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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanl eitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ausgabe 02/2018 78 3.4.6 Ausstech-T ool 3 Abb. 3.4 - 7 Ausstech-T ool (1) V ak uum-Kappe (2) Führungskop…
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen
Ausgabe 02/2018 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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3.4.5 Die-Ejector
Je nach Stellplatz (2 und 4 oder 1 und 3) gibt es zwei verschiedene Versionen, die sich jedoch nur
durch die spiegelverkehrte Anordnung der Baugruppen unterscheiden.
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Abb. 3.4 - 6 Hauptbaugruppen des Die-Ejectors
(1) Ausstechtool
(2) Z-Achse
(3) Z-Achs-Bewegung (pneumatisch)
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3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ausgabe 02/2018
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3.4.6 Ausstech-Tool
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Abb. 3.4 - 7 Ausstech-Tool
(1) Vakuum-Kappe
(2) Führungskopf zur Aufnahme von Ausstechnadeln
Der Die-Ejector wird benötigt um das Die von der Wafer-Folie zu lösen. Er besteht aus der Z-
Achse und dem Ausstech-Tool.
Das Ausstech-Tool ist auf die Z-Achse gesetzt, über Prismen fixiert und wird magnetisch gehalten.
Die Wafer-Folie wird mit Vakuum an die Vakuum-Kappe angesaugt, das Nadel-System bewegt
sich nach oben und löst das Die von der Wafer-Folie. Nun kann das Die von der Pipette der Flip-
Unit aufgenommen werden.
Die Nadelkonfiguration des Ausstech-Tools muss an die Die-Größe angepasst werden und ist da-
her konfigurierbar.
Die Ausstech-Tools können mit 2 verschiedenen Nadel-Typen ausgerüstet werden:
– Non-Piercing-Nadeln
Diese wölben die Wafer-Folie und lösen so das Die ab. Die Wafer-Folie wird dabei nicht
durchstochen, so dass die Bauteile nicht von den Nadeln berührt werden.
– Piercing-Nadeln
Diese durchstechen die Folie und heben das Die direkt von der Folie ab.
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3.4.7 Wafer-Wechsler-System
Das Wafer-Wechsler-System besteht aus dem Magazin-Lift und dem Wafer-Wechsler mit Greifer.
Das Wafer-Wechsler-System wird benötigt, um eine vollautomatische Produktion mit dem SWS
sicherzustellen. Der Bediener wird nur für das Nachfüllen des Magazin-Lifts mit neuen Wafer-Ma-
gazinen benötigt.
Die Wafer werden in einem Wafer-Magazin bereitgestellt. Das Wafer-Magazin wird vom Bediener
in den Wafer-Magazin-Lift gestellt. Der Magazin-Lift hebt das Wafer-Magazin in die entspre-
chende Höhe, so dass der entsprechende Wafer in der Übergabeposition steht. Dort kann der Wa-
fer-Wechsler den Wafer aus dem Wafer-Magazin nehmen und wieder zurückschieben, nachdem
der Wafer abgearbeitet wurde.
Der Wafer-Wechsler besteht im wesentlichen aus der Greif-Einheit und den Führungsschienen.
Mit der Greifeinheit werden die Wafer aufgenommen und zur aktuell benötigten Position bewegt.
HINWEIS
Kein automatischer Ausstech-Tool-Wechsler
In dieser ersten Version steht noch kein automatischer Ausstech-Tool-Wechsler zur Ver-
fügung.
Daher kann das SWS ohne Unterbrechung nur Dies verarbeiten, welche mit dem selben
Ausstech-Tool gelöst werden können.