
德中的电泳激光法的核心，是用电泳技术涂覆高
聚物作为抗蚀剂，用激光光蚀选择性去除抗蚀剂形成
抗蚀图形。双面板制作步骤为：钻孔→孔金属化及全
板电镀铜加厚→电泳涂覆抗蚀剂→激光去除抗蚀剂制
作抗蚀图形→蚀刻→去膜→涂覆阻焊、助焊剂、标记
符号。多层板工艺步骤为：制内层导电图案→层压→
钻孔→孔金属化及全板电镀铜加厚→电泳涂覆抗蚀剂
→激光去除抗蚀剂制作抗蚀图形→蚀刻→去膜→涂覆
阻焊、助焊剂、标记符号。
与掩孔法相比，本方法采用电泳涂覆，将树脂涂
覆于在制板所有通电部分的表面上，包括金属化孔内
壁和盲孔孔底，使包括孔壁、孔底在内的导电图形部
分在蚀刻时都受到贴身保护。而掩孔法只是用干膜将
孔盖住，容易破孔造成漏液、影响孔质量。因此，本
方法工艺可靠性更高。更进一步，掩孔法需要使用的
干膜厚度一般超过
25μm
，而电泳高聚物树脂作为抗蚀
剂，涂覆厚度均匀易控，形成的抗蚀膜致密坚固，最
薄只要
1-3μm
即可实现抗腐蚀功能，厚度越薄越容易
制作精细图形，因此电泳激光法适合制作更精细的导
电结构。
与传统采用光阻掩膜进行图形转移的工艺相比
用激光直接光蚀去除不需要的抗蚀剂，一步裸露出需
要蚀刻掉的铜箔表面，制成抗蚀图形，降低了传统方
法以掩模版作为图形转移的中间模具出现的累积误差
激光光蚀的加工路径直接来源于
CAD
数据，省去了光
绘制版、显影等工序，缩短了生产流程；当然，激光
直接加工，省去了光绘、曝光、显影等设备及相关工
艺材料，降低了材料消耗，更加环境友好。
可见，德中的电泳激光方法，较大幅度地提高了
印制电路技术的精密度，较大幅度地简化了工艺装备
和工艺流程，提高了制造柔性。这种创新的印制板制
作方法，不仅适合电路板批量生产，由于本方法中电
泳涂覆步骤和激光图形制作步骤都简单易行，对操作
者技术要求低，突破了电路板生产投资大、技术复杂
而不适合小批量多品种高精度高柔性的限制，适合电
路板制作，特别是样品电路板、小批量多品种高精度
电路板在更广泛的范围内推广。
钻孔
电镀铜
双面覆铜板
黑孔法涂覆起始导电材料
电泳涂覆抗蚀剂
蚀刻导电图形
去除抗蚀剂
激光光蚀抗蚀涂层
电泳激光制抗蚀图形技术流程图电泳激光制抗蚀图形技术
涂覆助焊剂
/OSP
印刷阻焊及字符
阻焊、字符及可焊性处理
简称感光板法，基于一种半成品制电路板用材料。德中在
普通的覆铜箔板材料的表面上预先涂覆了光敏抗蚀剂涂层
并用一层可以保护的膜将光敏材料盖住，防止其受光照变性
作为商品，供应给客户。制电路板时，只需揭下保护膜，进行曝
光、显影、蚀刻，就可以获得线路。制作单面电路板的工艺流
程为：揭膜曝光→显影→蚀刻→钻孔→去膜→上
OSP
助焊剂
分条与剥离
/Striping&Stripping
，简 称
S&S
，是德中公司
独有的一种激光加工路径与激光参数匹配的优化技术。首先
按照预定的算法，将要去除的铜箔分隔成小快，即
Striping
然后 ，变 换激光参数，将小块金属铜箔一次性剥去。分条与剥
离技术效率高并且质量好，克服了激光虽然精密，但光斑太小
大面积逐条、逐线加工速度慢的弱点；而且，成块剥除导电层
控制施加的激光能量，使之既能光蚀掉上层的导电材料 ，又 不
会烧蚀下面的脆弱绝缘材料，保证了加工质量。
这种材料最外层是保护膜，在使用前揭掉，中间是正性光
敏抗蚀剂，即感光胶涂覆层，厚度约为
5-10μm
，已经干燥成膜
见光后分解。感光胶涂在铜箔上，铜箔被覆压在绝缘层压板上
正性光敏抗蚀剂有分辨率高，曝光和显影宽容度大，针孔密度
低和无毒性等优点，常用于半导体行业。德中提供的感光板，涂
覆层均匀一致，价格降低到了被广泛接受的范围内。除了批量和
高精度
PCB
制作需要专用设备外，可以使用普通打印机制作掩
膜底版，用普通的日光灯管曝光、用德中的专用器具进行显影
蚀 刻 ，制 普 通
PCB
非 常 经 济 、方 便 。
指机械定深铣或激光光蚀，选择性去除基板材料上不需
要铜箔的制电路板方法。制作双面或多层电路板时，这两种方
法均可以从钻孔、孔金属化，镀铜加厚，先用孔将不同的导电
层之间电气互连开始，再制作导电图案；还可以先制作各层导
电图案，再钻孔、用物理方法往孔壁上涂覆导电材料，实现各
层间电气互连。
机械方法加工时，让数控钻铣中心的刀具沿着
CAM
软件
生成的优化的刀路，按设计的电气要求，铣削去除掉覆铜板上
不需要的铜箔，留下的铜箔构成导线、连接盘等导电结构。这
种技术的关键在于加工中刀具的深度控制，以及刀路、刀径在
不同的被除去区域的优化。
激光方法加工时，设备按照设计要求的图案结构，将激光
投照到材料表面上，使选定的材料升华汽化、或产生其它形态
变化，从而被去除，直接形成最终的导电结构。
感光板结构图
钻孔及孔金属化
机械/激光制作导电图案
感光板物理孔化法制双面
PCB
技术
感光板物理孔化法制双面
PCB
路线图
直接机械/激光制导电图案技术
直接机械/激光制导电图案技术路线图
阻焊、字符及可焊性处理
正性光敏抗蚀剂
铜箔
绝缘基材
隔光保护膜
正性光敏抗蚀剂
铜箔
隔光保护膜
揭膜曝光
显影
蚀刻导电图形
退膜
贴覆掩蔽膜并钻孔
物理孔金属化并撕除掩蔽膜
Technology
DCT Rapid PCB Processing System
德中快速
PCB
制作系统
10
工艺
11
德中的电泳激光法的核心，是用电泳技术涂覆高
聚物作为抗蚀剂，用激光光蚀选择性去除抗蚀剂形成
抗蚀图形。双面板制作步骤为：钻孔→孔金属化及全
板电镀铜加厚→电泳涂覆抗蚀剂→激光去除抗蚀剂制
作抗蚀图形→蚀刻→去膜→涂覆阻焊、助焊剂、标记
符号。多层板工艺步骤为：制内层导电图案→层压→
钻孔→孔金属化及全板电镀铜加厚→电泳涂覆抗蚀剂
→激光去除抗蚀剂制作抗蚀图形→蚀刻→去膜→涂覆
阻焊、助焊剂、标记符号。
与掩孔法相比，本方法采用电泳涂覆，将树脂涂
覆于在制板所有通电部分的表面上，包括金属化孔内
壁和盲孔孔底，使包括孔壁、孔底在内的导电图形部
分在蚀刻时都受到贴身保护。而掩孔法只是用干膜将
孔盖住，容易破孔造成漏液、影响孔质量。因此，本
方法工艺可靠性更高。更进一步，掩孔法需要使用的
干膜厚度一般超过
25μm
，而电泳高聚物树脂作为抗蚀
剂，涂覆厚度均匀易控，形成的抗蚀膜致密坚固，最
薄只要
1-3μm
即可实现抗腐蚀功能，厚度越薄越容易
制作精细图形，因此电泳激光法适合制作更精细的导
电结构。
与传统采用光阻掩膜进行图形转移的工艺相比
用激光直接光蚀去除不需要的抗蚀剂，一步裸露出需
要蚀刻掉的铜箔表面，制成抗蚀图形，降低了传统方
法以掩模版作为图形转移的中间模具出现的累积误差
激光光蚀的加工路径直接来源于
CAD
数据，省去了光
绘制版、显影等工序，缩短了生产流程；当然，激光
直接加工，省去了光绘、曝光、显影等设备及相关工
艺材料，降低了材料消耗，更加环境友好。
可见，德中的电泳激光方法，较大幅度地提高了
印制电路技术的精密度，较大幅度地简化了工艺装备
和工艺流程，提高了制造柔性。这种创新的印制板制
作方法，不仅适合电路板批量生产，由于本方法中电
泳涂覆步骤和激光图形制作步骤都简单易行，对操作
者技术要求低，突破了电路板生产投资大、技术复杂
而不适合小批量多品种高精度高柔性的限制，适合电
路板制作，特别是样品电路板、小批量多品种高精度
电路板在更广泛的范围内推广。
钻孔
电镀铜
双面覆铜板
黑孔法涂覆起始导电材料
电泳涂覆抗蚀剂
蚀刻导电图形
去除抗蚀剂
激光光蚀抗蚀涂层
电泳激光制抗蚀图形技术流程图电泳激光制抗蚀图形技术
涂覆助焊剂
/OSP
印刷阻焊及字符
阻焊、字符及可焊性处理
简称感光板法，基于一种半成品制电路板用材料。德中在
普通的覆铜箔板材料的表面上预先涂覆了光敏抗蚀剂涂层
并用一层可以保护的膜将光敏材料盖住，防止其受光照变性
作为商品，供应给客户。制电路板时，只需揭下保护膜，进行曝
光、显影、蚀刻，就可以获得线路。制作单面电路板的工艺流
程为：揭膜曝光→显影→蚀刻→钻孔→去膜→上
OSP
助焊剂
分条与剥离
/Striping&Stripping
，简 称
S&S
，是德中公司
独有的一种激光加工路径与激光参数匹配的优化技术。首先
按照预定的算法，将要去除的铜箔分隔成小快，即
Striping
然后 ，变 换激光参数，将小块金属铜箔一次性剥去。分条与剥
离技术效率高并且质量好，克服了激光虽然精密，但光斑太小
大面积逐条、逐线加工速度慢的弱点；而且，成块剥除导电层
控制施加的激光能量，使之既能光蚀掉上层的导电材料 ，又 不
会烧蚀下面的脆弱绝缘材料，保证了加工质量。
这种材料最外层是保护膜，在使用前揭掉，中间是正性光
敏抗蚀剂，即感光胶涂覆层，厚度约为
5-10μm
，已经干燥成膜
见光后分解。感光胶涂在铜箔上，铜箔被覆压在绝缘层压板上
正性光敏抗蚀剂有分辨率高，曝光和显影宽容度大，针孔密度
低和无毒性等优点，常用于半导体行业。德中提供的感光板，涂
覆层均匀一致，价格降低到了被广泛接受的范围内。除了批量和
高精度
PCB
制作需要专用设备外，可以使用普通打印机制作掩
膜底版，用普通的日光灯管曝光、用德中的专用器具进行显影
蚀 刻 ，制 普 通
PCB
非 常 经 济 、方 便 。
指机械定深铣或激光光蚀，选择性去除基板材料上不需
要铜箔的制电路板方法。制作双面或多层电路板时，这两种方
法均可以从钻孔、孔金属化，镀铜加厚，先用孔将不同的导电
层之间电气互连开始，再制作导电图案；还可以先制作各层导
电图案，再钻孔、用物理方法往孔壁上涂覆导电材料，实现各
层间电气互连。
机械方法加工时，让数控钻铣中心的刀具沿着
CAM
软件
生成的优化的刀路，按设计的电气要求，铣削去除掉覆铜板上
不需要的铜箔，留下的铜箔构成导线、连接盘等导电结构。这
种技术的关键在于加工中刀具的深度控制，以及刀路、刀径在
不同的被除去区域的优化。
激光方法加工时，设备按照设计要求的图案结构，将激光
投照到材料表面上，使选定的材料升华汽化、或产生其它形态
变化，从而被去除，直接形成最终的导电结构。
感光板结构图
钻孔及孔金属化
机械/激光制作导电图案
感光板物理孔化法制双面
PCB
技术
感光板物理孔化法制双面
PCB
路线图
直接机械/激光制导电图案技术
直接机械/激光制导电图案技术路线图
阻焊、字符及可焊性处理
正性光敏抗蚀剂
铜箔
绝缘基材
隔光保护膜
正性光敏抗蚀剂
铜箔
隔光保护膜
揭膜曝光
显影
蚀刻导电图形
退膜
贴覆掩蔽膜并钻孔
物理孔金属化并撕除掩蔽膜
电路板雕刻机
PCB Dilling & Milling Equipment
具有
PCB
钻孔、图形精细铣制、图形轮廓透铣、盲孔盲槽等加工能力，能够胜任实验室小批量、
快速制作电路板及射频微波电路板的任务，也适合
PVC
、有机玻璃、铝等材料的面板标牌制作。
德国顶级主轴，径跳小，稳定性好，加工质量好
自动换刀，自动调刀深，避免繁琐的操作过程
摄像头自动靶标对位，位置准确，操作简单
进口移动控制系统，整体铸造机台，确保高精度
W
轴独立控制刀深，配以同轴限位装置，确保加工线宽均匀
人性化设计，整体机柜结构，噪音少，安全性高
Design Comes True
德中快速
PCB
制作系统
DCT Rapid PCB Processing System12
多层印制板制作以双面印制板工艺为基础，孔
与外层图形的制作方法与双面印制板基本相同，可
以用掩孔方法，也可以用反镀法。样品或极小量制
作时，机械或激光直接成型导电结构，制作外层线
路更方便，整工艺速度也更快。此外，电泳激光法
对小批量、多品种、高精密度多层电路板，特别是
制作含有微孔、盲孔结构的
PCB
制作优势更为明显
多层印制板制程的特别之处在于内层线路制作
和层压。
内层蚀刻后，去掉抗蚀剂层，露出线路部分的铜
箔。批量生产时，要对内层进行黑化或棕化处理，以
增加内层铜箔微观表面积，使其与外层绝缘材料层压
在一起后获得足够的附着力。这时，电路板内层已经
完成了线路制作，但尚未打孔。随后，将半固化片
外层铜箔依次罗叠在内层两面，送入层压机加热、加
压，得到压合板。接下来，对含有内层线路的压合板
按照双面电路板工艺进行加工，钻孔及孔金属化，制
作外层线路，进行可焊性涂覆，完成整个多层板加工
批量生产一般在孔金属化前做去钻污处理，以露出新
鲜的内层铜环和孔壁材料，使孔金属化更可靠，以保
证内层通过金属化孔与其它层电气互连。
内层线路制作一般采用所谓的印制—蚀刻方法
先进行正相图形转移，即通过丝网印刷法，或贴干
膜后曝光显影的方法，或涂湿膜后曝光显影的方法
将导电图形部分的铜箔用保护性材料—抗蚀剂覆盖
起来，而非导电图案部分，即将要去掉的铜箔则暴
露在外；然后，进行蚀刻，使蚀刻剂与暴露的铜相
接触，发生化学或电化学反应，把铜溶解到腐蚀剂
溶液中，有选择性地去除部分铜箔，留下需要的线
路。使用德中的感光板，直接经曝光、显影和蚀刻
（这三个步骤简称
DES
，是各自英文字头的缩写）获
得线路图案，可以容易快捷地制出内层芯板。当然
用机械或激光方法直接剥掉不需要的铜箔，选择性
留下铜箔当作导电结构，可以更快地获得多层板芯
板，是单件或极小批量制多层板最便捷、容易的方法
多层材料压合
退膜
多层电路板制作技术路线图多层电路板的制作方法
黑孔法直接电镀铜
钻孔
涂覆助焊剂
/OSP
制作外层导电图形
印刷阻焊及字符
曝光
热压光致抗蚀干膜
显影