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Stationssoftware 712.1 (R19-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2019 31 – Wenn eine Pipette z.B. verschmutzt oder klebrig ist, beeinträ chtigt dies die Zuverlässigkeit der Bestückung und kann zu h äufigen Abhol- und Vis…
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Beispiel
SOT23
SOT23 – nach oben
(Bestücklage)
SOT23 – umgedreht
Wenn der Assistent zur Erkennung umgedrehter Bauteile gestartet wird und kein anderer Prozess
ausgewählt ist, wird die Option automatisch verwendet, wenn die oben genannten Anforderungen
zutreffen.
Wenn im Assistenten für den aktuellen Kameratyp bereits eine Erkennung umgedrehter Bauteile
mit einer älteren Vision-Version gelernt wurde, wird diese weiterhin von Vision Version 5.6.1
verwendet, wenn Sie die neue Option nicht explizit auswählen.
Wenn die neue Option für den aktuellen Kameratyp mit der Vision-Version 5.6.1 ausgewählt ist,
werden ältere Versionen weiterhin die zuvor festgelegte Methode anwenden. Dies gilt auch, wenn
die Option für andere Kameratypen als SST48 oder SST49 mit Vision-Version 5.6.1 ausgewählt ist.
5.15.4 Flussmittelinspektion
Kompatibler Modus: Versteckt
Eine neue Flussmittel-Inspektion ist eingeführt worden, um zu prüfen, ob Bauelemente gedippt
wurden oder nicht. Hierzu wird ein Referenzbild vor dem Dippen aufgenommen. Nach dem Dippen
vergleicht die Inspektion das aktuelle Bild mit dem Referenzbild.
Die Flussmittel-Inspektion kann entweder in SIPLACE Pro oder im SIPLACE Vision Editor unter
Spezielle Messoptionen für folgende Gehäuseformen ausgewählt werden:
– BGA
– Nonstandard
– CCGA
Der Unterschied zwischen gedippten und nicht gedippten Bauelemente hängt stark von der Farbe
des Flussmittels und dem Aussehen des Balls ab. Ein minimaler Ball-Durchmesser ist
voreingestellt und dieser Wert wird während des Teachens überprüft. Im Einzelfall können Sie die
Prüfung ausschalten und prüfen, ob das verwendete Flussmittel auch bei kleineren Ball-
Durchmessern erkannt werden kann.
5.16 Sonstige Verbesserungen und Erweiterungen
– Schutzabdeckung-Verriegelung für Bestückautomaten der SX-Serie
Die vorhandene Schutzabdeckung-Verriegelung für die Bestückautomaten der TX-Serie wird
auch für die Bestückautomaten der SX-Serie unterstützt. Auf der Seite E/A-Ports in der
Bedienoberfläche wird der verwendete E/A-Port Schutzabdeckung verriegelt genannt.
Kompatibler Modus: Versteckt
– Der JTF-ML2 kann mit dem Bestückkopf C&P20 P2 auf den Bestückautomaten SIPLACE TX
V2 kombiniert werden.
Kompatibler Modus: Komplett
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– Wenn eine Pipette z.B. verschmutzt oder klebrig ist, beeinträchtigt dies die Zuverlässigkeit der
Bestückung und kann zu häufigen Abhol- und Vision-Fehler führen. Die Station erkennt jetzt
solche Situationen und zeigt einen entsprechenden detaillierten Fehler an. Mögliche Lösungen
wie Reinigung, Abwerfen, Austauschen der Pipette oder Segment deaktivieren werden
angeboten.
Kompatibler Modus: Komplett
– Für Gurtförderer:
die Soll-Abholposition wird als rotes und gepunktetes Fadenkreuz im Teaching-Dialog
Korrektur der Positionen und im Maschinenfunktions-Dialog Gurtposition an der
Abholposition von Spur überprüfen angezeigt.
Abbildung 5-9: Teaching-Dialog Korrektur der Positionen
Die Abholposition wird von der aktuellen Förderereinstellung Abholposition und das
Markenmessung-Ergebnis bestimmt, das Null sein kann, wenn weder Marken- noch
Taschenerkennung angegeben sind.
Kompatibler Modus: Komplett
– Optimierte Auswahlsteuerung für die Touchscreen.
Die Auswahl eines Flächenmagazins in einem MTC-, WPC- oder einem allgemeinen
Flächenmagazin-Widget (z.B. JTF) kann durch Heranzoomen erfolgen, wenn der Benutzer das
Widget berührt.
Kompatibler Modus: Komplett
– Windows 10 kann bei Stationsrechnern auf den Bestückautomaten SIPLACE SX V2 eingesetzt
werden.
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6 Hardware-Spezifikationen
6.1 Unterstützte Förderertypen
Folgende Förderer werden von der Stationssoftware 712.1 unterstützt:
Förderermodule von ASM Assembly Systems
– 4 mm – 104 mm X-Förderer
– 8 mm - 88 mm E (nur E-Serie)
– 2x8 mm X-Förderer
– 16 mm XN-Förderer
– Surftape AX (8 mm, 12 mm, 16 mm)
– LED-Förderer TE
LED-Förderer HS
– SIPLACE Glue Feeder
– SIPLACE JTF-S (nur X-Serie S und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-M (nur X-Serie S, X4i S micron und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-ML (nur TX-Serie)
– SIPLACE JTF-ML2 (nur TX-Serie)
– JTF-MW E (nur E-Serie)
– Arbitrary Carrier X
– Conveyor Carrier X
– Carrier X (XTH) (nur X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4)
– Carrier SX (nur SX1/SX2 mit Bestückköpfen Twin Head und CPP)
– Linearförderer mit X-Adapter
– MTC2 (X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4; X2 S, X3 S, X4 S auf Stellplatz 2)
– WPC5/WPC6 (SX1/SX2, X-Serie S auf Stellplatz 2)
– SIPLACE Wafer-Systeme (nur CA-Serie)
Verarbeitungs-Förderer von ASM Assembly Systems
– MeasuringFeeder X
– Labelförderer mit X-Adapter
– Entsorgeband mit X-Adapter
– Linear Dipping Unit X
– Linear Dipping Unit 2 X
– Linear Dipping Unit E (nur E-Serie)
– Spleißstellen-Sensor X-Förderer