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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanl eitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3.3 Baugruppenübersichten Ausgabe 02/2018 70 3 Abb. 3.3 - 3 Baugruppenübersicht des SWS (1) Klemmeinheit (2) W afer-Kamera (3) Flip-Unit (4)…
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen
Ausgabe 02/2018 3.3 Baugruppenübersichten
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3
Abb. 3.3 - 2 Versorgungseinheit des SWS von vorne
3
(1) Elektroeinschub vorne (2) Computereinheit
(3) Trafo (4) Druckschalter
(5) Netzfilter (6) Magnetventil
(7) Abdeckung
3
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5
4
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
3.3 Baugruppenübersichten Ausgabe 02/2018
70
3
Abb. 3.3 - 3 Baugruppenübersicht des SWS
(1) Klemmeinheit (2) Wafer-Kamera
(3) Flip-Unit (4) Wafer-Aufnahme
(5) Führung
4
3
1
2
5
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen
Ausgabe 02/2018 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
3.4.1 Versorgungseinheit
3
Abb. 3.4 - 1 Versorgungseinheit (Beispiel SWS 2/4)
3
(1) Einstellung der Blasluft für Flip Kopf Seg-
mente bzw. Die Attach Segment
(2) Spannungsversorgung
(3) Interface Sicherheitsabschaltung mit SIP-
LACE CA4 V2
(4) CAN-Bus (nur für SW 605.x)
(5) Öffnung für Druckluftschlauch von der
SIPLACE CA4 V2
(6) LAN1 - Kommunikation mit externen Map-
server
(7) LAN2 -Kommunikation mit SIPLACE CA4
V2 und evtl. anderen SWS
(1)
(2)
(3)
(4)
(6)
(7)
(5)