00196686-02_UM_X-Serie_SR705_RO.pdf - 第132页
Datele tehnice ale automatului Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE Seria X Cap de plantare Începând cu versiunea software SR.70x.xx Edi ţ ia 01/2011 132 3.5.2.5 Pozi ţ ii de mont aj ale capului MultiSt ar la automat 3.5.…
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X Datele tehnice ale automatului
Începând cu versiunea software SR.70x.xx Ediţia 01/2011 Cap de plantare
131
– Matrix Tray Changer
– TwinStar
3.5.2.3 Clasificarea gamei de componente de prelucrat
3
3.5.2.4 Modurile de plantare ale capului MultiStar
În funcţie de clasa componentei, capul CPP lucrează în moduri de plantare diferite. Programul de
optimizare a configuraţiei selectează modul de plantare cu durate minime ale cadenţei. Tabelul
următor prezintă relaţia dintre clasa componentei şi modul de plantare.
Tab. 3.5 - 2 Relaţii între clasa componentei şi modurile de plantare
3
3
Clasa
componentei
Dimensiunea
componentei
Poziţia de montaj
a
a capului CPP
Înălţimea
componentei
Tipul camerei
componentelor
Componentă
mică
K_BE
01005
b
-
27 x 27 mm²
sus până la 8,5 mm
Camera integrată,
tip 30
jos până la 6 mm
01005
b
-
16 x 16 mm²
jos până la 6 mm
Camera integrată,
tip 38
Componentă
medie,
tip M_BE_1
27 x 27 mm²
sus
între 8,5 şi
11,5 mm
Camera staţionară
a componentelor,
tip 33
(vezi secţiunea
6.7.1
, pagina 406)
jos imposibil
Componentă
medie,
tip M_BE_2
între
27 x 27 mm² şi
32 x 32 mm²
sus 11,5 mm
jos imposibil
Componentă
mare
G_BE
între
32 x 32 mm² şi
50 x 40 mm²
sus până la 11,5 mm Camera staţionară
a componentelor,
tip 33
jos imposibil
Tab. 3.5 - 1 Clasificarea gamei de componente de prelucrat
a) Vă rugăm să respectaţi regulile pentru înălţimea poziţiilor de montaj din secţiunea 3.5.2.2, pagina 130.
b) CO 01005: tip cameră 30; tip cameră 38 recomandat pentru cerinţe înalte de calitate.
Mod de plantare Clasa componentei
Componentă mică Componentă medie Componentă mare
Mod Collect&Place da nu nu
Mod mixt da da nu
Mod Pick&Place extins da da da
Mod Pick&Place pur nu nu da
Datele tehnice ale automatului Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X
Cap de plantare Începând cu versiunea software SR.70x.xx Ediţia 01/2011
132
3.5.2.5 Poziţii de montaj ale capului MultiStar la automat
3.5.2.6 MultiStar în modul Collect&Place
În acest mod, capul MultiStar prelucrează componente de dimensiuni mici.
3
Fig. 3.5 - 6 MultiStar - modul Collect&Place
K_BE Componentă mică (vezi tabelul 3.5 - 1, pagina 131)
Tip 30/38 Cameră componente, tip 30 sau tip 38
1 ... 12 Ordinea componentelor preluate
Plantator de componente
electronice
Poziţia de montaj
a
a capului CPP
Înălţimea maximă
a componentei
Camera Vision
SIPLACE X4I doar jos 6 mm Camera integrată
SIPLACE X4, X3, X2 jos 6 mm Camera integrată
sus 8,5 mm Camera integrată
doar sus 11,5 mm
Camera staţionară
pentru componente
Tab. 3.5 - 3 Poziţii de montaj ale capului CPP la automat
a) Vă rugăm să respectaţi regulile pentru înălţimea poziţiilor de montaj din secţiunea 3.5.2.2, pagina 130.
Tip 30/38
K_BE
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X Datele tehnice ale automatului
Începând cu versiunea software SR.70x.xx Ediţia 01/2011 Cap de plantare
133
3.5.2.7 MultiStar în modul mixt
În acest mod, capul MultiStar prelucrează componente de dimensiuni mici până la medii.
3
Fig. 3.5 - 7 MultiStar - modul mixt
K_BE Componentă mică, vezi tabelul 3.5 - 1, pagina 131
M_BE_1 Componentă medie, tip 1 (vezi tabelul 3.5 - 1, pagina 131)
M_BE_2 Componentă medie, tip 2 (vezi tabelul 3.5 - 1
, pagina 131)
Tip 30/38 Cameră componente, tip 30 sau tip 38
Tip 33 Cameră componente staţionară, tip 33
1 ... 8 Ordinea componentelor preluate
1 ... 12 Ordinea componentelor preluate
3
Segmentele învecinate ale capului CPP nu pot prelua componente de tip M_BE_2, dacă diago-
nala componentei de dimensiune medie, tip 2 (M_BE_2), depăşeşte 39,8 mm.
Tip 30/38 Tip 30/38
Tip 33 Tip 33
K_BE
M_BE_2
M_BE_1
K_BE