00197913-01_UM_X-Serie-S_FI.pdf - 第149页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.5 Ladontapää 149 3.5.7.1 Kuvaus Tämä edistyksellinen ladontapää ra kentuu kahdesta sama nmallisesta, toisiinsa ky…
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015
148
3.5.7 SIPLACE TwinStar erittäin tarkkaan IC-ladontaan
3
Kuva 3.5 - 13 SIPLACE TwinStar erittäin tarkkaan IC-ladontaan
3
(1) Pick&Place-moduuli 1 (P&P1) - TwinStar rakentuu kahdesta Pick&Place-moduulista
(2) Pick&Place-moduuli 2 (P&P2)
(3) DP-akseli
(4) Z-akselin käyttö
(5) inkrementaalinen matkanmittausjärjestelmä Z-akselille
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.5 Ladontapää
149
3.5.7.1 Kuvaus
Tämä edistyksellinen ladontapää rakentuu kahdesta samanmallisesta, toisiinsa kytketystä ladon-
tapäästä, jotka toimivat Pick&Place-periaatteella. TwinStar soveltuu erityisesti vaativien ja suurten
komponenttien työstämiseen. Ladontapää noutaa kaksi komponenttia matkalla ladontapaikkaan
optisesti keskitettynä ja käännettynä tarvittavaan ladonta-asemaan. Sen jälkeen ne laitetaan sää-
detyn puhallusilman avulla pehmeästi ja paikkatarkasti piirilevylle.
TwinStar:ille on kehitetty uudet pipetit (Tyyppi 5xx). Mutta adapterin kanssa saadaan käytettyä
myös Pick&Place-pään pipettejä, jotka ovat tyypiltään 4xx, ja Collect&Place-päiden pipettejä,
jotka ovat tyypiltään 8xx ja 9xx.
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015
150
3.5.7.2 Tekniset tiedot, Twin Star
SIPLACE TwinStar
varustettu komponenttikameran tyy-
pillä 33
(Fine-Pitch-kamera)
varustettu komponenttikameran tyypillä 25
(Flip-Chip-kamera)
Komponenttien alue
*a
0402 SO, PLCC, QFP, BGA, erikois-
komponentti, Bare Die, Flip-Chip
saakka
0201 SO, PLCC, QFP, kanta, pistoke, BGA,
erikoiskomponentti, Bare Die, Flip-Chip, suoja
saakka
Piirilevyn spesifikaatiot
*b
maksimikorkeus
jalkojen minimiväli
jalkojen minimileveys
Pallojen minimiväli
Pallojen minimihalkaisija
minimimitat
maksimimitat
maksimipaino
*c
25 mm (korkeampi kysyttäessä)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (yksinkertainen mit-
taus)
Käytettäessä kahta pipettiä (moninker-
tainen mittaus)
50 mm x 50 mm tai
69 mm x 10 mm
Käytettäessä yhtä pipettiä:
85 mm x 85 mm tai
125 mm x 10 mm
maks. 200 mm x 125 mm (rajoituksin)
100 g
25 mm (korkeampi kysyttäessä)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (yksinkertainen mittaus)
55 mm x 55 mm (moninkertainen mittaus)
100 g
Ohjelmoitava
asemointivoima
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
*d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Pipettityypit
*e
5xx (vakio)
4xx + adapteri
8xx + adapteri
9xx + adapteri
tarraimet
5xx (vakio)
4xx + adapteri
8xx + adapteri
9xx + adapteri
tarraimet
Pipetin etäisyys, P&P -päät 70,8 mm 70,8 mm
X/Y-tarkkuus
*f
± 26 µm / 3σ, ± 35 µm / 4σ ± 22 µm / 3σ, ± 30 µm / 4σ
Kulmatarkkuus ± 0,05° / 3σ, ± 0,07°/ 4σ ± 0,05° / 3σ, ± 0,07° / 4σ
Valaistustasot 6 6
Valaistustasojen säätömah-
dollisuuksia
256
6
256
6
*)a Huomaa, että ladottavissa olevien komponenttien alueeseen vaikuttavat myös täplien geometria, asiakaskohtaiset standardit,
komponenttien pakkaustoleranssit ja piirilevyjen toleranssit.
*)b Jos samalla ladonta-alueella käytetään sekä MultiStar- että TwinStar-ladontapäätä, suurin mahdollinen komponenttien korkeus
pienenee ilmoitetuista arvoista.
*)c Vakiopipettien käytön yhteydessä.
*)d SIPLACE High-Force Head.
*)e Käytettävissä 300 erilaista pipettityyppiä ja 100 erilaista tarraintyyppiä, laaja pipettejä koskeva tietokanta saatavissa sähköises-
sä muodossa.
*)f Tarkkuusarvot näytetään toteen koneen vastaanottotarkastuksen yhteydessä. Arvot vastaavat SIPLACE-laitteiden toimitus- ja
suoritesisällön perusteella määräytyviä olosuhteita.