Fuji errorcode.pdf - 第3142页

<mc>NXT,AI M</mc> <cause> 因为锡球的亮度超出规定范围，所以机器将其判断为锡膏的下锡错误。 ( 补充编码 )</cause> <remedy > 请确认锡膏的下锡状况。请确认浸渍助焊剂单元的助焊剂槽是否有异常。如果下锡状况正常，则请选择问题元件数据中的 Shape Infor mation 中的 Solder Paste 标签 …

<disp>处理错误(计测焊球凸点)

只发现了在指定个数以下的焊球凸点数。</disp>

<cause>[ 影像处理(4) ] 只发现了在指定个数以下的焊球凸点数。

( 补充编码 - )</cause>

<remedy>请选择’Shape InformatION’中的 Lead 标记、选择 Element InformatION。请确认

在 Element 数据中记述的 QuantiTY 和实际元件的焊球凸点数是否一致。</remedy>

<img />

</code>

<disp>处理错误（焊锡凸点计测）不能计测</disp>

<cause>[ 影像处理(4) ] 不能计测计测焊锡凸点。

( 补充编码－ )</cause>

<remedy>请确认是否正常地吸取元件。</remedy>

<img />

</code>

<disp>处理错误(计测焊球凸点)

在假设焊球凸点部分没有找到焊球凸点。</disp>

<cause>[ 影像处理(4) ] 在假设焊球凸点部分没有找到焊球凸点。

( 补充编码 - )</cause>

<remedy>请确认元件的供应方向是否错误。</remedy>

<img />

</code>

<disp>锡膏无法正确下锡</disp>

<cause>因为锡球的亮度超出规定范围，所以机器将其判断为锡膏的下锡错误。(补充编

码)</cause>

<remedy>请确认锡膏的下锡状况。

请确认浸渍助焊剂单元的助焊剂槽是否有异常。

如果下锡状况正常，则请选择问题元件数据中的 Shape Information 中的 Solder Paste 标签

页后，调整 Low Brightness 和 High Brightness 的值。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>特殊电极的形状不一致</disp>

<cause>特殊电极的形状不一致。( 补充编码－ )</cause>

<remedy>对象元件的电极的形状和模板影像的相似度在阈值以下。请确认电极是否弄脏

以及数据是否有很大不同。电极形状正确时请降低阈值（推荐 0.8 以上、1.0 以下）。

</remedy>

<img />

</code>

<disp>没有发现特殊电极。</disp>

<cause>没有发现特殊电极。( 补充编码－ )</cause>

<remedy>没有在对象元件中发现与模板影像形状相同的电极。请确认实际的元件的电极

和外形数据中登录的模板影像是否不同。</remedy>

<img />

</code>

<disp>连锡检查错误</disp>

<cause>电极间发生连锡。( 补充编码 )</cause>

<remedy>请确认锡膏的下锡状态。

状态正常时，请用 VPDplus 或 NeximPartEditor 打开目标外形数据并调整 Bridge Brightness

的值。</remedy>

<img />

</code>

<cause>[ 影像处理(4) ] -

( 补充编码 - )</cause>

<img />

</code>

<cause>[ 影像处理(4) ] -

( 补充编码 - )</cause>

<img />

</code>

<cause>[ 影像处理(4) ] -

( 补充编码 - )</cause>