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SI PLACE Pro 17.0 (R19-2) / Versionsbe schreibung Ausgabe 11/2019 13 – Conveyor Carrier X – Carrier X (XTH) (nur X 2, X3, X4 auf St ellplatz 2 und 4) – Carrier SX (nur SX1/ SX2 mit Bestückköpfen Twin H ead und CPP) – Lin…
SIPLACE Pro 17.0 (R19-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 11/2019
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HINWEIS
Die folgenden Stationssoftware-Versionen sind nicht länger unterstützt von SIPLACE
Pro:
– 506
– 601, 602, 603, 604
– 701, 702, 703, 704
Wenn eine Station mit einer der entfernten Versionen in SIPLACE Pro vorhanden ist,
wird die Version auf die folgende unterstützte Version der entsprechenden Plattform
gesetzt:
– 505 Full
– 605
– 707
3.2 Unterstützte DEK-Drucker Software-Versionen und Druckertypen
DEK-Drucker-Version
Druckertypen
DEK-Drucker Software-Version V09
(Printer Programming 1.x)
DEK-Drucker mit Software V09
*)
Tabelle 3-2:Unterstützte DEK-Drucker Software-Versionen und Druckertypen
*)
Die oben aufgeführte Versionsnummer ist zum Zeitpunkt der Erstellung dieses Dokuments
korrekt. Bitte beachten Sie, dass Änderungen ohne vorherige Ankündigung vorbehalten sind. Für
weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren zuständigen Vertriebsbeauftragten.
3.3 Unterstützte Förderertypen
Folgende Förderer werden von SIPLACE Pro unterstützt:
Fördermodule von ASM Assembly Systems
– 4 mm – 104 mm X-Förderer
– 8 mm - 88 mm E (nur E-Serie)
– 2x8 mm X-Förderer
– 16 mm XN-Förderer
– Surftape AX (8 mm, 12 mm, 16 mm)
– LED-Förderer TE
LED-Förderer HS
– SIPLACE JTF-S (nur X-Serie S und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-M (nur X-Serie S, X4i S micron und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-ML 14X und JTF-ML 18X (nur TX-Serie)
– SIPLACE JTF-ML2 7/7 und JTF-ML2 9/9 (nur TX-Serie)
– JTF-MW E (nur E-Serie)
– SIPLACE BulkFeeder X
– Arbitrary Carrier X
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– Conveyor Carrier X
– Carrier X (XTH) (nur X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4)
– Carrier SX (nur SX1/SX2 mit Bestückköpfen Twin Head und CPP)
– Linearförderer mit X-Adapter
– MTC2 (X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4; X2 S, X3 S, X4 S auf Stellplatz 2)
– WPC5/WPC6 (SX1/SX2, X-Serie S auf Stellplatz 2)
– SIPLACE Wafer-Systeme (nur CA-Serie)
Verarbeitungs-Förderer von ASM Assembly Systems
– MeasuringFeeder X
– SIPLACE Glue Feeder
– Labelförderer mit X-Adapter
– Entsorgeband mit X-Adapter
– Linear Dipping Unit X
– Linear Dipping Unit 2 X
– Linear Dipping Unit 2 E (nur E-Serie)
– Spleißstellen-Sensor X-Förderer
Module von Drittanbietern
– FFI-Förderer:
Data IO RoadRunners
– Linearförderer "IPTE Multi Stick Feeder":
IPTE MSF 60 AX
IPTE MSF XL80 AX
– Gurtförderer SEMO CRF80
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4 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 17.0
Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgängerversionen von SIPLACE Pro in
SIPLACE Pro 17.0 enthalten. Nachfolgend sind die wichtigsten Leistungsmerkmale von SIPLACE
Pro 17.0 aufgeführt.
HINWEIS
Detaillierte Informationen zu den einzelnen Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe zu
SIPLACE Pro.
4.1 Leiterplatten-Editor / Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen
Für den Leiterplatten-Editor und den Raster-Leiterplatten-Editor wurden mehrere Erweiterungen
umgesetzt. Die Erweiterungen sind nachfolgend aufgeführt.
Benutzerdefinierte Verzögerungszeit für Vakuum-Tooling verwenden
Es ist möglich die Verzögerungszeit zu konfigurieren, die zwischen dem Eingehen der Leiterplatte
in die Maschine und der Erfassung der Leiterplatte durch den Vakuum-Sensor vergeht und so den
Standardwert zu überschreiben, der für die Maschine festgelegt ist.
Das Merkmal kann über das Benutzerdefinierte Wartezeit für "Vakuum OK" verwenden
Auswahlkästchen im Prozessanforderungen Tab in den Objekt-Eigenschaften des Leiterplatten-
Editors aktiviert werden oder im Vakuum-Tooling Tab des Raster-Leiterplatten-Editors.
Neues Feld für resultierende Z-Höhe im Leiterplatten-Editor und Raster-Leiterplatten-Editor
Im Leiterplatten-Editor und im Raster-Leiterplatten-Editor wurde das Resultierende Z-Höhe Feld
hinzugefügt. Beim Eingeben der LP-Höhe und der Höhe der Einzelschaltung wird die resultierende
Z-Höhe berechnet und in diesem Feld im Leiterplatten-Editor beziehungsweise im Raster-
Leiterplatten-Editor angezeigt.
Im Leiterplatten-Editor befindet sich das Resultierende Z-Höhe Feld im Panel Tab. Im Raster-
Leiterplatten-Editor befindet es sich in der Liste der Einzelschaltungen.
Quelle des Koordinatensystems für Raster-Panel und Paket im Raster-Leiterplatten-Editor
ändern
Im Raster-Leiterplatten-Editor ist die Quelle für das Koordinatensystem für das Raster-Panel und
den Pakettyp nicht länger auf eine zentrale Position fixiert, sondern kann auch auf eine Position am
unteren linken Ende festgelegt werden. Es ist möglich zwischen beiden Positionen zu wechseln.
Die Quelle kann über die Koordinatenursprung Liste im Raster-Panel-Typ Tab und im Pakete
Tab des Raster-Leiterplatten-Editors geändert werden.
Wafer-Kante und Kerbenausrichtung programmieren
Es ist möglich die Wafer-Kante und die Kerbenausrichtung zu konfigurieren. Zu diesem Zweck
wurde der Wafer Träger Markentyp eingeführt. Wenn dieser neue Markentyp ausgewählt ist,
können der Wafer Durchmesser und der Winkel der Kerbe manuell eingegeben werden.
Zusätzlich wurde das Kontextmenü der Marke in den Grafiken um den Eintrag Marke zentrieren
erweitert. Mit dieser neuen Option kann die Marke auf ihrem Aufbau zentriert werden.