快速电路板制作.a6274180591668c0d96448d189f28601.pdf - 第18页
工业型孔化 TP600D 工业 型孔化设备 TP60 0D ， 适合较大产能需求 的客 户，该设备有两组除油槽、两组水洗槽、两组黑孔槽 及四组大尺寸电镀槽，能同时电镀四组大幅面电路板 这意味着 TP600D 能一次同时电镀 近 100 块欧洲标准尺 寸的电路板。 TP600D 采用分体式结构，其前处理、黑孔模组 与电镀模组为两个独立的部分，使设备摆放空间更加 灵活。 设备还配有前置排液槽及接口，并有六组电镀夹 具放置位，使操作更加方便。…
孔金属化设备
Through Hole Platting Equipment
弧形阳极，整板电镀更均匀
反脉冲电源，避免出现“狗骨”现象
人性化设计，带置板架、刮板、夹具槽，方便操作
有循环过滤，空气搅拌，调速摆动，电镀效果更好
配备
OSP
槽，对裸铜进行有机防氧化助焊处理
德中孔金属化设备，用于
PCB
制作过程中的碳膜法孔金属化工艺过程，通过除油、水洗、黑孔、
电镀铜等最简单可靠的步骤实现
PCB
的可靠层间导通。
Design Comes True
真空吸附台
点胶模块
根据使用者要求，自由变换点胶材料，如红胶
银浆、焊锡膏等。
工业静音吸尘器
专用的静音无油空压机，用于为主轴夹具、气浮
垫脚及点胶提供气源。
静音无油空压机
用于薄板、软板加工。吸附台配有微孔板能使被
加工材料紧密吸附在台面上，防止被加工电路基板翘
曲、变形，并可避免加工时因震动所造成的电路板位
置滑移。
软件控制自动启停，随时将雕铣加工过程中产生
的粉尘、碎屑吸走，保持环境清洁。
配套及选项
DirectMaker - Dilling & Milling Equipment16
电路板雕刻机
技术参数
主轴转速
刀具库
空载移动速度
电源
功率
重复定位精度
系统定位精度
DM500H/DM500U
300 mm/s
≤ ± 0.005 mm
≤ ± 0.002 mm
160,000 rpm
50把刀位
自动换刀
自动调整刀深
250次/min
0.15 mm
0.05 mm
0.1/
0.03
mm
500x500 mm
0.5 µm
DM300B/DM300E
60 mm/s
3 kW
380VAC/50Hz220VAC/50Hz
300 W
60 kg 200/200/210 kg 1,500 kg
1.6/1.6/1.8 kW
220VAC/50Hz
600×710×575 mm 880×900×1,450/850×900×1,750 mm 1,360x1,150x1,720
mm
≤ ± 0.03 mm
≤ ± 0.01 mm
40,000 rpm
-
- - /355 nm
半自动换刀
手动调整刀深
60次/min
0.3 mm
0.1 mm
0.1 mm
305x230 mm
3 µm
DM350/DM350H/DM300I
250 mm/s
≤ ± 0.002 mm
≤ ± 0.01 mm
80,000/100,000/80,000 rpm
20把刀位
自动换刀
自动调整刀深
150次/min
0.15 mm
0.075 mm
0.1 mm
305x230 mm
0.5 µm
- / - /1,070 nm
分辨率
激光波长
换刀方式
刀深调节方式
限位方式 接触式限位
激光测距
接触式限位/气浮式限位/接触式限位
钻孔能力
设备尺寸(W x H x D)
设备重量
最小孔径
最小线宽
最小线间距
最大加工幅面
参数更改，恕不通知
标配
标配
标配
选配
标配
选配
标配
选配/标配/标配
标配
标配标配
工业静音吸尘器
真空吸附台
摄像头靶标对位
DM500H/DM500UDM350/DM350H/DM300I
配套及选项
DreamCreaTor
静音无油空压机
标配
选配
标配
选配
-
-/标配
-
DM300B/DM300E
CircuitCAM7
Basic Basic/Basic/Standard Basic/Standard
控制计算机
TM TM
R R
Gerber、 Gerber X、Excellon、 Sieb&Meier、AutoCAD DXF、 HP-GL、Barco DPF、ODB++
接收数据格式
工业型孔化
TP600D
工业型孔化设备
TP600D
，适合较大产能需求的客
户，该设备有两组除油槽、两组水洗槽、两组黑孔槽
及四组大尺寸电镀槽，能同时电镀四组大幅面电路板
这意味着
TP600D
能一次同时电镀近
100
块欧洲标准尺
寸的电路板。
TP600D
采用分体式结构，其前处理、黑孔模组
与电镀模组为两个独立的部分，使设备摆放空间更加
灵活。
设备还配有前置排液槽及接口，并有六组电镀夹
具放置位，使操作更加方便。
工业型孔化
TP400/TP400D
工业级设备，幅面较大，与
TP300
相比，有更多
前处理槽。带循环过滤泵、空气搅拌及阳极遮蔽功能
其中
TP400D
为双槽电镀孔化设备，产能更高，适合
对产能、幅面有更高要求的用户。
物理孔化
PP300
德中物理孔金属化套装
PP300
，采用物理贯孔的
方式，使用专门研制的高分子导电银浆，几分钟内即
可完成孔金属化。激光、机械、化学三类制板方法中
都有与之匹配的专门工艺，是一种创新孔金属化工艺
这种方法做出的孔化质量可靠，热稳定性好，其
孔电阻可以低至几十毫欧姆。由于其物理吸附特性
使得该套装还适合聚四氟乙烯等黑孔方法难以处理的
材料。
Easy Processing - Through Hole Platting Equipment
孔金属化设备
19
电路板镀金设备
GP400
电路板镀金设备
GP400
，用于
PCB
制作过程中版
面及孔内的电镀镍金过程，既可以用于全板电镀，也
可用于图形电镀。通过除油、水洗、微蚀、电镀镍、电
镀金、水洗回收完成整套工艺流程。
GP400
最大可以
处理
A3
幅面的线路板，设备有阴极摆动功能，并配有
水洗回收槽，可以有效节省镀金成本。
结构
阳极
反脉冲电源
直流电镀
精密型孔化
TP300/TP300P
精密型孔化
TP300
系列均使用弧形阳极，使整个
线路板在电镀过程中电力线密度均匀一致，避免电路
板边缘电流过大，保证了整板电镀的均匀性。
TP300
系列为桌面式结构，包括除油、水洗、黑
孔、电镀四个孔金属化功能槽，能完成整套孔金属化
工艺过程；设备还配备
OSP
槽，可对裸铜类
PCB
进行
有机防氧化助焊膜的涂覆。
设备具有摆动功能，采用可调速摆动电机，可调
摆动速度，适应不同板厚孔径比；电镀槽带空气搅拌
循环过滤功能，使电镀更均匀。
设备使用高亮背光液晶屏，触摸式按键。人机工
程学设计，带置板架、刮板槽、夹具槽等，方便操作
阳极使用钛金属连接，防止阳极腐蚀；配有专用大电
流快速插装头，性能可靠，使用便捷。
为适应电路板孔更小、更密的要求，德中开发了
反脉冲孔金属化设备
TP300P
，该设备应用反向脉冲电
镀技术，使过孔内镀层更加均匀一致，有利于完成较
高板厚孔径比以及更小孔的电镀。反向脉冲电镀技术
能避免出现“狗骨”状孔，即由于电镀密度分布不均
致使孔的顶、底部镀层厚、中间薄的现象，避免小孔
内部尚未完成电镀，而孔口却被封堵的情况。
德中自主研发的高可靠性反向脉冲电镀电源，配
以德中工艺人员与药水供应商联合开发的专用反脉冲
药液，使反脉冲电镀稳定可靠。并可通过设备专用接
口连接计算机，在计算机显示器上显示实时波形，观
察电源的实时状态。
反脉冲电镀
作为入门型孔金属化设备，
TP300B
的结构更加简
单，但同样具备除油、水洗、黑孔、电镀、
OSP
功能
槽，能完整的完成孔金属化及表面处理过程。
TP300B
可以很好的完成
0.3mm
直径孔的电镀，电
镀后表面具有较好的均匀性，可以满足大多数线路板
的孔金属化工作。
入门型孔化
TP300B
由于被电镀电路板边缘曲率较大，电路板边缘处
电荷面密度也就较大，根据法拉第第一定律：电解时
在电极上析出或溶解悼的物质的重量,与通过电极的电
荷数量成正比，所以电镀时在电路板边缘沉积的铜会
更厚，导致镀铜厚度不均匀，弧形阳极可以有效避免
此现象发生。
Easy Processing - Through Hole Platting Equipment
孔金属化设备
18
阳极采用钛金属条装连结构，有效避免阳极腐蚀
工业型孔化
TP600D
工业型孔化设备
TP600D
，适合较大产能需求的客
户，该设备有两组除油槽、两组水洗槽、两组黑孔槽
及四组大尺寸电镀槽，能同时电镀四组大幅面电路板
这意味着
TP600D
能一次同时电镀近
100
块欧洲标准尺
寸的电路板。
TP600D
采用分体式结构，其前处理、黑孔模组
与电镀模组为两个独立的部分，使设备摆放空间更加
灵活。
设备还配有前置排液槽及接口，并有六组电镀夹
具放置位，使操作更加方便。
工业型孔化
TP400/TP400D
工业级设备，幅面较大，与
TP300
相比，有更多
前处理槽。带循环过滤泵、空气搅拌及阳极遮蔽功能
其中
TP400D
为双槽电镀孔化设备，产能更高，适合
对产能、幅面有更高要求的用户。
物理孔化
PP300
德中物理孔金属化套装
PP300
，采用物理贯孔的
方式，使用专门研制的高分子导电银浆，几分钟内即
可完成孔金属化。激光、机械、化学三类制板方法中
都有与之匹配的专门工艺，是一种创新孔金属化工艺
这种方法做出的孔化质量可靠，热稳定性好，其
孔电阻可以低至几十毫欧姆。由于其物理吸附特性
使得该套装还适合聚四氟乙烯等黑孔方法难以处理的
材料。
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孔金属化设备
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电路板镀金设备
GP400
电路板镀金设备
GP400
，用于
PCB
制作过程中版
面及孔内的电镀镍金过程，既可以用于全板电镀，也
可用于图形电镀。通过除油、水洗、微蚀、电镀镍、电
镀金、水洗回收完成整套工艺流程。
GP400
最大可以
处理
A3
幅面的线路板，设备有阴极摆动功能，并配有
水洗回收槽，可以有效节省镀金成本。
结构
阳极
反脉冲电源
直流电镀
精密型孔化
TP300/TP300P
精密型孔化
TP300
系列均使用弧形阳极，使整个
线路板在电镀过程中电力线密度均匀一致，避免电路
板边缘电流过大，保证了整板电镀的均匀性。
TP300
系列为桌面式结构，包括除油、水洗、黑
孔、电镀四个孔金属化功能槽，能完成整套孔金属化
工艺过程；设备还配备
OSP
槽，可对裸铜类
PCB
进行
有机防氧化助焊膜的涂覆。
设备具有摆动功能，采用可调速摆动电机，可调
摆动速度，适应不同板厚孔径比；电镀槽带空气搅拌
循环过滤功能，使电镀更均匀。
设备使用高亮背光液晶屏，触摸式按键。人机工
程学设计，带置板架、刮板槽、夹具槽等，方便操作
阳极使用钛金属连接，防止阳极腐蚀；配有专用大电
流快速插装头，性能可靠，使用便捷。
为适应电路板孔更小、更密的要求，德中开发了
反脉冲孔金属化设备
TP300P
，该设备应用反向脉冲电
镀技术，使过孔内镀层更加均匀一致，有利于完成较
高板厚孔径比以及更小孔的电镀。反向脉冲电镀技术
能避免出现“狗骨”状孔，即由于电镀密度分布不均
致使孔的顶、底部镀层厚、中间薄的现象，避免小孔
内部尚未完成电镀，而孔口却被封堵的情况。
德中自主研发的高可靠性反向脉冲电镀电源，配
以德中工艺人员与药水供应商联合开发的专用反脉冲
药液，使反脉冲电镀稳定可靠。并可通过设备专用接
口连接计算机，在计算机显示器上显示实时波形，观
察电源的实时状态。
反脉冲电镀
作为入门型孔金属化设备，
TP300B
的结构更加简
单，但同样具备除油、水洗、黑孔、电镀、
OSP
功能
槽，能完整的完成孔金属化及表面处理过程。
TP300B
可以很好的完成
0.3mm
直径孔的电镀，电
镀后表面具有较好的均匀性，可以满足大多数线路板
的孔金属化工作。
入门型孔化
TP300B
由于被电镀电路板边缘曲率较大，电路板边缘处
电荷面密度也就较大，根据法拉第第一定律：电解时
在电极上析出或溶解悼的物质的重量,与通过电极的电
荷数量成正比，所以电镀时在电路板边缘沉积的铜会
更厚，导致镀铜厚度不均匀，弧形阳极可以有效避免
此现象发生。
Easy Processing - Through Hole Platting Equipment
孔金属化设备
18
阳极采用钛金属条装连结构，有效避免阳极腐蚀