00197913-01_UM_X-Serie-S_FI.pdf - 第146页

3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 146 3.5.6.8 MultiSt ar laajennetussa Pick&Place-tilassa, rajo itettu pyörimisliike Tässä tilass …

100%1 / 432
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.5 Ladontapää
145
3.5.6.7 MultiStar yhdistelmätilassa, täysi pyörimisliike
MultiStar käsittelee tässä tilassa pieniä ja keskikokoisia komponentteja.
3
Kuva 3.5 - 11 MultiStar - yhdistelmätila
P_komp Pieni komponentti, ks. taulukko 3.5 - 1, sivu 142
K_komp_1 Keskikokoinen komponentti, tyyppi 1 (ks. taulukko 3.5 - 1, sivu 142)
K_komp_2 Keskikokoinen komponentti, tyyppi 2 (ks. taulukko 3.5 - 1
, sivu 142)
Tyyppi 30 Komponenttikamera, tyyppi 30
Tyyppi 33 Kiinteä komponenttikamera, tyyppi 33
1 ... 8 Poimittujen komponenttien järjestys
1 ... 12 Poimittujen komponenttien järjestys
3
CPP-pään vierekkäisiin segmentteihin ei voi ottaa K_komp_2 tyyppisiä komponentteja, jos keski-
kokoisen komponentin (tyyppi K_komp_2) diagonaali on yli 39,8 mm.
Tyyppi 30 Tyyppi 30
Tyyppi 33 Tyyppi 33
P_ko
K_komp_2
K_komp_
P_ko
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015
146
3.5.6.8 MultiStar laajennetussa Pick&Place-tilassa, rajoitettu pyörimisliike
Tässä tilassa MultiStar pystyy latomaan kaikki kokoalueelle 01005 - 50 mm x 40 mm kuuluvat
komponentit. Suuri komponentti poimitaan viimeisena, keskitetään optisesti ja ladotaan ensim-
mäisenä komponenttina.
3
Kuva 3.5 - 12 MultiStar - yhdistelmätila
P_komp Pieni komponentti (ks. taulukko 3.5 - 1, sivu 142)
K_komp_2 Keskikokoinen komponentti, tyyppi 2 (ks. taulukko 3.5 - 1
, sivu 142)
S_komp Suuri komponentti (ks. taulukko 3.5 - 1
, sivu 142)
Tyyppi 30 Komponenttikamera, tyyppi 30
Tyyppi 33 Kiinteä komponenttikamera, tyyppi 33
1 ... 8 Poimittujen komponenttien järjestys
3
CPP-pään vierekkäisiin segmentteihin ei voi ottaa K_komp_2 ja S_komp tyyppisiä komponent-
teja, jos näiden komponenttien diagonaali on yli 39,8 mm.
Tyyppi 30
P_komp
S_komp
Tyyppi 33
K_komp_2
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.5 Ladontapää
147
3.5.6.9 Tekniset tiedot SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
varustettu komponenttika-
meran tyypillä 30
varustettu komponenttika-
meran tyypillä 33
(kiintä kamera)
Komponenttien alue
*a
*)a Huomaa, että ladottavissa olevien komponenttien alueeseen vaikuttavat myös täplien geometria, asia-
kaskohtaiset standardit, komponenttien pakkaustoleranssit ja piirilevyjen toleranssit.
01005 mm - 27 mm x 27 mm 0402 - 50 mm x 40 mm
*b
*)b 69 mm:n lävistäjä (esim. 64 mm x 10 mm) on mahdollinen moninkertaisen mittauksen tapauksessa.
Komponenttien spesifikaatiot
maksimikorkeus
*c
maksimikorkeus
*d
jalkojen minimiväli
jalkojen minimileveys
pallojen minimiväli
pallojen minimihalkaisija
minimimitat
maksimimitat
maksimipaino
*)c CPP-pää: asennusasema alhaalla (kiinteä komponenttikamera ei mahdollinen).
*)d CPP-pää: asennusasema ylhäällä
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
*e
0,35 mm
*f
0,14 mm
e
0,20 mm
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*)e komponenteille < 18 mm x 18 mm
*)f komponenteille ≥ 18 mm x18 mm
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
Ohjelmoitava asemointivoima 1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Pipettityypit 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-tarkkuus
*g
*)g Tarkkuusarvot näytetään toteen koneen vastaanottotarkastuksen yhteydessä. Arvot vastaavat
SIPLACE-laitteiden toimitus- ja suoritesisällön perusteella määräytyviä olosuhteita.
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
± 34 µm / 3σ
± 45 µm / 4σ
Kulmatarkkuus ± 0,4° / 3σ
*h
, ± 0,5° / 3σ
*i
± 0,5° / 4σ
h
, ± 0,7° / 4σ
i
*)h Komponenttien mitat välillä 6 mm x 6 mm ja 27 mm x 27 mm.
*)i Komponenttien mitat alle 6 mm x 6 mm.
± 0,2° / 3σ
± 0,3° / 4σ
Valaistustasot 5 6
Valaistustasojen säätömahdolli-
suuksia
256
5
256
6