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CM602-L 参考手册 2.2 生产设定 Pa ge 2-19 <B 工作台 > f. [ 搬入 ] • 往 B 工作台待机传送带 位置搬入基板。 ∗ 基板长度为 331 ~ 5 10 mm 时， 不能使用 [ 搬入 ] 的贴装位置。 ( 显示的颜色将变为灰色， 就不能选择。 ) g. [ 上载 2] • 往第 2 贴装位置搬送基板 。 ∗ 基板长度为 241 ~ 33 0 mm 时，不能使用 [ 上载 2] 的贴装位置。…
CM602-L
参考手册
2.2
生产设定
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2.2.5
基板搬送
进行基板搬入、由
A
工作台至
B
工作台的移动、往后工序搬出的逐个工序。
•
传送带上的基板用绿色的长方形表示，移动过程中闪烁显示。
∗
在生产设定菜单上按
[
基板搬送
]
后，确认伺服开关为
ON
后，按
→
。
显示
[
基板搬送
]
画面。
a. [
基板长度
]
•
每按一次，按照
50 mm ~ 240 mm, 241 mm ~
330 mm, 331 mm ~ 510 mm
的顺序切换。
根据基板尺寸，可搬送的位置
(
实装位置、待
机位置等
)
有所不同。
b. [
生产数据
]
•
按此处，基板长度将会变为现在的生产数据之
基板尺寸。
<A
工作台
>
c. [
搬入
]
•
从前工序往
A
工作台待机传送带位置搬入基
板。
d. [
上载
2]
•
往第
2
贴装位置搬送基板。
∗
基板长度为
241 mm ~ 330 mm
及
331 mm ~
510 mm
时，不能使用
[
上载
2]
的贴装位置。
(
显示的颜色将变为灰色，就不能选择。
)
B
工作台的
[
上载
2]
也是同样。
e. [
上载
1]
•
往第
1
贴装位置搬送基板。
∗
关于
B
工作台，请参照下一页。
EJM8A-Ma-0004
c d e
b
a
EJM8A-C-RMC02-A01-00
CM602-L
参考手册
2.2
生产设定
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<B
工作台
>
f. [
搬入
]
•
往
B
工作台待机传送带位置搬入基板。
∗
基板长度为
331 ~ 510 mm
时，不能使用
[
搬入
]
的贴装位置。
(
显示的颜色将变为灰色，就不能选择。
)
g. [
上载
2]
•
往第
2
贴装位置搬送基板。
∗
基板长度为
241 ~ 330 mm
时，不能使用
[
上载
2]
的贴装位置。
(
显示的颜色将变为灰色，就不能选择。
)
h. [
上载
1]
•
往第
1
贴装位置搬送基板。
j. [
卸载
]
•
往后工序待机位置搬送基板。
∗
此功能仅限于设置后工序延长传送带
(
选购件
)
时有效。
k. [
搬出
]
•
往后工序搬出基板。
∗
关于
[
上载
]
若基板处于所选择的传送带位置之前的工序上
时，将基板搬送到所选择的传送带位置上。
若基板未处于所选择的传送带位置之前的工序
上时，将要搬入的基板搬送到所选择的传送带位
置上。
∗
关于
[
搬出
]
按
[
搬出
]
时，在其前一个位置
(
标准时，为
B
工
作台的
[
上载
1]
，设置后工序延长传送带
(
选购
件
)
时，为
[
卸载
])
上如果在无基板的状态下，
传送带不会动作。
EJM8A-C-RMC02-A01-00
EJM8A-Ma-0005
f
g
h
j
k
CM602-L
参考手册
2.2
生产设定
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2.2.6
部品消费量计算
可以事先计算生产预定的基板枚数的部品的消费量。
1.
使用
0 ~ 9
数字键输入生产基板枚数。
2.
按
[ENT]
。
3.
按
[
执行
]
。
•
计算供料器上需要设置的部品数，并显示其结
果。
∗
画面项目的详细内容，请参照下表。
No.
名称
说明
a.
工作台选择
-
b.
生产基板枚数
-
c.
地址
L/R
供料器工作台的地址
No.
L/R
为双面编带供料器的右侧
/
左侧
d.
芯片
/
个数
每
1
个卷盘的芯片配置数
e.
实装
/
基板
每
1
枚基板的芯片实装数
f.
跳跃
/
基板
每
1
枚基板的实装跳跃点数
g.
芯片合计
根据生产基板枚数的芯片消费数
h.
个数
对生产基板枚数所需要的编带卷盘个数
EJM8A-Pc-0021
1
2
3
EJM8A-Pc-0022
a
b
d e f
g
h
c
EJM8A-C-RMC02-A01-00