00195987-03_VB_SWS_Software_3.0_DE_EN.pdf - 第15页
SIPLACE SWS Software 3. 0 / Versionsbeschreibung / Ve rsion Description Ausgabe 12/2014 Edition 15 6 Leistungsmerkmale der SWS Software 3.0 Die SWS Software 3.0 beinhaltet alle Fu nktionen der SWS Software 2.0 und 2.1. N…
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5.2 Menüführung Manuelle Einstellungen vereinfacht.
Die Menüführung unter Manuelle Einstellung => Parameter Testkamera sowie deren Ansichten
Wafer-Kamera und Inspektionskamera wurde vereinfacht.
Einige nicht benötigte Funktionalitäten wie Pattern Teaching wurden entfernt.
5.3 LAN-Anbindung an Stationssoftware 708
Die SWS-Software unterstützt neben der Anbindung an Maschinen über CAN mit Stationssoftware
605 SP5 auch die Anbindung an Maschinen via LAN mit Stationssoftware 708.
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6 Leistungsmerkmale der SWS Software 3.0
Die SWS Software 3.0 beinhaltet alle Funktionen der SWS Software 2.0 und 2.1. Nachfolgend sind
die wichtigsten neuen Leistungsmerkmale der SWS Software 3.0 aufgeführt.
HINWEIS
Detaillierte Angaben zu einzelnen Funktionen entnehmen Sie bitte der Softwareanleitung
"SIPLACE SWS Software 3.0 [Artikel Nr.: 00195986-03].
6.1 Neue Hauptfunktion – Meldungen
Klicken Sie in der Ansichtenwerkzeugleiste, den Button Meldungen .
In der Ansicht Meldungen => Aufzeichnungen werden die aufgetretenen Informationen,
Warnmeldungen und Fehlermeldungen angezeigt.
In der Ansicht Meldungen => Gespeicherte SIPLACE Vision Messkontext-Daten
können die gespeicherten SIPLACE Vision Messkontext-Daten abrufen und ansehen. Diese
Funktion war in den vorherigen Versionen unter Manuelle Einstellung => Bildbetrachter zu finden.
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6.2 Manuelle Einstellung => Vakuum System
In der Ansicht Vakuum-System können Sie das Vakuum-System auf Dichtheit überprüfen.
Wählen Sie Manuelle Einstellung und klicken Sie den Button Vakuum-System
6.3 Verbesserung des Teachablaufes bei der Die-Erkennung
Der Teachablauf unter Prozess -> Die-Erkennung -> Registerkarten Die oder Referenz-Die
wurde verbessert. Die Definition der Teach und Suchbereiche wurde vereinfacht. Der
Rotationsabgleich wird automatisch durchgeführt.
Die automatische Referenzierung wird jetzt auch bei Plain Wafer durchgeführt.
6.4 Automatische Referenzierung bei Plain Wafer
Die automatische Referenzierung wird jetzt auch bei Plain Wafer durchgeführt.
Plain Wafer können nun auch referenziert werden, ohne vorab das Start-Die anzugeben. Dieses
kann auch für teilweise abgearbeitete Wafer angewendet werden.