cm101规格说明书(latest).pdf - 第31页

CM101-D 2009.0601 - 25 - 连接器识别条件 能够贴装连接器的一般条件如下所述 。 ( 但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。贴装精度根据元件不同而异 。 ) 泛用贴装头 (LS8 吸嘴 ) 多功能贴装头 (3 吸嘴 ) 外形尺寸 L 100 mm × W 50 mm 以内 L 100 mm × W 90 mm 以内 ( ※ ) 厚度 1.0 mm ～ 15 mm ( ※ 2)…

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CM101-D 2009.0601
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BGA, CSP
识别条件
能够贴装
BGA, CSP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
BGA, CSP
。贴装精度根据元件不同而异。
)
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
外形尺寸
5 mm × 5 mm
∼
50 mm × 50 mm 5 mm × 5 mm
∼
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
∼
15 mm
(
※
1)
1.0 mm
∼
25 mm
(
※
2)
焊锡球间距
0.5 mm
∼
1.5 mm
(
※
3)
0.25 mm
∼
1.5 mm
(
※
4)
焊锡球直径
φ
0.25 mm
∼
φ
0.9 mm
φ
0.15 mm
∼
φ
0.9 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温焊膏，共晶焊膏
最多焊锡球数量
2 500
个
正格子排列时的最外周行数
×
列数，
50
个
× 50
个
交错孔排列时的最外周行数
×
列数，
25
个
× 25
个
最少焊锡球数量
9
个
正格子排列时的最外周行数
×
列数，
3
个
× 3
个
交错孔排列时的最外周行数
×
列数，
3
个
× 3
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球，交错孔图形与有关
BGA, CSP
的
JEDEC, EIAJ
规定的内容相同。
)
※
1:
超出
11.5 mm
的元件需要短吸嘴。详细请咨询。
※
2:
超出
21 mm
的元件需要短吸嘴。详细请咨询。
※
3:
焊锡球间距
0.65 mm
未满时，元件外形尺寸会有限制的情况。详细情况请与本公司联络。
※
4:
焊锡球间距
0.4 mm
未满时，元件外形尺寸会有限制的情况。详细情况请与本公司联络。
※由于客户运用情况不同以及元件的偏差等，能够贴装的元件与上表有不同的情况。
・ 为了同时识别
BGA, CSP
的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形，通孔，光泽
etc.)
，有时会出现难于识别的情况。
・ 对主体材质是陶瓷，主体颜色为金色的物品，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
)
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连接器识别条件
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。贴装精度根据元件不同而异。
)
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
外形尺寸
L 100 mm × W 50 mm
以内
L 100 mm × W 90 mm
以内
(
※
)
厚度
1.0 mm
～
15 mm
(
※
2)
1.0 mm
～
25 mm
(
※
3)
引脚间距
0.4 mm
以上
(
※
4)
0.4 mm
以上
引脚宽度
0.15 mm
以上
引脚形状
从主体部突出出的引脚必须在
1 mm
以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※
1:
当多功能贴装头贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
※
2:
超出
11.5 mm
的元件需要短吸嘴。详细请咨询。
※
3:
超出
21 mm
的元件需要短吸嘴。详细请咨询。
※
4:
由于
W
尺寸不同引脚间距会有限制的可能。详细请咨询。
例
)
・
W
＜
17 mm
时
:
引脚间距 ≧
0.4 mm
・
17 mm
≦
W
＜
24 mm
时
:
引脚间距
≧
0.5 mm
・
24 mm
≦
W
＜
32 mm
时
:
引脚间距
≧
0.65 mm
・
32 mm
≦
W
≦
50 mm
时
:
引脚间距
≧
1.0 mm
※由于客户运用情况不同以及元件的偏差等，能够贴装的元件与上表有不同的情况。
L
W
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■
3D
传感器
(
选购件
)
・ 采用激光反射扫描方式，能够高速检测
QFP, SOP
等引脚所有销的平坦度和
XY
方向的位置。
・ 能够检测出
BGA, CSP
等的焊锡球位置和有无。
识别方法
识别速度
对象元件例子
最小引脚
/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度
/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
QFP, SOP 0.5 mm 0.2 mm
―
3D
中速
BGA, CSP 1.0 mm 0.5 mm 0.5 mm
QFP, SOP 0.4 mm 0.12 mm
―
整体识别
3D
低速
BGA, CSP 0.5 mm 0.3 mm 0.25 mm
QFP
识别条件
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。贴装精度根据元件不同而异。
)
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
外形尺寸
5 mm × 5 mm
∼
50 mm × 50 mm 5 mm × 5 mm
∼
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
∼
8.5 mm
(
※
1)
1.0 mm
∼
25 mm
(
※
2)
引脚间距
0.4 mm
(
※
3)
, 0.5 mm
(
※
3)
, 0.65 mm, 1.0 mm,
1.27 mm, 1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,
1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在
1 mm
以上。
※
1:
超出
11.5 mm
的元件需要短吸嘴。详细请咨询。
※
2:
超出
21 mm
的元件需要短吸嘴。详细请咨询。
※
3:
外形尺寸会有限制的情况。详细情况请与本公司联络。
※由于客户运用情况不同以及元件的偏差等，能够贴装的元件与上表有不同的情况。
・ 引脚平坦度的计测范围是
±0.5 mm
以内。
・
3D
传感器识别，引脚下面的平面部需要在
0.2 mm
以上。
・ 识别速度，随引脚数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
下面平面部在
0.2 mm
以上