00197913-01_UM_X-Serie-S_FI.pdf - 第148页
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 148 3.5.7 SIPLACE T winSt ar erit täin t arkkaan IC-ladont aan 3 Kuva 3.5 - 13 SIPLACE T winStar eri…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.5 Ladontapää
147
3.5.6.9 Tekniset tiedot SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
varustettu komponenttika-
meran tyypillä 30
varustettu komponenttika-
meran tyypillä 33
(kiintä kamera)
Komponenttien alue
*a
*)a Huomaa, että ladottavissa olevien komponenttien alueeseen vaikuttavat myös täplien geometria, asia-
kaskohtaiset standardit, komponenttien pakkaustoleranssit ja piirilevyjen toleranssit.
01005 mm - 27 mm x 27 mm 0402 - 50 mm x 40 mm
*b
*)b 69 mm:n lävistäjä (esim. 64 mm x 10 mm) on mahdollinen moninkertaisen mittauksen tapauksessa.
Komponenttien spesifikaatiot
maksimikorkeus
*c
maksimikorkeus
*d
jalkojen minimiväli
jalkojen minimileveys
pallojen minimiväli
pallojen minimihalkaisija
minimimitat
maksimimitat
maksimipaino
*)c CPP-pää: asennusasema alhaalla (kiinteä komponenttikamera ei mahdollinen).
*)d CPP-pää: asennusasema ylhäällä
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
*e
0,35 mm
*f
0,14 mm
e
0,20 mm
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*)e komponenteille < 18 mm x 18 mm
*)f komponenteille ≥ 18 mm x18 mm
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
Ohjelmoitava asemointivoima 1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Pipettityypit 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-tarkkuus
*g
*)g Tarkkuusarvot näytetään toteen koneen vastaanottotarkastuksen yhteydessä. Arvot vastaavat
SIPLACE-laitteiden toimitus- ja suoritesisällön perusteella määräytyviä olosuhteita.
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
± 34 µm / 3σ
± 45 µm / 4σ
Kulmatarkkuus ± 0,4° / 3σ
*h
, ± 0,5° / 3σ
*i
± 0,5° / 4σ
h
, ± 0,7° / 4σ
i
*)h Komponenttien mitat välillä 6 mm x 6 mm ja 27 mm x 27 mm.
*)i Komponenttien mitat alle 6 mm x 6 mm.
± 0,2° / 3σ
± 0,3° / 4σ
Valaistustasot 5 6
Valaistustasojen säätömahdolli-
suuksia
256
5
256
6
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015
148
3.5.7 SIPLACE TwinStar erittäin tarkkaan IC-ladontaan
3
Kuva 3.5 - 13 SIPLACE TwinStar erittäin tarkkaan IC-ladontaan
3
(1) Pick&Place-moduuli 1 (P&P1) - TwinStar rakentuu kahdesta Pick&Place-moduulista
(2) Pick&Place-moduuli 2 (P&P2)
(3) DP-akseli
(4) Z-akselin käyttö
(5) inkrementaalinen matkanmittausjärjestelmä Z-akselille
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta 708.1 alkaen Painos 05/2015 3.5 Ladontapää
149
3.5.7.1 Kuvaus
Tämä edistyksellinen ladontapää rakentuu kahdesta samanmallisesta, toisiinsa kytketystä ladon-
tapäästä, jotka toimivat Pick&Place-periaatteella. TwinStar soveltuu erityisesti vaativien ja suurten
komponenttien työstämiseen. Ladontapää noutaa kaksi komponenttia matkalla ladontapaikkaan
optisesti keskitettynä ja käännettynä tarvittavaan ladonta-asemaan. Sen jälkeen ne laitetaan sää-
detyn puhallusilman avulla pehmeästi ja paikkatarkasti piirilevylle.
TwinStar:ille on kehitetty uudet pipetit (Tyyppi 5xx). Mutta adapterin kanssa saadaan käytettyä
myös Pick&Place-pään pipettejä, jotka ovat tyypiltään 4xx, ja Collect&Place-päiden pipettejä,
jotka ovat tyypiltään 8xx ja 9xx.