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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen Ausgabe 02/2018 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen 71 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen 3.4.1 V ersorgungseinheit 3 Abb. 3.4 - 1 V ersorgu…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
3.3 Baugruppenübersichten Ausgabe 02/2018
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3
Abb. 3.3 - 3 Baugruppenübersicht des SWS
(1) Klemmeinheit (2) Wafer-Kamera
(3) Flip-Unit (4) Wafer-Aufnahme
(5) Führung
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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen
Ausgabe 02/2018 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
3.4.1 Versorgungseinheit
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Abb. 3.4 - 1 Versorgungseinheit (Beispiel SWS 2/4)
3
(1) Einstellung der Blasluft für Flip Kopf Seg-
mente bzw. Die Attach Segment
(2) Spannungsversorgung
(3) Interface Sicherheitsabschaltung mit SIP-
LACE CA4 V2
(4) CAN-Bus (nur für SW 605.x)
(5) Öffnung für Druckluftschlauch von der
SIPLACE CA4 V2
(6) LAN1 - Kommunikation mit externen Map-
server
(7) LAN2 -Kommunikation mit SIPLACE CA4
V2 und evtl. anderen SWS
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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ausgabe 02/2018
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3.4.2 Flip-Unit
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Abb. 3.4 - 2 Flip-Kopf - Ansicht von vorne
(1) Pipetten- bzw. Toolaufnahme, Segment 1
(2) Pipetten- bzw. Toolaufnahme, Segment 2
(3) Motor für Flipper Z-Achse
(4) Motor für Flipper-Rotations-Achse
Die Flip-Unit nimmt das ausgestochene Die von der Wafer-Folie. Im Flip-Chip-Modus dreht sie
das Die um 180° in die Abholposition des Bestückkopfes. Im Die-Attach-Modus dreht die Flip-Unit
das Die um ca. 130° in die Übergabeposition zur Die-Attach-Unit.
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