快速电路板制作.a6274180591668c0d96448d189f28601.pdf - 第13页
电路板雕刻机 PCB Dilling & Milling Equipment 具有 PCB 钻孔、图形精细铣制、图形轮廓透铣、盲孔盲槽等加工能力，能够胜任实验室小批量、 快速制作电路板及射频微波电路板的任务，也适合 PVC 、有机玻璃、铝等材料的面板标牌制作。 德国顶级主轴，径跳小，稳定性好，加工质量好 自动换刀，自动调刀深，避免繁琐的操作过程 摄像头自动靶标对位，位置准确，操作简单 进口移动控制系统，整体铸造机台，确保高精度 …
电路板雕刻机
PCB Dilling & Milling Equipment
具有
PCB
钻孔、图形精细铣制、图形轮廓透铣、盲孔盲槽等加工能力，能够胜任实验室小批量、
快速制作电路板及射频微波电路板的任务，也适合
PVC
、有机玻璃、铝等材料的面板标牌制作。
德国顶级主轴，径跳小，稳定性好，加工质量好
自动换刀，自动调刀深，避免繁琐的操作过程
摄像头自动靶标对位，位置准确，操作简单
进口移动控制系统，整体铸造机台，确保高精度
W
轴独立控制刀深，配以同轴限位装置，确保加工线宽均匀
人性化设计，整体机柜结构，噪音少，安全性高
Design Comes True
德中快速
PCB
制作系统
DCT Rapid PCB Processing System12
多层印制板制作以双面印制板工艺为基础，孔
与外层图形的制作方法与双面印制板基本相同，可
以用掩孔方法，也可以用反镀法。样品或极小量制
作时，机械或激光直接成型导电结构，制作外层线
路更方便，整工艺速度也更快。此外，电泳激光法
对小批量、多品种、高精密度多层电路板，特别是
制作含有微孔、盲孔结构的
PCB
制作优势更为明显
多层印制板制程的特别之处在于内层线路制作
和层压。
内层蚀刻后，去掉抗蚀剂层，露出线路部分的铜
箔。批量生产时，要对内层进行黑化或棕化处理，以
增加内层铜箔微观表面积，使其与外层绝缘材料层压
在一起后获得足够的附着力。这时，电路板内层已经
完成了线路制作，但尚未打孔。随后，将半固化片
外层铜箔依次罗叠在内层两面，送入层压机加热、加
压，得到压合板。接下来，对含有内层线路的压合板
按照双面电路板工艺进行加工，钻孔及孔金属化，制
作外层线路，进行可焊性涂覆，完成整个多层板加工
批量生产一般在孔金属化前做去钻污处理，以露出新
鲜的内层铜环和孔壁材料，使孔金属化更可靠，以保
证内层通过金属化孔与其它层电气互连。
内层线路制作一般采用所谓的印制—蚀刻方法
先进行正相图形转移，即通过丝网印刷法，或贴干
膜后曝光显影的方法，或涂湿膜后曝光显影的方法
将导电图形部分的铜箔用保护性材料—抗蚀剂覆盖
起来，而非导电图案部分，即将要去掉的铜箔则暴
露在外；然后，进行蚀刻，使蚀刻剂与暴露的铜相
接触，发生化学或电化学反应，把铜溶解到腐蚀剂
溶液中，有选择性地去除部分铜箔，留下需要的线
路。使用德中的感光板，直接经曝光、显影和蚀刻
（这三个步骤简称
DES
，是各自英文字头的缩写）获
得线路图案，可以容易快捷地制出内层芯板。当然
用机械或激光方法直接剥掉不需要的铜箔，选择性
留下铜箔当作导电结构，可以更快地获得多层板芯
板，是单件或极小批量制多层板最便捷、容易的方法
多层材料压合
退膜
多层电路板制作技术路线图多层电路板的制作方法
黑孔法直接电镀铜
钻孔
涂覆助焊剂
/OSP
制作外层导电图形
印刷阻焊及字符
曝光
热压光致抗蚀干膜
显影
电路板雕刻机
PCB Dilling & Milling Equipment
具有
PCB
钻孔、图形精细铣制、图形轮廓透铣、盲孔盲槽等加工能力，能够胜任实验室小批量、
快速制作电路板及射频微波电路板的任务，也适合
PVC
、有机玻璃、铝等材料的面板标牌制作。
德国顶级主轴，径跳小，稳定性好，加工质量好
自动换刀，自动调刀深，避免繁琐的操作过程
摄像头自动靶标对位，位置准确，操作简单
进口移动控制系统，整体铸造机台，确保高精度
W
轴独立控制刀深，配以同轴限位装置，确保加工线宽均匀
人性化设计，整体机柜结构，噪音少，安全性高
Design Comes True
德中快速
PCB
制作系统
DCT Rapid PCB Processing System12
多层印制板制作以双面印制板工艺为基础，孔
与外层图形的制作方法与双面印制板基本相同，可
以用掩孔方法，也可以用反镀法。样品或极小量制
作时，机械或激光直接成型导电结构，制作外层线
路更方便，整工艺速度也更快。此外，电泳激光法
对小批量、多品种、高精密度多层电路板，特别是
制作含有微孔、盲孔结构的
PCB
制作优势更为明显
多层印制板制程的特别之处在于内层线路制作
和层压。
内层蚀刻后，去掉抗蚀剂层，露出线路部分的铜
箔。批量生产时，要对内层进行黑化或棕化处理，以
增加内层铜箔微观表面积，使其与外层绝缘材料层压
在一起后获得足够的附着力。这时，电路板内层已经
完成了线路制作，但尚未打孔。随后，将半固化片
外层铜箔依次罗叠在内层两面，送入层压机加热、加
压，得到压合板。接下来，对含有内层线路的压合板
按照双面电路板工艺进行加工，钻孔及孔金属化，制
作外层线路，进行可焊性涂覆，完成整个多层板加工
批量生产一般在孔金属化前做去钻污处理，以露出新
鲜的内层铜环和孔壁材料，使孔金属化更可靠，以保
证内层通过金属化孔与其它层电气互连。
内层线路制作一般采用所谓的印制—蚀刻方法
先进行正相图形转移，即通过丝网印刷法，或贴干
膜后曝光显影的方法，或涂湿膜后曝光显影的方法
将导电图形部分的铜箔用保护性材料—抗蚀剂覆盖
起来，而非导电图案部分，即将要去掉的铜箔则暴
露在外；然后，进行蚀刻，使蚀刻剂与暴露的铜相
接触，发生化学或电化学反应，把铜溶解到腐蚀剂
溶液中，有选择性地去除部分铜箔，留下需要的线
路。使用德中的感光板，直接经曝光、显影和蚀刻
（这三个步骤简称
DES
，是各自英文字头的缩写）获
得线路图案，可以容易快捷地制出内层芯板。当然
用机械或激光方法直接剥掉不需要的铜箔，选择性
留下铜箔当作导电结构，可以更快地获得多层板芯
板，是单件或极小批量制多层板最便捷、容易的方法
多层材料压合
退膜
多层电路板制作技术路线图多层电路板的制作方法
黑孔法直接电镀铜
钻孔
涂覆助焊剂
/OSP
制作外层导电图形
印刷阻焊及字符
曝光
热压光致抗蚀干膜
显影
中端电路板雕刻机
DM350/DM350H
移动控制系统与整体结构
DM350
系列采用两种对位方式；
自动换刀及自动调刀深
DM350
系列均为
20
把刀具位自动换刀机型。同时配有自主知识产
权的自动调刀系统，使繁琐的更换刀具、调整刀深的工作真正实现自动
化，在软件界面上就可以完成整个过程。
销钉定位方式：
加工任意一面的图形之后，软件可以通过销钉轴自
动计算出另一面的图形位置，即翻面之后设备可以自动在正确的位置进
行加工，无需另行人工对位；
摄像头定位方式：
软件通过摄像头读取靶标孔或图形内孔坐标，并
自动计算图形位置。在无销钉的真空吸附平台上加工时，只需一键自动
定位，即可加工。适用于翻板定位、电路板返修、多层板层间对位等。
DM350/DM350H
系列选用德国进口顶级主轴，并配以德国原配驱
动系统，充分保证了加工质量。
其中，
DM350
选用
8
万转主轴，其性能可以满足几乎所有类型的覆
铜板线路加工及钻孔，同时也适合外形透铣及其它材料加工。
DM350H
选用
10
万转主轴，尤其适合射频微波板的加工，超高的转速配以高度的
稳定性，使加工出的线路能获得极高的侧壁质量。同时，
DM350H
使用
进口专用独立变频器，使主轴的性能得到最大限度的提升。
DM350
系列设备，采用经典桥架式结构。
X/Y
轴独立运动，减少误差
叠加，提升设备加工精密性。该系列设备于
2015
年开创性地率先采用大理
石基台，经典一体式外形，使设备系统精度得到飞跃式提升。符合人体工
学设计，操作更加舒适。自带的开盖保护功能，更为使用者提高安全保障
DM350
系列的
X/Y
轴使用美国原产整体移动控制系统，确保设备具
有极高的精度与可靠性，
W/Z
轴使用美国原产高分辨率步进电机，保证
进刀深度和速度。
德中电路板雕刻机，有高、中、低三档共
4
种机型可供选择，具有
PCB
钻孔、图形精细铣制、图形轮廓透铣、盲孔盲槽铣制等加工能力
能够胜任实验室小批量、快速制作电路板及射频微波电路板的任务，也
适合
PVC
、有机玻璃、铝等材料的面板标牌制作。
人性化设计
DM350
系列采用整体机柜结构，带脚轮，方便移动。
显示器、鼠标、键盘采用悬臂支撑方式，便于操作，节省空间。
噪音比裸机减少
8
分贝，更适合实验室使用。
具有气压不足报警功能，避免因气压不足产生的换刀问题。
德国顶级主轴及驱动系统
DM350
系列使用四轴控制，除
X/Y/Z
轴外，专用的
W
轴可以独立控
制刀具深度，配以同轴限位装置，从根本上避免了因覆铜板不平导致的
加工质量变化。
DirectMaker - Dilling & Milling Equipment
14
电路板雕刻机
高端电路板雕刻机
DM500H
对于不愿降低设备的主要性能，但对预算
有着苛刻要求的客户来说，
DM300B/DM300E
是一个很好的选择，该设备仍然具有同轴限位
整体铸造结构、高速风冷电主轴、三轴步进电
机等所有主要特点，只是自动化程度略低，可
以较快的完成高精度的双面板制作。
电路板雕刻机
DM500H
，是目前世界范围内最高端的电路板雕刻机，在
精度、速度、多功能三个方面均树立了机械电路板制作设备的新标杆。
DM500H
有
50
把换刀位，使用
16
万转高速、高寿命主轴，采用花岗岩机
台、伺服电机、顶级移动控制卡。严谨的设计配以高质量部件，使得设备具
有无与伦比的加工质量与精度，对于机械加工电路板的质量和速度都有极高
要求的客户来说，
DM500H
无疑是客户的首选。
入门型电路板雕刻机
DM300B/DM300E
DirectMaker - Dilling & Milling Equipment
15
DM300B/DM300E
配有半自动换刀装置，通过按钮及专用换刀座就可以
轻松完成刀具更换，这种方法避免了扳手或改锥换刀的复杂过程，也使换刀
更加安全，避免刀具在换刀过程中因意外掉落而损坏。
DM300E
还配置了
CCD
摄像头靶标对位系统，方便自动翻板对位，返修
及多层板层间对位。
DM300B/DM300E
使用了以往只在高端电路板雕刻机上配置的螺旋千分
尺刀深调节装置，相比滚花螺母调深装置而言，该调深装置精度更高，且便
于读取和记录刀深相对位置。
电路板雕刻机
激光机械一体机
DM300I/DM500U
DM500H
使用激光测距技术，可以精确测量并反馈材料厚度数据，并由
设备自动控制加工头升降，自动调整并控制进刀深度。激光测距技术不仅意
味着刀深控制从接触式限位、气压反馈成功升级为第三代深度控制技术，也
意味着在定深铣制、精确剥铜等更高要求应用方面有了更好的解决方案。
随着电路板行业及半导体行业的发展，越
来越多的客户有更细线宽/间距的需求，在预
算不足的情况下，激光机械一体机
DM300I
/DM500U
无疑是最 佳 解 决 方 案 。该 系 列 设 备 同
时配有高速主轴 及 激 光 头 ，只 需 一 台 设备，就
可以完成钻孔、机械铣制线路、激光直写线路
外形切割、阻焊及字符标记等几乎所有功能。
DM500
系列的激光机械一体机，更 有 多 种
类型的激光器可供选择。如
DM500I
,配置脉冲
光纤激光器，可以制作细至几十微米的线宽
间距，也可以在多种材料上进行打标、切割等工作；
DM500U
，配置紫外激光
器，不仅适合制作几何尺寸精准的微波图形，也适合做较高质量的切割、划线
等工作。此外，
DM300/500
系列激光机械一体机还有配置专门用于
SMT
漏印
模板切割或焊接专用激光头等更多机型，欢迎向德中垂询。