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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanl eitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3.2 Umweltbedingungen und Anschlusswerte Ausgabe 02/2018 64 3.2 Umweltbedingungen und Anschlusswerte 3.2.1 Umweltbedingungen für das V erp a…
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen
Ausgabe 02/2018 3.1 Technische Daten - SWS
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3 Technische Daten und Baugruppen
3.1 Technische Daten - SWS
3
Technische Daten Flip Chip Die Attach
Minimale Die-Dicke (Silizium) - ohne Bauele-
mente-Sensor
50 µm 50 µm
Minimale Die-Dicke (Silizium) - mit Bauele-
mente-Sensor
100 µm 100 µm
Minimale Bumpgröße 50 µm n/a
Minimales Bumpraster 100 µm n/a
SIPLACE Wafer System SWS Horizontales System, automatischer Waferwechsel, MCM
SWS Wafergröße 4“ bis 12“
4“ / 6“ mit Adapter auf Anfrage
Waferrahmen 12“/8“
6“ auf Anfrage
4“ mit Adapter
Waferrahmen: Maximale Höhe 12“: 8,1 mm
8“: 7,6 mm
6“: 5,8 mm
Wafer Magazin
*a
bis 12"
Die-Ausstechsystem Programmierbare Ausstechgeschwindigkeit (synchron und asyn-
chron)
Option: Linear Dipping Unit LDU Frei programmierbare Geschwindigkeit
Viskosität des Flussmittels 3.000 bis 100.000 cPs
Genauigkeit der Flussmittelhöhe ± 5 µm
*)a Abhängig vom Wafer Magazin kann eine mechanische Anpassung der Grundplatte für Wafer-Magazine erforderlich sein.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
3.2 Umweltbedingungen und Anschlusswerte Ausgabe 02/2018
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3.2 Umweltbedingungen und Anschlusswerte
3.2.1 Umweltbedingungen für das Verpacken, den Transport und die Lagerung
3
3.2.2 Umweltbedingungen für den Betrieb
3
3.2.3 Elektrische Anschlusswerte und Energieverbrauch
3
3
Temperaturbereich -25°C bis + 55°C
Luftfeuchtigkeit bis 95%
Umgebungsdruck bis 1.700 m Höhe ohne Druckausgleich
Raumtemperatur + 15°C bis + 35°C
Luftfeuchtigkeit 30% bis 75%
(Im Mittel nicht höher als 45%, sodass Kondensation an der
Maschine auf jeden Fall ausgeschlossen ist.)
Umgebungsdruck > 750 mbar (entspricht 2.500 m über dem Meeresspiegel)
HINWEIS
Verwendung einer Fehlerstrom-Schutzeinrichtung
Der geringe Erdableitstrom der Anlage ermöglicht die Verwendung einer kundensei-
tig vorgelagerten Fehlerstrom-Schutzeinrichtung. Diese muss allstromsensitiv sein
(RCD Typ B).
Elektrische Anschlusswerte
Anschlussspannung Absicherung
Netzversorgung 3 x 380 V~ bis 3 x 415 V~ ± 10 %; 50/60 Hz
3 x 200 V~ bis 3 x 230 V~ ± 10 %; 50/60 Hz
*a
3 x 16 A Charakteristik C
3 x 16 A Charakteristik C
*b
Netzanschluss Kabel 4 x 2,5 mm² mit CEKON-Stecker (3 x 380 V~ bis 3 x 415 V~)
Kabel 4 x 2,5 mm² (3 x 200 V~ bis 3 x 230 V)
Energieverbrauch
mit Heater ohne Heater
Nennscheinleistung 2,8 kVA 0,8 kVA
Nennwirkleistung 2,6 kW 0,6 kW
*)a Mit Optionspaket
*)b z.B. Siemens Leitungsschutzschalter nach UL 489 und IEC / Circuit Breakers to IEC and UL 489 (Best.-Nr.: 5SJ4 316-7HG42)
oder
EATON Industries Leitungsschutzschalter FAZ-C16/3NA 16A 3p /Circuit Breaker FAZ-C16/3-NA 16A 3p (UL 489, CSA C22.2
No. 5, IEC 60947-2)
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen
Ausgabe 02/2018 3.2 Umweltbedingungen und Anschlusswerte
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3.2.4 Druckluftspezifikation
3
3.2.5 Abmessungen und Gewicht
3
Druckluftversorgung
Druckluftanschlusswerte
p
min
p
max
0,5 MPa = 5,0 bar
1,0 MPa = 10 bar
Betriebsdruck 0,48 MPa ± 0,025 MPa (4,8 bar ± 0,25 bar)
Druckluftanschluss Kunststoffschlauch PUN 6 zur SIPLACE CA4 V2.
Druckluftspezifikation
Teilchengröße 0,1 µm
Teilchendichte 0,1 mg/m³
Höchster Ölgehalt
(Klasse 1)
Teilchendichte 0,01 mg/m³
Drucktaupunkt
(Klasse 4)
Taupunkt + 3°
Länge 1650 mm
Breite 650 mm
Höhe des SWS
mit geöffneter Schiebetür
1479 mm
1940 mm bei LP-Transporthöhe 930 mm (Standard)
1910 mm bei LP-Transporthöhe 900 mm (Option)
1960 mm bei LP-Transporthöhe 950 mm (SMEMA)
Gewicht
ohne Magazin 350 kg