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SI PLACE Pro 17.0 (R19-2) / Versionsbe schreibung Ausgabe 11/2019 14 4 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 17.0 Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgän gerversionen von SIP LACE Pro in SIPLACE Pro 17.…
SIPLACE Pro 17.0 (R19-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 11/2019
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– Conveyor Carrier X
– Carrier X (XTH) (nur X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4)
– Carrier SX (nur SX1/SX2 mit Bestückköpfen Twin Head und CPP)
– Linearförderer mit X-Adapter
– MTC2 (X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4; X2 S, X3 S, X4 S auf Stellplatz 2)
– WPC5/WPC6 (SX1/SX2, X-Serie S auf Stellplatz 2)
– SIPLACE Wafer-Systeme (nur CA-Serie)
Verarbeitungs-Förderer von ASM Assembly Systems
– MeasuringFeeder X
– SIPLACE Glue Feeder
– Labelförderer mit X-Adapter
– Entsorgeband mit X-Adapter
– Linear Dipping Unit X
– Linear Dipping Unit 2 X
– Linear Dipping Unit 2 E (nur E-Serie)
– Spleißstellen-Sensor X-Förderer
Module von Drittanbietern
– FFI-Förderer:
Data IO RoadRunners
– Linearförderer "IPTE Multi Stick Feeder":
IPTE MSF 60 AX
IPTE MSF XL80 AX
– Gurtförderer SEMO CRF80
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4 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 17.0
Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgängerversionen von SIPLACE Pro in
SIPLACE Pro 17.0 enthalten. Nachfolgend sind die wichtigsten Leistungsmerkmale von SIPLACE
Pro 17.0 aufgeführt.
HINWEIS
Detaillierte Informationen zu den einzelnen Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe zu
SIPLACE Pro.
4.1 Leiterplatten-Editor / Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen
Für den Leiterplatten-Editor und den Raster-Leiterplatten-Editor wurden mehrere Erweiterungen
umgesetzt. Die Erweiterungen sind nachfolgend aufgeführt.
Benutzerdefinierte Verzögerungszeit für Vakuum-Tooling verwenden
Es ist möglich die Verzögerungszeit zu konfigurieren, die zwischen dem Eingehen der Leiterplatte
in die Maschine und der Erfassung der Leiterplatte durch den Vakuum-Sensor vergeht und so den
Standardwert zu überschreiben, der für die Maschine festgelegt ist.
Das Merkmal kann über das Benutzerdefinierte Wartezeit für "Vakuum OK" verwenden
Auswahlkästchen im Prozessanforderungen Tab in den Objekt-Eigenschaften des Leiterplatten-
Editors aktiviert werden oder im Vakuum-Tooling Tab des Raster-Leiterplatten-Editors.
Neues Feld für resultierende Z-Höhe im Leiterplatten-Editor und Raster-Leiterplatten-Editor
Im Leiterplatten-Editor und im Raster-Leiterplatten-Editor wurde das Resultierende Z-Höhe Feld
hinzugefügt. Beim Eingeben der LP-Höhe und der Höhe der Einzelschaltung wird die resultierende
Z-Höhe berechnet und in diesem Feld im Leiterplatten-Editor beziehungsweise im Raster-
Leiterplatten-Editor angezeigt.
Im Leiterplatten-Editor befindet sich das Resultierende Z-Höhe Feld im Panel Tab. Im Raster-
Leiterplatten-Editor befindet es sich in der Liste der Einzelschaltungen.
Quelle des Koordinatensystems für Raster-Panel und Paket im Raster-Leiterplatten-Editor
ändern
Im Raster-Leiterplatten-Editor ist die Quelle für das Koordinatensystem für das Raster-Panel und
den Pakettyp nicht länger auf eine zentrale Position fixiert, sondern kann auch auf eine Position am
unteren linken Ende festgelegt werden. Es ist möglich zwischen beiden Positionen zu wechseln.
Die Quelle kann über die Koordinatenursprung Liste im Raster-Panel-Typ Tab und im Pakete
Tab des Raster-Leiterplatten-Editors geändert werden.
Wafer-Kante und Kerbenausrichtung programmieren
Es ist möglich die Wafer-Kante und die Kerbenausrichtung zu konfigurieren. Zu diesem Zweck
wurde der Wafer Träger Markentyp eingeführt. Wenn dieser neue Markentyp ausgewählt ist,
können der Wafer Durchmesser und der Winkel der Kerbe manuell eingegeben werden.
Zusätzlich wurde das Kontextmenü der Marke in den Grafiken um den Eintrag Marke zentrieren
erweitert. Mit dieser neuen Option kann die Marke auf ihrem Aufbau zentriert werden.
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Einschränkungen
– Wenn der Wafer Träger Markentyp ausgewählt ist, sind nur die Auswertmodi Standard X, Y
und X, Y, Winkel verfügbar.
Löschen von Fehlern zur Abholschwelle beschränken
In der Abwurfgrenze Gruppe des Bauelemente-Editors wurde ein Auswahlkästchen hinzugefügt,
dass es nur noch Nutzern der Bedienebene "Erweiterte Produktion" ermöglicht auftretende Fehler
zur Abholschwelle zu löschen.
4.2 Neue Lizenz "Single Component Traceability from Wafer –
Machine Connection"
Wenn die single component traceability from wafer Funktion (SCT) über das Traceability-
System Auswahlkästchen im SIPLACE Pro Stations-Editor aktiviert wurde, wird die neue Lizenz
“Single Component Traceability from Wafer – Machine Connection” benötigt.
Einschränkungen
– Wenn gleichzeitig SMT Traceability eingesetzt wird, werden zwei Lizenzen benötigt: Die
"SIPLACE ASM Traceability – Machine Connection" Lizenz und die neue "Single Component
Traceability from Wafer – Machine Connection" Lizenz.
4.3 Smart-Pin-Support für TX V2 – Erweiterungen
Der Smart-Pin-Support für die TX V2 wurde um die im Folgenden beschriebenen Funktionen
erweitert.
Nutzung von teilweise erreichbaren Pipettenmagazinen
Wenn die TX V2 mit Smart-Pin-Support konfiguriert wurde, können die äußersten
Pipettenmagazine nicht von der Leiterplatten-Kamera erreicht werden, um die Marken zu lesen.
Anstatt standardmäßig das gesamte Pipettenmagazin zu blockieren ist es nun möglich alle
Pipetten zu verwenden, die sich in Reichweite der Leiterplatten-Kamera befinden.
HINWEIS
Auch wenn SIPLACE Pro Version 16.1 (Stationssoftware Version 712) den Smart-Pin-
Support für die TX V2 unterstützt werden mit dieser älteren Version alle
Pipettenmagazine, die sich außer Reichweite befinden, geblockt.
Einschränkungen
– Diese Funktion ist nur für die Magazine 4xxx(20) / 6xxx(20), Artikelnummer [03218226-xx] für
den C&P20 P2 Kopf und 20xx(20), Artikelnummer [03226630-xx] für den CPP-Kopf verfügbar.
Sie ist nicht für die Magazine 28xx(9) und 20xx(12) verfügbar.
– Diese Funktion ist nicht für TwinHead Magazine verfügbar.
Kombination von Smart-Pin-Support mit TwinHead auf der TX V2
Die Kombination von Smart-Pin-Support mit einem TwinHead auf der TX V2 wird unterstützt.