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Inhalt Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) Ausgabe 04/2018 8
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) Inhalt
Ausgabe 04/2018
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6 Optionen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107
6.1 Pipettenwechsler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
6.1.1 Lage der Pipettenwechsler - Beispiel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
6.2 Optionale Komponenten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
6.2.1 Linear-Dipping-Unit (LDU SWS). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
6.2.2 Die-Attach-Unit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
6.2.3 Barcodescanner. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
6.3 SWS Wafer Stretcher (Expander). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113
6.3.1 Sicherheitshinweise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
6.3.2 Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
6.3.3 Beschreibung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
6.3.4 Stretch-Höhe mechanisch einstellen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
6.3.4.1 Vorbereitungen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
6.3.4.2 Einstellungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
6.3.5 Rahmenbreite bei 8" Waferaufnahme einstellen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
6.3.5.1 Vorbereitungen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
6.3.5.2 Einstellungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
6.3.6 SWS Wafer Stretcher (Expander) umbauen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
6.3.6.1 Teile aus Nachrüstsatz 12" Wafer Expander . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
6.3.6.2 Vorbereitungen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
6.3.6.3 Ausbau der 8" Waferaufnahme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
6.3.6.4 Unterschiede beim Umbau von 12" auf 8. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
7 Instandhaltung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
Inhalt Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
Ausgabe 04/2018
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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung
Ausgabe 04/2018
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1 Einleitung
Diese Betriebsanleitung ist ein Handbuch bzw. ein Nachschlagewerk zum Bedienen und Einrich-
ten des SIPLACE
®
Wafer Systems (SWS).
Es handelt sich hierbei um die Original-Betriebsanleitung.
Das SIPLACE Wafer System (SWS) führt dem Bestückkopf der SIPLACE CA4 V2 Bauteile (Bare-
Dies) direkt vom Wafer zu.
Die Wafer werden vollautomatisch von dem Wafer-Magazin zugeführt und die Bauteile können in
den bekannten Bestückverfahren von der SIPLACE CA4 V2 verarbeitet werden.
Funktionsprinzip des Flip-Chip-Prozesses
Der Wafer wird vollautomatisch aus dem Wafer-Magazin auf den Wafer-Tisch transportiert. Dieser
positioniert das jeweilige Die über dem Ausstechsystem, welches das Die von der Waferfolie ab-
löst. Nach dem Ablösen übernimmt die Pipette der Flip-Unit das Die, dreht es um 180° und stellt
es dem Bestückkopf zur Abholung bereit.
Die Prozesspalette wird durch Optionen ergänzt
– Die-Attach-Unit:
Die Die-Attach-Unit übernimmt das Die von der Pipette der Flip-Unit und dreht es so, dass es
auf der Leiterplatte dieselbe Oben-Unten-Orientierung wie auf dem Wafer hat.
– Linear-Dipping-Unit:
Die Linear-Dipping-Unit stellt hochpräzise Schichten von Flussmittel für den Flip-Chip-Pro-
zess zur Verfügung. Nach der Übernahme von der Flip-Unit taucht der Bestückkopf das Die
in die Flussmittelschicht.
Einbau an der SIPLACE CA4 V2
Das SWS kann an allen vier Stellplätzen der SIPLACE CA4 V2 eingebaut werden. Es gibt zwei
verschiedene Typen von SWS:
SWS 12 (1/3) 1
SWS 12 (2/4) 1
SWS 12 (1/3) kann an den Stellplätzen 1 und 3 und SWS 12 (2/4) an den Stellplätzen 2 und
4 angebaut werden. 1