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15 4-6 对象基板 4-6-1 基板传送方向 向右流动 ( 从 正面看，为从 左向右传送 ) 向左流动 ( 从正面看 ，为从右向左 传送 ) 注：在出厂时设定。 (1) 基板尺寸 （単位： mm ） 最小尺寸 注 1 （ L 1 ×W 1 ） 最大尺寸 注 1 （ L 2 ×W 2 ） 厚度 T L 规格 XL 规格 插入 贴装元件 50×50 1 次夹紧 410×36 0 2 次夹紧 800×360 1 次夹紧 410×560 2…
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4-5 插入贴装元件的插入率及表面贴装元件的贴片精度X,Y, Θ
4-5-1 插入贴装元件的插入率
99.5%以上。
但是必须使用下列元件、并符合本公司指定的基板条件。
・ 铝电解电容器（φ8）RUBYCON 16MCZ470MT7Y0812、或相当品
・ 连接器4P 日压端子（日本圧着端子） B4B-PH-K-S(LF)(SN)、或相当品
・ 连接器12P FCI HLW12S-2C7LF、或相当品
注：执行了可插入元件判定后，按设定的默认值实施时能够保证。
4-5-2 表面贴装元件的贴片精度
・ 贴片精度，与使用基板标准标记时相同。
・ 激光识别的规格值为±3σ值。
・ 为表面贴装元件的贴装精度。插入贴装元件的精度不包括在内。
(1) 位置（X,Y）（ 外形识别时除外）
（单位：μm）
激光
图像（
VCS
）
方形芯片
±50
－
方型芯片
LED
±50
－
圆筒型
±100
－
SOT
±150
－
QFP
（间距0.5、0.4、0.3）
－
使用元件定位标记时：±40
（只可使用定位标记）
(2) 安装姿势（θ）（ 外形识别时除外）
（单位：°）
尺寸
安装姿势（使用基板基准标记时）
激光 图像（VCS）
方型芯片
0603
±3.0
－
1005
±2.5
－
1608以上
±2.0
－
方型芯片LED
－
±3.0
－
圆筒型
－
±3.0
－
SOT
－
±3.0
－
QFP
（间距0.5、0.4、0.3）
20mm
以上
33.5mm以下
－
±0.22
10mm
以上
20mm
以下
±0.32
10mm以下
±0.43
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4-6 对象基板
4-6-1 基板传送方向
向右流动(从正面看，为从左向右传送)
向左流动(从正面看，为从右向左传送) 注：在出厂时设定。
(1) 基板尺寸
（単位：mm）
最小尺寸 注1
（L
1
×W
1
）
最大尺寸 注1
（L
2
×W
2
）
厚度T
L 规格 XL 规格
插入贴装元件
50×50
1次夹紧
410×360
2次夹紧
800×360
1次夹紧
410×560
2次夹紧
800×560
0.8～4.0(2.0)
注2
表面贴装元件 0.4～4.0
※有关缺口基板、异形基板问题，请另向本公司咨询。
※不论何种基板材质、基板颜色，凡是反射率低的基板，有时传感器无法检测出。
注1：L表示基板传送方向的尺寸；W表示与L成直角方向的尺寸，W/L=2以下。
注2：使用MRF-S时的基板厚度T到2.0mm为止。
(2) 基板重量的最大容许值
最大 4,000g (包括完成贴装的元件)
4-6-2 基板弯翘允许值
平均50mm中0.2mm以下，上翘、下翘各为0.1mm以下（遵照JIS B 8461）。
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4-6-3 基板限制条件
（1）元件不可贴片范围
XL 基板
规格
(大于 410mm 的情况)
基板传送方向
不可贴片范围
～410mm
传送轨道固定侧
标准 5±0.1mm
基准销φ
+0
.1
mm、
0
3mm.
3mm.
6mm
410mm
标准
5±0.1mm
50～560mm
大于 410～800mm
5±0.1mm
L
基板规格
基板传送方向
不可贴片范围
3mm
5
±
0.1mm
50
～
410mm
3mm
30
～
360mm
传送轨道固定侧
5
±
0.1mm
基准销
φ
4mm
时
6mm (
销直径
+2.0mm)