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14 4-5 插入贴装元件的 插入率及表 面贴装元件的贴片 精度 X, Y, Θ 4-5-1 插入贴装元件的 插入率 99.5% 以上。 但是必须使用下 列元件、 并符合本公 司指定的基板 条件。 ・ 铝电解 电容器（ φ 8 ） RUBYCON 16MCZ47 0MT7Y0812 、或相当品 ・ 连接器 4P 日压端子 （日本圧着 端子） B4B - PH - K- S(LF)(SN) 、或相当品 ・ 连接器 12P FCI H LW…

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吸嘴
No.
最大元件尺寸
长边
对角
1
□20.0mm
26.5mm 29.65mm
2
□33.5mm
42.3mm 47.38mm
3
□50mm
63.2mm
63.2mm
70.72mm
70.72mm
4
5
□
33.5mm
42.3mm
47.38mm
6
□
20.0mm
26.5mm
29.65mm
注3．最小尺寸，模部尺寸为□1.7mm以上。
最大尺寸，在吸取时的吸取XY误差为±1mm以下，角度误差为±3°以下。不能使用图像识
别（分割方式）。
注4．对1.0×0.5～□3mm 尺寸的电阻芯片、微调电容器、SOT、LED元件进行图像识别时，请
按通用图像元件进行识别。
注5．对应插入元件时，插入时引脚外形应与Z轴间没有角度（与Z轴平行）。
（贴片时平行，而切断后张开成八字形的元件为对象外。）
注6．图像识别，仅对应表面贴装元件。
注7．不对应表面贴装元件中的DFFP摄像机识别。
注8．管脚（引脚）前端要为平坦的。管脚（引脚）形状不能是弯曲的，须为直的。
注9．DFFPVCS分割识别的最大元件尺寸与注2的表相同。分割识别间距为24mm。
长边为最大的63.2mm时1×3分割(24mm×72mm广角)进行识别。为□50时跳跃间隔以2×2
分割进行识别。
X
Y
17.0mm
8.5mm
45.5mm
45.5mm
55.25mm
光源单元
12.75mm
12.75mm
可测量
领域
0,0
传感器单元
Head1
Head2
Head3
Head4
Head5
Head6
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4-5 插入贴装元件的插入率及表面贴装元件的贴片精度X,Y, Θ
4-5-1 插入贴装元件的插入率
99.5%以上。
但是必须使用下列元件、并符合本公司指定的基板条件。
・ 铝电解电容器（φ8）RUBYCON 16MCZ470MT7Y0812、或相当品
・ 连接器4P 日压端子（日本圧着端子） B4B-PH-K-S(LF)(SN)、或相当品
・ 连接器12P FCI HLW12S-2C7LF、或相当品
注：执行了可插入元件判定后，按设定的默认值实施时能够保证。
4-5-2 表面贴装元件的贴片精度
・ 贴片精度，与使用基板标准标记时相同。
・ 激光识别的规格值为±3σ值。
・ 为表面贴装元件的贴装精度。插入贴装元件的精度不包括在内。
(1) 位置（X,Y）（ 外形识别时除外）
（单位：μm）
激光
图像（
VCS
）
方形芯片
±50
－
方型芯片
LED
±50
－
圆筒型
±100
－
SOT
±150
－
QFP
（间距0.5、0.4、0.3）
－
使用元件定位标记时：±40
（只可使用定位标记）
(2) 安装姿势（θ）（ 外形识别时除外）
（单位：°）
尺寸
安装姿势（使用基板基准标记时）
激光 图像（VCS）
方型芯片
0603
±3.0
－
1005
±2.5
－
1608以上
±2.0
－
方型芯片LED
－
±3.0
－
圆筒型
－
±3.0
－
SOT
－
±3.0
－
QFP
（间距0.5、0.4、0.3）
20mm
以上
33.5mm以下
－
±0.22
10mm
以上
20mm
以下
±0.32
10mm以下
±0.43
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4-6 对象基板
4-6-1 基板传送方向
向右流动(从正面看，为从左向右传送)
向左流动(从正面看，为从右向左传送) 注：在出厂时设定。
(1) 基板尺寸
（単位：mm）
最小尺寸 注1
（L
1
×W
1
）
最大尺寸 注1
（L
2
×W
2
）
厚度T
L 规格 XL 规格
插入贴装元件
50×50
1次夹紧
410×360
2次夹紧
800×360
1次夹紧
410×560
2次夹紧
800×560
0.8～4.0(2.0)
注2
表面贴装元件 0.4～4.0
※有关缺口基板、异形基板问题，请另向本公司咨询。
※不论何种基板材质、基板颜色，凡是反射率低的基板，有时传感器无法检测出。
注1：L表示基板传送方向的尺寸；W表示与L成直角方向的尺寸，W/L=2以下。
注2：使用MRF-S时的基板厚度T到2.0mm为止。
(2) 基板重量的最大容许值
最大 4,000g (包括完成贴装的元件)
4-6-2 基板弯翘允许值
平均50mm中0.2mm以下，上翘、下翘各为0.1mm以下（遵照JIS B 8461）。