快速电路板制作.a6274180591668c0d96448d189f28601.pdf - 第8页
Technology DCT Rapid PCB Processing System 德中快速 PCB 制作系统 8 工艺 9 图形或全板电镀蚀刻法通称反镀法， 是制作印制板 的经典工艺路线，从钻孔、孔金属化开始，把导电材料 涂覆在孔壁上，使孔变为绝缘材料两侧铜箔的导电通路 让整个在制的电路板表面上处处都电气连通。然后，进 行图形转移，即通过贴膜、曝光、显影，把要制作的电 路图案转移到板材上，将要去除的铜箔部分先用一层有 机薄膜，称为抗…
Preface
DCT Rapid PCB Processing System
德中快速
PCB
制作系统
6
前言
7
德中将多种先进技术应用于电路板行业，通过巧妙
设计，合并集成制出专业设备，形成了功能完备的微型
生产线。德中系列设备的最大特色是精密紧凑、一专多
能，在保证品质、精度的同时，降低专业难度，降低投
资、场地和技术门槛。
契合印制板技术的特点，对每个单体设备都在细
节上精益求精，用设计和制造的专业水准和责任心，保
证其功能强大，可靠耐用。比如，
S&S
即分剥技术保证
激光剥铜又快又好；垂直走板、空腔喷射技术让湿处理
过程效果最佳；自动换刀控深对位功能使机加工容易快
捷；高效层压技术真正实现专业水平多层板小批量生产
借助直接构建技术
/DCT (Direct Construction
Technology)
手段，数据驱动，将传统技术大而重、功
能单一的多个单体设备精简集成为小而轻的多功能加工
中心。如直接机械加工设备
DM
，直接激光加工设备
DL
以及湿处理中心
DES
和孔化电镀多功能设备
TP
系 列 ，大
大减少了设备品种和数量。
德中深知：对于
PCB
制造，精良的设备要精湛的
工艺技术匹配才会完美。创新思维来自于直接经验一
遍遍地不断积累，来自于细微见解一个个地长期储蓄
来自于求索问题领域一次次地扩展延伸。多年来，虽
然历经起伏波折，但德中人坚持应用为先，始终不渝
从材料、工艺入手，持续不断地探索，反复实验适合
PCB
样品和小批量制作的工艺路线。从电子行业的沃
土中汲取营养，采掇、撷取国内外、行业内外技术精
华，经过提炼和浓缩精简、扬弃改进和再造创新，进
入本世纪第二个十年后，德中打通了技术瓶颈，推出
了几种有全套设备匹配，适合电路板打样、小批量多
品种生产的工艺路线。
DCT
电路板技术 综合平衡、成龙配套
DCT
的电路板快速制作系统，是包括工艺技术在
内的交钥匙工程，其技术亮点是综合均衡，成龙配套
这样，整个电路板微型生产线的产品设计、制造、技
术、服务出自一家之手，作为一个系统，功能完备
协调匹配。
在激光、机加工和化学技术上平衡，各取所长 ，替
代传统方法，用几种成品材料代替多种原材物料，采
用新材料、新技术把长流程浓缩到几个步骤。比如先
做线路，后孔金属化的物理制电路板工艺路线；比如
电泳掩蔽孔壁，激光直接制作抗蚀图案的电泳激光法
增加了工艺的可实施性和宽容度，也适合高精密电路
板的制作。
整套设备是各个单体设备、各个功能的最佳组合
构成包括材料、技术转移的交钥匙工程，使整体加工
步骤最少，速度最快。比如，德中感光板材料使电路
板制作更加容易；
LED
曝光机、贴膜机、刷板机、水
处理设备，专为小批量生产量身定做，小巧灵便，功
能齐备。
德中公司衷心感谢广大客户！不论您使用了
DCT
单机，还是安装了德中
PCB
微型生产线；不论它是用
于开发、生产自制，还是用于科研、教学、实训，或
者是用于提供快板加工服务；您使用的体验，是我们
进一步改善提高的动力源泉；您的成功，是我们继续
执着投入的信心基础。
行百里者半九十，在电路板打样和小批量多品种
生产的技术和设备开发的道路上，我们将一如既往
脚踏实地，永远以应用和客户体验为先，持之以恒，持
续不懈地继续努力，发挥直接加工
/Direct Mechanical
Processing/Direct Laser Processing
技术优势，通过
我们的设备和技术，让制作过程更容易，更快捷，更
柔性，更简单；让制作环境更轻盈、更安静、更洁净
让制作出来的产品精度更高，质量更可靠，品种更广
泛。
®
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Technology
DCT Rapid PCB Processing System
德中快速
PCB
制作系统
8
工艺
9
图形或全板电镀蚀刻法通称反镀法，是制作印制板
的经典工艺路线，从钻孔、孔金属化开始，把导电材料
涂覆在孔壁上，使孔变为绝缘材料两侧铜箔的导电通路
让整个在制的电路板表面上处处都电气连通。然后，进
行图形转移，即通过贴膜、曝光、显影，把要制作的电
路图案转移到板材上，将要去除的铜箔部分先用一层有
机薄膜，称为抗镀剂，掩蔽起来，以阻止其在随后的电
镀过程中与药液接触，从而避免金属的沉积，而导线、焊
盘、孔壁等需要保留的部分则被裸露出来。接下来，进
行抗蚀剂涂覆，即往裸露出的导线、焊盘、孔壁上电镀
一层耐蚀刻金属，比如锡、锡铅合金等。随后，去膜
即除去有机掩蔽膜，把将要去除的铜箔裸露出来。在制
的印制板去膜后进入蚀刻工序，让裸露的铜金属接触蚀
刻剂，被氧化溶入药液，而导线、焊盘、孔壁等部位上
因为覆有金属抗蚀剂，不与蚀刻剂反应，仍然保留在板
材上，形成了需要的导电图形。
为了增加印制板的可靠性、可焊性，要在焊盘和孔
壁上涂覆可焊性材料，而在其它所有区域上，包括线路
在内，涂覆阻焊材料。和有机抗镀剂一样，金属抗蚀剂
也是一种工艺性中间材料，其性质不适合终身留在板面
上，需要用化学药液退除掉。金属抗蚀剂被退除后，就
可以往印制板表面涂覆阻焊剂了，让其覆盖并永久地保
护包括线路部分在内的整个板面，仅仅将焊盘、孔壁裸
露在外。随后，对在制板进行可焊性处理，即往焊盘
孔壁铜面上涂覆可焊性材料，比如锡、锡铅合金、镍金
或有机物。这些材料，一般既易于焊接，又有一定抗氧
化防护作用，通过浸涂、化学镀、浸镀比如热风整平等
手段涂覆在焊盘和孔壁上。
全板电镀干膜掩孔蚀刻法
图形电镀蚀刻法
这种工艺路线，是制作双面和多层电路板最传统的
方法，成熟稳定，但工序步骤多、操作复杂，应用于打
样和微小批量生产有难度。其中，用电镀方法往孔壁上
涂覆导电材料的同时，也在板面上其余部分增加导电材
料的方法称为全板电镀蚀刻法；而涂覆时能使导电图案
部分镀铜较厚，非导电图案部分镀铜较薄的方法称为图
形电镀蚀刻法。德中技术，采用黑孔法直接电镀工艺
降低了孔化难度，采用了
OSP
材料，使可焊性涂覆更容易
钻孔
黑孔法直接电镀薄铜
热压光致抗镀干膜
曝光
显影
图形电镀加厚铜
退膜
蚀刻导电图形
退除金属抗蚀剂
印刷阻焊及字符
图形电镀蚀刻法工艺路线图
热风整平
简称
掩孔法制作电路板工艺路线，是近年来应用
较多的方法之一，从钻孔、孔金属化开始，把导电材
料涂覆在孔壁上，使孔变为绝缘材料两侧铜箔的导电
通路，让整个在制的电路板表面上处处都电气连通。
这种工艺路线，是相对简单的制作双面和多层电
路板方法，成熟稳定，工序步骤少、操作也比较简单
可以应用于打样和微小批量生产。德中技术，采用黑
孔法直接电镀工艺，降低了孔化难度，采用了
OSP
材
料，使可焊性涂覆更容易。
德中采用黑孔孔金属化工艺，先用浸涂手段往孔
壁上涂覆导电炭黑，形成起始导电层，再用电镀方法
在起始导电层上沉积铜金属，直到需要的厚度。然后
进行图形转移，即通过贴膜、曝光、显影，把要制作
的电路图案转移到板材上。
为了增加印制板的可靠性、可焊性，要在焊盘和
孔壁上涂覆可焊性材料，而在其它所有区域上，包括
线路在内，涂覆阻焊材料。
钻孔
电镀铜
黑孔法涂覆起始导电材料
曝光
热压光致抗蚀干膜
显影
退膜
蚀刻导电图形
在掩孔法中图形转移后得到的是导电图案的正相
即用一层有机薄膜，称为抗蚀剂，将导线、焊盘、孔
掩蔽起来，以阻止其在随后的蚀刻过程中与药液接触
从而避免被腐蚀，而需要去除的铜箔部分则被裸露
图形转移完成后，板材进入蚀刻工序，让裸露的铜金
属接触蚀刻剂，被氧化溶入药液，而导线、焊盘、孔
壁等部位上因为覆有抗蚀剂膜，起掩蔽作用，将其下
面的铜箔与蚀刻剂隔离开，蚀刻后仍然保留在板材上
形成了需要的导电图形。
有机抗蚀剂是一种工艺性中间材料，其性质不适
合终身留在板面上，蚀刻完成后，需要退除掉，此工
序称为退膜。随后，就可以往印制板表面涂覆阻焊剂
了，让其覆盖并永久地保护包括线路部分在内的整个
板面，仅仅将焊盘、孔壁裸露在外。再后，即可对在
制板进行可焊性处理，即往焊盘、孔壁铜面上涂覆可
焊性材料，比如锡、锡铅合金、镍金或有机物。这些
材料，一般既易于焊接，又有一定抗氧化防护作用
通过浸涂、化学镀、浸镀比如热风整平等手段涂覆在
焊盘和孔壁上。
全板电镀干膜掩孔蚀刻法技术路线图
涂覆助焊剂
/OSP
印刷阻焊及字符
基于数十年的经验，德中提炼和浓缩精简国内外、行业内
外技术精华，进行扬弃改进和再造创新，并打通了技术瓶颈
提供全线设备。以下是德中精选出的几种工艺路线：
电镀金属抗蚀剂
Technology
DCT Rapid PCB Processing System
德中快速
PCB
制作系统
8
工艺
9
图形或全板电镀蚀刻法通称反镀法，是制作印制板
的经典工艺路线，从钻孔、孔金属化开始，把导电材料
涂覆在孔壁上，使孔变为绝缘材料两侧铜箔的导电通路
让整个在制的电路板表面上处处都电气连通。然后，进
行图形转移，即通过贴膜、曝光、显影，把要制作的电
路图案转移到板材上，将要去除的铜箔部分先用一层有
机薄膜，称为抗镀剂，掩蔽起来，以阻止其在随后的电
镀过程中与药液接触，从而避免金属的沉积，而导线、焊
盘、孔壁等需要保留的部分则被裸露出来。接下来，进
行抗蚀剂涂覆，即往裸露出的导线、焊盘、孔壁上电镀
一层耐蚀刻金属，比如锡、锡铅合金等。随后，去膜
即除去有机掩蔽膜，把将要去除的铜箔裸露出来。在制
的印制板去膜后进入蚀刻工序，让裸露的铜金属接触蚀
刻剂，被氧化溶入药液，而导线、焊盘、孔壁等部位上
因为覆有金属抗蚀剂，不与蚀刻剂反应，仍然保留在板
材上，形成了需要的导电图形。
为了增加印制板的可靠性、可焊性，要在焊盘和孔
壁上涂覆可焊性材料，而在其它所有区域上，包括线路
在内，涂覆阻焊材料。和有机抗镀剂一样，金属抗蚀剂
也是一种工艺性中间材料，其性质不适合终身留在板面
上，需要用化学药液退除掉。金属抗蚀剂被退除后，就
可以往印制板表面涂覆阻焊剂了，让其覆盖并永久地保
护包括线路部分在内的整个板面，仅仅将焊盘、孔壁裸
露在外。随后，对在制板进行可焊性处理，即往焊盘
孔壁铜面上涂覆可焊性材料，比如锡、锡铅合金、镍金
或有机物。这些材料，一般既易于焊接，又有一定抗氧
化防护作用，通过浸涂、化学镀、浸镀比如热风整平等
手段涂覆在焊盘和孔壁上。
全板电镀干膜掩孔蚀刻法
图形电镀蚀刻法
这种工艺路线，是制作双面和多层电路板最传统的
方法，成熟稳定，但工序步骤多、操作复杂，应用于打
样和微小批量生产有难度。其中，用电镀方法往孔壁上
涂覆导电材料的同时，也在板面上其余部分增加导电材
料的方法称为全板电镀蚀刻法；而涂覆时能使导电图案
部分镀铜较厚，非导电图案部分镀铜较薄的方法称为图
形电镀蚀刻法。德中技术，采用黑孔法直接电镀工艺
降低了孔化难度，采用了
OSP
材料，使可焊性涂覆更容易
钻孔
黑孔法直接电镀薄铜
热压光致抗镀干膜
曝光
显影
图形电镀加厚铜
退膜
蚀刻导电图形
退除金属抗蚀剂
印刷阻焊及字符
图形电镀蚀刻法工艺路线图
热风整平
简称
掩孔法制作电路板工艺路线，是近年来应用
较多的方法之一，从钻孔、孔金属化开始，把导电材
料涂覆在孔壁上，使孔变为绝缘材料两侧铜箔的导电
通路，让整个在制的电路板表面上处处都电气连通。
这种工艺路线，是相对简单的制作双面和多层电
路板方法，成熟稳定，工序步骤少、操作也比较简单
可以应用于打样和微小批量生产。德中技术，采用黑
孔法直接电镀工艺，降低了孔化难度，采用了
OSP
材
料，使可焊性涂覆更容易。
德中采用黑孔孔金属化工艺，先用浸涂手段往孔
壁上涂覆导电炭黑，形成起始导电层，再用电镀方法
在起始导电层上沉积铜金属，直到需要的厚度。然后
进行图形转移，即通过贴膜、曝光、显影，把要制作
的电路图案转移到板材上。
为了增加印制板的可靠性、可焊性，要在焊盘和
孔壁上涂覆可焊性材料，而在其它所有区域上，包括
线路在内，涂覆阻焊材料。
钻孔
电镀铜
黑孔法涂覆起始导电材料
曝光
热压光致抗蚀干膜
显影
退膜
蚀刻导电图形
在掩孔法中图形转移后得到的是导电图案的正相
即用一层有机薄膜，称为抗蚀剂，将导线、焊盘、孔
掩蔽起来，以阻止其在随后的蚀刻过程中与药液接触
从而避免被腐蚀，而需要去除的铜箔部分则被裸露
图形转移完成后，板材进入蚀刻工序，让裸露的铜金
属接触蚀刻剂，被氧化溶入药液，而导线、焊盘、孔
壁等部位上因为覆有抗蚀剂膜，起掩蔽作用，将其下
面的铜箔与蚀刻剂隔离开，蚀刻后仍然保留在板材上
形成了需要的导电图形。
有机抗蚀剂是一种工艺性中间材料，其性质不适
合终身留在板面上，蚀刻完成后，需要退除掉，此工
序称为退膜。随后，就可以往印制板表面涂覆阻焊剂
了，让其覆盖并永久地保护包括线路部分在内的整个
板面，仅仅将焊盘、孔壁裸露在外。再后，即可对在
制板进行可焊性处理，即往焊盘、孔壁铜面上涂覆可
焊性材料，比如锡、锡铅合金、镍金或有机物。这些
材料，一般既易于焊接，又有一定抗氧化防护作用
通过浸涂、化学镀、浸镀比如热风整平等手段涂覆在
焊盘和孔壁上。
全板电镀干膜掩孔蚀刻法技术路线图
涂覆助焊剂
/OSP
印刷阻焊及字符
基于数十年的经验，德中提炼和浓缩精简国内外、行业内
外技术精华，进行扬弃改进和再造创新，并打通了技术瓶颈
提供全线设备。以下是德中精选出的几种工艺路线：
电镀金属抗蚀剂