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SIPLACE SWS Software 3. 0 / Versionsbeschreibung / Ve rsion Description Ausgabe 12/2014 Edition 20 8 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen ACT Accuracy Check Tool BE Bauelement BB Bearbeitungsbereich CA4 Automatentyp…
SIPLACE SWS Software 3.0 /
Versionsbeschreibung / Version Description Ausgabe 12/2014 Edition
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SIPLACE SWS Software 3.0 /
Versionsbeschreibung / Version Description Ausgabe 12/2014 Edition
20
8 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen
ACT
Accuracy Check Tool
BE
Bauelement
BB
Bearbeitungsbereich
CA4
Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen
CA4 eWLP
Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen und
WLFO (Kundenprojekt, keine Serienfreigabe)
C&P
Collect & Place
CPP
Collect & Place & Pick & Place
DX1/DX2
Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen
DX4
Automatentyp mit 4 Portalen
DT
Doppeltransport
EDIF
Electronic Design Interchange Format
ET
Einzeltransport
eWLP
embedded Wafer Level Process
FCCS
Field Camera Calibration System
GCU
Gantry Control Unit (neues Elektronikkonzept für X4i)
GUI
Graphical User Interface (Grafische Benutzeroberfläche)
HCU
Head Control Unit (neues Elektronikkonzept für X4i)
HFH
High Force Head
HW
Hardware
LP
Leiterplatte
LM
Leistungsmerkmal
MTC
Matrix Tray Changer
OIS
Operator Information System
QT
Quad Lane Transport
PPW
Pipettenwechsler
SC
SIPLACE Setup Center (externer Rüstplatz)
SSI
SIPLACE Station Interface
SW
Software
SWS
SIPLACE Wafer-System
SX1/SX2
Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen
SX3
Automatentyp mit 3 Portalen
SX4
Automatentyp mit 4 Portalen
TH
Twin Head
Twin VHF
Very High Force Twin Head
VCU
Vision Control Unit
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VHF P&P
Very High Force Pick&Place
WLFO
Wafer Level Fan-Out, Prozess in der Chip-Herstellung
WPC
Waffle Pack Changer
VR
Visionrechner
X2/X2 S
Automatentyp mit 2 Portalen
X3/X3 S
Automatentypen mit 3 Portalen
X4/X4 S/
X4 S micron
Automatentypen mit 4 Portalen
X4i/X4i S
X4i S micron
Automatentypen mit 4 Portalen