JUKI_KE-3010A_MAINTE_CH.pdf - 第105页
维修调整要领书 3-9 3-4 ． 贴装头基板的更换 3-4 -1 ． 贴装头主基板的更换 1 ） 先拆下 SL6030892TN （× 8 ），再拆卸贴装头顶部护罩。 2 ） 先拆下各种插头，然后拆下 SL4030891SC （× 9 ）后拆贴装头主基板。 3 ） 装配请按相反的步骤进行。 ※ 贴装头主基板在出库时都是调整好的，所以不需要进行调整作业。 如有故障， 请按照 QA 表 16. 电力 16-14 页 “ 贴装头真空电平以及…
维修调整要领书
3-8
3-3．
HMS 的更换
3-3-1．
HMS 头部的更换
图 3-3-1-1 HMS 头部的更换
3-3-2．
HMS 高度调整
在 CAL 部上移动 HMS 传感器，传感器下面到 CAL 部上面的距离为 50±0.2mm。请拧松 2 处的①带垫
片内六角螺栓，调整到规定值。调整后，用 2 处的①带垫片内六角螺栓进行固定。
图 3-3-2-1 HMS 传感器高度调整
调整后，请输入 MS 参数，HMS 偏差值。输入请参照 MS 参数。
为了防止对人体造成伤害，触摸屏、HOD 操作时，请勿将手伸进机器内，也不
要将脸和头部靠近机器。
SM6032502TN（×2）
内六角螺栓 M3×25
带垫片内六角螺栓
CAL 部上面
50±0.2
注意
40146354：HMS_CABLE_ASM
维修调整要领书
3-9
3-4．
贴装头基板的更换
3-4-1．
贴装头主基板的更换
1） 先拆下 SL6030892TN（×8），再拆卸贴装头顶部护罩。
2） 先拆下各种插头，然后拆下 SL4030891SC（×9）后拆贴装头主基板。
3） 装配请按相反的步骤进行。
※ 贴装头主基板在出库时都是调整好的，所以不需要进行调整作业。
如有故障，请按照 QA 表 16.电力 16-14 页“贴装头真空电平以及温度传感器输出电平”进行检查。
图 3-4-1-1 贴装头主基板的更换
贴装头主基板组件
贴装头顶部护罩
SL4030891SC（×9）
SL6030892TN（×8）
维修调整要领书
3-10
3-4-2．
伺服放大器基板的更换
图 3-4-2-1 伺服放大器基板的更换
注） 更换伺服放大器基板后，请进行回转式开关的设置。
（参照 QA 表 16.电力 16-6 页 “Z/θ 轴伺服放大器的轴设置”）
SL4030891SC
4轴伺服放大器基板
贴装头 TOP PCB板
SL6032092TN