JM-20_SPE.pdf - 第17页
13 吸嘴 No. 最大 元件尺寸 长边 对角 1 □ 20.0mm 26.5mm 29.65mm 2 □ 33.5mm 42.3mm 47.38mm 3 □ 50 mm 63.2mm 63.2mm 70.72m m 70.72mm 4 5 □ 33.5 mm 42.3mm 47.38mm 6 □ 20.0 mm 26.5mm 29.65mm 注 3 ．最小尺寸， 模部尺寸为□ 1.7mm 以上。 最大尺寸， 在吸取时的吸取 XY 误差…
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4-4 对象元件
(1)适应元件尺寸
单位：mm
规格 元件尺寸
纵
×
横
激光识别 LNC120（注 1）（ 注 2）
最小 ：
0.6×0.3
最大 ：□
50.0
（注 2）
图像识别
（选购项）
（注 3）(注 6)
54mm 视野摄像机
反射
□
3
～□
50
透过
不可使用
27mm 视野摄像机
反射
1.0×0.5
（注
4
）～□
20
透过
不可使用
DFFP 摄像机
反射
□
3
～□
24
透过
不可使用
DFFP
摄像机
分割识别时最多□
50
反射 □3～□50（注 9）
元件高度(注 5)
EC（28mm）规格
激光识别
0.09～28
图像识别
UC（55mm）规格
激光识别
0.09～55
图像识别
元件重量
200g
以下
引
脚
间
距
激光识别
LNC120
0.65 以上
图像识别
(注 6)
54mm 视野摄像机 0.38～2.54
27mm 视野摄像机 0.3～2.54
球
间
距
激光识别
LNC120
1.0～1.27
图像识别
(注 6)
54mm 视野摄像机 1.0～3.0
27mm 视野摄像机 0.5～2.0
球
径
图像识别
(注 6)
54mm 视野摄像机 φ0.4～φ1.0
27mm 视野摄像机、 φ0.2～φ0.63
电
极
断
面
图像识别 DFFP 摄像机(注 7)
纵横比为 1：1～1.2 的长方形或
椭圆(注 8)
电
极
尺
寸
图像识别 DFFP 摄像机(注 7) 0.200～1.100
电
极
间
距
图像识别 DFFP 摄像机(注 7) 0.500～11.000
注1. LNC120的6吸嘴可同时识别元件的最大元件尺寸为□10.0mm。
注2. 各吸嘴的单轴最大识别元件尺寸。不是正方形时，即使超过最大元件尺寸，如在以下所示长边、
对角的尺寸以内，即可适用。
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吸嘴
No.
最大元件尺寸
长边
对角
1
□20.0mm
26.5mm 29.65mm
2
□33.5mm
42.3mm 47.38mm
3
□50mm
63.2mm
63.2mm
70.72mm
70.72mm
4
5
□
33.5mm
42.3mm
47.38mm
6
□
20.0mm
26.5mm
29.65mm
注3．最小尺寸，模部尺寸为□1.7mm以上。
最大尺寸，在吸取时的吸取XY误差为±1mm以下，角度误差为±3°以下。不能使用图像识
别（分割方式）。
注4．对1.0×0.5～□3mm 尺寸的电阻芯片、微调电容器、SOT、LED元件进行图像识别时，请
按通用图像元件进行识别。
注5．对应插入元件时，插入时引脚外形应与Z轴间没有角度（与Z轴平行）。
（贴片时平行，而切断后张开成八字形的元件为对象外。）
注6．图像识别，仅对应表面贴装元件。
注7．不对应表面贴装元件中的DFFP摄像机识别。
注8．管脚（引脚）前端要为平坦的。管脚（引脚）形状不能是弯曲的，须为直的。
注9．DFFPVCS分割识别的最大元件尺寸与注2的表相同。分割识别间距为24mm。
长边为最大的63.2mm时1×3分割(24mm×72mm广角)进行识别。为□50时跳跃间隔以2×2
分割进行识别。
X
Y
17.0mm
8.5mm
45.5mm
45.5mm
55.25mm
光源单元
12.75mm
12.75mm
可测量
领域
0,0
传感器单元
Head1
Head2
Head3
Head4
Head5
Head6
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4-5 插入贴装元件的插入率及表面贴装元件的贴片精度X,Y, Θ
4-5-1 插入贴装元件的插入率
99.5%以上。
但是必须使用下列元件、并符合本公司指定的基板条件。
・ 铝电解电容器（φ8）RUBYCON 16MCZ470MT7Y0812、或相当品
・ 连接器4P 日压端子（日本圧着端子） B4B-PH-K-S(LF)(SN)、或相当品
・ 连接器12P FCI HLW12S-2C7LF、或相当品
注：执行了可插入元件判定后，按设定的默认值实施时能够保证。
4-5-2 表面贴装元件的贴片精度
・ 贴片精度，与使用基板标准标记时相同。
・ 激光识别的规格值为±3σ值。
・ 为表面贴装元件的贴装精度。插入贴装元件的精度不包括在内。
(1) 位置（X,Y）（ 外形识别时除外）
（单位：μm）
激光
图像（
VCS
）
方形芯片
±50
－
方型芯片
LED
±50
－
圆筒型
±100
－
SOT
±150
－
QFP
（间距0.5、0.4、0.3）
－
使用元件定位标记时：±40
（只可使用定位标记）
(2) 安装姿势（θ）（ 外形识别时除外）
（单位：°）
尺寸
安装姿势（使用基板基准标记时）
激光 图像（VCS）
方型芯片
0603
±3.0
－
1005
±2.5
－
1608以上
±2.0
－
方型芯片LED
－
±3.0
－
圆筒型
－
±3.0
－
SOT
－
±3.0
－
QFP
（间距0.5、0.4、0.3）
20mm
以上
33.5mm以下
－
±0.22
10mm
以上
20mm
以下
±0.32
10mm以下
±0.43