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Stationssoftware 712.1 (R19-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2019 38 10 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen BE Bauelement Bestückmodus: 2- in -1 Wenn eine Maschine im Bestü ckmodus I-Placement betrieben wird, k…
Stationssoftware 712.1 (R19-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2019
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Portal 1, Segment 1 wurde angezeigt.
D1-152642401
Die Ansicht Flächenmagazin sprang nach Bestätigung des FMT automatisch
auf Ebene 1.
D1-152854501
Der Transport funktionierte nicht beim Maschinendauerlauf.
D1-153279801
Die Stationen innerhalb einer Linie zeigten verschiedene Zustände an
(produktiv/blockiert).
D1-153508601
Fehler konnten nicht ausgewählt werden in der Fehlerstatistik-Ansicht.
D1-154092217
Unbestimmter Hardwarefehler nach Download von Applikation1; 5 DP-Achsen
ohne Applikation 1.
D1-154781809
Stoppschwelle = 0 wurde nicht beachtet.
D1-155009601
Beim Fehler 33263 Verbindung zwischen GigE-
Schnittstellenkarte im PC und Kamera unterbrochen (252)
konnte man auf der GUI nicht sehen, welche Kamera oder welches Portal
betroffen war.
D1-155170101
Glasplatte mit Marken konnte nicht mit LP-Kamera SST47 kalibriert werden.
D1-155523201
Bestückautomat X4 S: FCCS digital – im BB1 war die Stopp-Position des
Flächenmagazins um 5 cm zurückversetzt. Die Marken konnten nicht erkannt
werden.
D1-155597201
Stellplatz 2 konnte nicht mittels Positionskorrektur angefahren werden.
D1-155619501
Das Anhalten der Produktion dauerte zu lange.
D1-156262534
Die Software blieb hängen und das Modul musste neu gestartet werden.
D1-156809701
Die Maschine blieb beim 2h-Lauf (erste Leiterplatte) nach ca. 4 Minuten ohne
Fehlermeldung stehen.
D1-157648601
Nachdem der Tisch aus- und eingefahren wurde, wurde die
Förderergeschwindigkeit für den Xi-Förderer automatisch geändert.
D1-158062753
Erweiterte Vision Messkontext-Datei wurde nicht gespeichert.
D1-158064501
Nachdem die FCCS gestartet wurde, bewegte sich das Portal nie zur FCCS-
Platte, um die Kalibrierung zu starten.
D1-158433701
Der Assistent für Nivellierungen konnte nicht ausgeführt werden.
D1-158465849
Fehler beim Assistenten für Nivellierungen.
D1-159122707
Die ACT-Messungen scheiterten, weil die Distanzprüfung fehlschlug.
D18495-4001
Die von Traceability generierte XML-Datei hatte die falsche Anfangszeit.
Tabelle 9-2: Behobene Fehler Stationssoftware-Version 712.0
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10 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen
BE
Bauelement
Bestückmodus:
2-in-1
Wenn eine Maschine im Bestückmodus I-Placement betrieben
wird, können Einzelfunktionen für eine Seite / ein Portal aus-
geführt werden. Dieser Bestückmodus wird auch "unabhängig"
genannt.
Bestückmodus:
Abwechselnd
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in
welchem beide Portale Bauelemente auf beide Leiterplatten in
einem Doppeltransport bestücken. Zuerst bestücken beide
Portale alle zugewiesenen Bauelemente auf die Leiterplatte in
Spur 1 und dann diejenigen auf die Leiterplatte in Spur 2.
Bestückmodus:
Borrow
Performance
Eine Linie wird im Bestückmodus I-Placement betrieben und, um
einen ausgewogenen Durchsatz zwischen den linken und
rechten Transportspuren zu erhalten, läuft z.B. die letzte
Maschine im Bestückmodus Abwechselnd und bestückt in
diesem Bestückbereich Bauelemente auf die Leiterplatte in der
anderen Spur.
Bestückmodus:
I-Placement
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in
welchem jedes Portal nur Bauelemente auf die Leiterplatte in der
zugewiesenen Transportspur bestückt.
BB
Bearbeitungsbereich
CA4
CA4 V2
Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen und
2 BBs
C&P
Collect & Place
CPP
Collect & Place & Pick & Place
DT
Doppeltransport
DX1/DX2
Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
DX4
Automatentyp mit 4 Portalen und 2 BBs
E1 L
E1 R
Automatentyp mit 1 Portal und 1 BB
EDIF
Electronic Design Interchange Format
ET
Einzeltransport
eWLP
embedded Wafer Level Process
FOPLP
Fan-Out Panel Level Packaging
FCCS
Field Camera Calibration System
GUI
Graphical User Interface (Grafische Benutzeroberfläche)
HFH
High Force Head
HW
Hardware
LP
Leiterplatte
LM
Leistungsmerkmal
MGCU
Modular Gantry Control Unit
MHCU
Modular Head Control Unit
MTC
Matrix Tray Changer
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OIS
Operator Information System
PPW
Pipettenwechsler
SC
SIPLACE Setup Center (externes Rüstkontrollsystem)
SW
Software
SWS
SIPLACE Wafer-System
SX1/SX2
Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
SX4
Automatentyp mit 4 Portalen und 2 BBs
TH
Twin Head
TH HF
Twin Head High Force
Twin VHF
Very High Force Twin Head
TX1/TX2/TX2i
Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
TX1/TX2 V2
TX2i V2
Automatentyp mit 2 Portalen und 1 BB
TX2i V2 W
Automatentyp mit 2 Portalen und 1 BB und breitem Transport
TX2 micron/
TX2i micron
TX2i micron 15 µm
Automatentyp mit 2 Portalen und 1 BB
VCU
Vision Control Unit
WLFO
Wafer Level Fan-Out, Prozess in der Chip-Herstellung
WPC
Waffle Pack Changer
VR
Visionrechner
X2/X2 S
Automatentypen mit 2 Portalen und 2 BBs
X3/X3 S
Automatentypen mit 3 Portalen und 2 BBs
X4/X4 S/
X4 S micron
Automatentypen mit 4 Portalen und 2 BBs
X4i/X4i S
X4i S micron
Automatentypen mit 4 Portalen und 2 BBs