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CM602-L 参考手册 1.3 装置的规格 Pa ge 1-17 1.3 装置的规格 1.3.1 机器规格 项目 规格 控制方式 微机方式 外部存储器 在 PT ∗ 4 管理数据。 每组数据需要约 1MB 。 ( 对每 1 枚 3.5 型 2HD 软盘需要 1 品种 ) 程序数据 ∗ 1 点数 Max. 10000 点 机器主机 正常使用电源 : 3 相 AC 20 0 V/ 220 V ± 10 V 、 3 相 AC 380 V/ …
CM602-L
参考手册
1.2
实装的结构
Page 1-16
3.
基板移动
从
A
工作台搬入
固定基板，进行基板识别
把在
A
工作台实装结束的基板搬送到
B
工作台。
4Z4C-033P
4Z4C-029P
4.
部品实装
吸着部品
识别部品
同
A
工作台一样，以
2
台移载吸头高
速实装部品。
4Z4C-032P 4Z4C-030P
实装部品
B
工作台
4Z4C-031P
4Z4C-003E
5.
基板搬出
往后工序搬出
把实装结束的基板搬出到后工序。
EJM4A-025P
EJM8A-C-RMC01-A01-00
8
7
9
9
8
7
CM602-L
参考手册
1.3
装置的规格
Page 1-17
1.3
装置的规格
1.3.1
机器规格
项目
规格
控制方式
微机方式
外部存储器
在
PT
∗
4
管理数据。
每组数据需要约
1MB
。
(
对每
1
枚
3.5
型
2HD
软盘需要
1
品种
)
程序数据
∗
1
点数
Max. 10000
点
机器主机
正常使用电源
: 3
相
AC 200 V/ 220 V
±
10 V
、
3
相
AC 380 V/ 400 V/ 420 V/ 480 V
±
20 V
频率
: 50/60 Hz
电源
HUB
用电源
∗
3
单相
AC 100 V ~ AC 240 V
频率
: 50/60 Hz
机器主机
4.0 kVA
额定容量
HUB
用电源
∗
3
140 VA
供给气压
0.49 MPa ~ 0.78 MPa (
运转空气压力为
0.49 MPa ~ 0.54 MPa)
供给空气量
170 L/min (A.N.R.)
外形尺寸
2350 mm (W)
×
2690 mm (D)
×
1430 mm (H)
(
不含
3
段信号塔和彩色接触面板
)
主机质量
3400
kg
(
标准构成不含整体交换台车
140
kg
)
质量
∗
2
整体交换台车质量
140
kg
(
每
1
台
)
直接托盘供料器
质量
195
kg
(
每
1
台
)
标准构成质量
3960
kg
(1
台主机、
4
台整体交换台车
)
环境条件
温度
: 10
°
C ~ 35
°
C
湿度
: 25 % RH ~ 75 % RH (
但水汽不凝结
)
搬运和放置条件
温度
:
−
20
°
C ~ 60
°
C
湿度
: 75 % RH
以下
(
但水汽不凝结
)
高度
从海拔
0 m
至
1000 m
以下
噪音
< 70 dB (A)
∗
1
:
用
PT
编制数据。本机只能修正一部分数据。
∗
2
:
主机质量不包括选购件部分。
∗
3
:
HUB
用电源为选购件。即使主电源为
OFF (O)
状态也想和
PT
通信时，需要该电源。
∗
4
:
对
PT (
数据编制支援系统
)
生产数据进行编制，并管理。
EJM8A-C-RMC01-A01-00
CM602-L
参考手册
1.3
装置的规格
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1.3.2
基本性能
内容
项目
高速吸头
(12
吸嘴
)
通用吸头
(8
吸嘴
)
多功能吸头
实装角度
0
°
~ 359
°
(
角度以
0.01
°
为单位可进行设定
)
实装范围
参照
“1.4.1
对应基板规格
”
基板流动方向
参照
“1.3.3
基板流动方向
”
贴装速度
∗
1
(
最佳条件下
)
0.036 s (0603
时
0.058 s)/
每
1
个芯片
0.048 s (0603
时
0.065 s)/
每
1
个芯片
0.16 s (QFP
时
0.18 s)/
每
1
个芯
片
贴装精度
∗
1
∗
2
(
最佳条件下
)
0402
、
0603
、
1005
贴装
±
0.04 mm: Cpk
≥
1
0603
、
1005
贴装
±
0.04 mm: Cpk
≥
1
QFP
贴装
±
0.05 mm: Cpk
≥
1
(24 mm
×
24 mm
以下
)
±
0.035 mm: Cpk
≥
1
(24 mm
×
24 mm
∼
32 mm
×
32 mm
以下
)
QFP
贴装
±
0.035 mm: Cpk
≥
1
对象元件
∗
6
∗
7
∗
8
元件尺寸
∗
4
∗
5
0402
芯片
~ 12 mm
×
12 mm
元件厚度
最大
6.5 mm
元件尺寸
∗
8
0603
芯片
~ 32 mm
×
32 mm
元件厚度
∗
6
∗
7
∗
8
最大
8.5 mm
∗
6
元件尺寸
0603
芯片
~ 100 mm
×
90 mm
元件厚度
最大
21 mm
质量
最大
30
g
基板交换时间
0.9 s (
基板尺寸
: L 240 mm
×
W 240 mm
以下
)
1.8 s (
基板尺寸
:
超过
L 240 mm
×
W 240 mm ~ L 330 mm
×
W 330 mm
以下
)
2.3 s (
基板尺寸
:
超过
L 330 mm
×
W 330 mm ~ L 510 mm
×
W 460 mm
以下
)
∗
1
:
根据元件的种类，数据有可能不同。
∗
2
:
是贴装角度为
0
°
、
90
°
、
180
°
、
270
°
的情况。其他角度时数值不同。另外，周围温度急速变化时，
有可能受到其影响。
∗
3
:
0402
芯片需要专用吸嘴和供料器。
∗
4
:
超过
6 mm
×
6 mm
的部品有吸着限制。
(
只对应偶数吸嘴。
)
EJM8A-201E
0402
≤
元件范围
≤
6 mm
×
6 mm 6 mm
×
6 mm
<
元件范围
≤
12 mm
×
12 mm
∗
5
:
超过
6 mm
×
6 mm
的部品为反射识别专用。
∗
6
:
元件厚度超过
6.5 mm
且为
8.5 mm
以下时，在
12 mm
≥
元件厚度
+
基板厚度
+
1.5 mm
、元件尺
寸未满
24 mm
×
24 mm
之条件下可以对应。另外，还需要短型的贴装吸嘴。
∗
7
:
超过
24 mm 24 mm
的元件为反射识别专用。
∗
8
:
关于吸着限制，请参照
“1.4.4
可以吸着的元件尺寸和吸嘴配置
”
。
EJM8A-C-RMC01-A01-00