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CM101-D 2009.0601 - 28 - 连接器识别条件 能够贴装连接器的一般条件如下所述 。 ( 但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。贴装精度根据元件不同而异 。 ) 泛用贴装头 (LS8 吸嘴 ) 多功能贴装头 (3 吸嘴 ) 外形尺寸 L 100 mm × W 50 mm 以内 L 100 mm × W 90 mm 以内 ( ※ ) 厚度 1.0 mm ～ 15 mm ( ※ 2)…
CM101-D 2009.0601
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BGA, CSP
识别条件
能够贴装
BGA, CSP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
BGA,CSP
。贴装精度根据元件不同而异。
)
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
外形尺寸
5 mm × 5 mm
∼
50 mm × 50 mm 5 mm × 5 mm
∼
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
∼
15 mm
(
※
1)
1.0 mm
∼
25 mm
(
※
2)
最小焊锡球间距
0.5 mm
(
※
3)
0.5 mm
最小焊锡球直径
φ
0.3 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温焊膏，共晶焊膏
焊锡球数量
2
个
× 2
个
～
64
个
× 64
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球，交错孔图形与有关
BGA, CSP
的
JEDEC, EIAJ
规定的内容必须相同。
)
※
1:
超出
11.5 mm
的元件需要短吸嘴。详细请咨询。
※
2:
超出
21 mm
的元件需要短吸嘴。详细请咨询。
※
3:
焊锡球间距不满
0.65 mm
时，外形尺寸会有限制的情况。详细情况请与本公司联络。
※由于客户运用情况不同以及元件的偏差等，能够贴装的元件与上表有不同的情况。
・ 有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
・ 识别速度，随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
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连接器识别条件
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。贴装精度根据元件不同而异。
)
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
外形尺寸
L 100 mm × W 50 mm
以内
L 100 mm
× W 90 mm
以内
(
※
)
厚度
1.0 mm
～
15 mm
(
※
2)
1.0 mm
～
25 mm
(
※
3)
引脚间距
0.4 mm
以上
(
※
4)
0.4 mm
以上
引脚形状
从主体部突出出的引脚必须在
1 mm
以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※
1:
贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※
2:
超出
11.5 mm
的元件需要短吸嘴。详细请咨询。
※
3:
超出
21 mm
的元件需要短吸嘴。详细请咨询。
※
4:
由于
W
尺寸不同引脚间距会有限制的可能。详细请咨询。
例
)
・
W
＜
17 mm
时
:
引脚间距 ≧
0.4 mm
・
17 mm
≦
W
＜
24 mm
时
:
引脚间距 ≧
0.5 mm
・
24 mm
≦
W
＜
32 mm
时
:
引脚间距 ≧
0.65 mm
・
32 mm
≦
W
≦
50 mm
时
:
引脚间距 ≧
1.0 mm
※由于客户运用情况不同以及元件的偏差等，能够贴装的元件与上表有不同的情况。
・ 引脚平坦度的计测范围是
±0.5 mm
以内。
・
3D
传感器识别，引脚下面的平面部需要在
0.2 mm
以上。
・ 有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。
下面平面部在
0.2 mm
以上
L
W
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■ 元件厚度传感器
(
选购件
)
通过计测元件厚度，实现吸着的稳定性和提高了贴装品质。
元件厚度传感器根据对象贴装头不同，安装位置以及功能也不同。高速贴装头
(12
吸嘴
)
是「贴装头搭载类型」，
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
是「主体固体类型」。
对象贴装头和
类型
高速贴装头
(12
吸嘴
)
用
贴装头搭载类型
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
用
主体固定类型
外观
对象元件
0402
～
6 mm × 6 mm
以下的方形元件
(
透明元件、有引脚元件、托盘元件是对象外
)
厚度
3 mm
以下
(
※
1)
0603
～
12 mm × 12 mm
以下的方形元件
(
透明元件、有引脚元件、托盘元件是对象外
)
厚度
6.5 mm
以下
功能
・
元件厚度计测功能
・
元件返回检测功能
・
吸嘴尖端检测功能
・
元件厚度计测功能
(
※
2)
※
1
超出厚度
3 mm
的元件
(6.5 mm
以下
)
能够贴装，但不可计测元件厚度。
※
2
附带垫的吸嘴，吸嘴尖端有高低不平的吸嘴
(
例
205A)
的计测是对象外。
元件厚度传感器各功能的说明如下所示。
功能
说 明
元件厚度计测
功能
｢｣
厚度计测是对， 自动运转开始后
｢｣
元件用完检测后的元件补充后
｢
编带拼接检测
后
(
※
3)
｣
｢｣
芯片数据修正后 的吸着第
1
点进行。
(
※
4)
｢｣｢｣
另外，自动运转以外 生产数据示教 － 芯片识别 ，能够对元件进行个别厚度计测以
及登录。
元件返回检测
功能
元件贴装后，检测元件是否被带回。
吸嘴尖端检测
功能
检测吸嘴尖端高度是否有异常
(
折断，吸嘴支架不良
)
。
根据热补正的时机进行检测。
※
3
需要使用编带料架的接头检测传感器类型和拼接编带的接头传感器用编带
(
黑色
)
。
※
4
需要计测时间。