00196686-02_UM_X-Serie_SR705_RO.pdf - 第164页
Datele tehnice ale automatului Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE Seria X Sistemul Vision Începând cu versiunea software SR.70x.xx Edi ţ ia 01/2011 164 3.8.2.3 Camerele IC ş i FC de la automatul X2 3 Fig. 3.8 - 3 Camere…
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X Datele tehnice ale automatului
Începând cu versiunea software SR.70x.xx Ediţia 01/2011 Sistemul Vision
163
3.8.2.2 Camerele IC şi FC de la automatul X3
3
Fig. 3.8 - 2 Camerele IC şi FC de la automatul X3
CPP MultiStar
TH TwinStar
25 Camera FC, tip 25
33 Camera IC, tip 33
P1, P3, P4 Portalul 1, portalul 3, portalul 4
33
25 şi 33
33 33 şi 25 25 şi 33
33
P3 P3
P4
P4
P1
P1
P4
P3
P1
33
33
33
33 şi 25 25 şi 33
P3
P4
P1
33 şi 25
Datele tehnice ale automatului Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X
Sistemul Vision Începând cu versiunea software SR.70x.xx Ediţia 01/2011
164
3.8.2.3 Camerele IC şi FC de la automatul X2
3
Fig. 3.8 - 3 Camerele IC şi FC de la automatul X2
CPP MultiStar
TH TwinStar
25 Camera FC, tip 25
33 Camera IC, tip 33
P1, P3 Portalul 1, portalul 3
25 şi 33
33 şi 25
25 şi 33
P3 P3
P1
P1
33
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X Datele tehnice ale automatului
Începând cu versiunea software SR.70x.xx Ediţia 01/2011 Sistemul Vision
165
3.8.3 Camera componentelor C&P, tip 30, 27 x 27, digitală
3.8.3.1 Structură
3
Fig. 3.8 - 4 Camera componentelor C&P, tip 30, 27 x 27, digitală
(1) Sistemul optic şi iluminarea camerei componentelor
(2) Amplificatorul de semnal al camerei
(3) Comanda iluminării
3.8.3.2 Date tehnice
3
Dimensiunile componentei 0,3 x 0,3 mm² până la 27 x 27 mm²
Gama de componente 01005până la 27 x 27 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Raster pini min. 0,3 mm
Lăţime pini min. 0,15 mm
Raster bile min. 0,25 mm pentru CO < 18 x 18 mm²
0,35 mm pentru CO 18 x 18 mm²
Diametru bile min. 0,14 mm pentru CO < 18 x 18 mm²
0,2 mm pentru CO 18 x 18 mm²
Câmp vizual 32 x 32 mm²
Tip de iluminare Lumină directă (5 nivele liber programabile)