NXT-III-IIIC 系统手册.pdf - 第482页
SYS-NXT3c-007S0 12. 故障排除 NXT III/NXT IIIc 系统手册 461 12.3.5 电路板搬运错误 发生了电路板搬运错误时，请根 据以下的步骤解决问题。 1. 请搜索错误编码并确认错误内容 。 2. 请停止模 组的生产。 3. 请确认以下的各项目。 请参照上述的要点及对策，解决 一般的电路板搬运错误的原因。 12.3.6 发生缺件时 发生了缺件时，请按照以下的步 骤解决问题。 1. 请确认元件是否按照该生…
12. 故障排除 SYS-NXT3c-007S0
460 NXT III/NXT IIIc 系统手册
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。
贴装精度不良是否发生
在由特定吸嘴所吸取的
所有元件中 ?
相对于元件，吸嘴直径是否正确？如果吸嘴直径合适，请更
换别的吸嘴，并对发生问题的吸嘴确认以下的项目。
吸嘴是否有裂缝、缺口？
吸嘴中是否有异物堵塞？
吸嘴头内部的弹簧的弹回动作是否顺畅？
吸嘴前端是否有附着物 （例如，表面薄膜的粘着剂等）。
即使更换吸嘴也不能解决问题时，请确认真空破坏切换阀的
动作。如果是 H01/H02 工作头时，请确认电磁阀。
其他的子电路板的精度
是否有问题，某一特定
的子电路板的相同方向
上的所有元件是否都发
生了贴装偏差 （分割电
路板的情况）
如果没有使用子电路板基准时，有可能 Job 内的子电路板位
置没有正确地设定。
请确认 Job 内的子电路板位置是否正确。为了修正子电路板
位置，如果可能请变更为使用子电路板基准的 Job。如果不
可能，请修正子电路板位置。
由某一特定模组贴装的
所有的子电路板及电路
板是否发生精度不良 ?
可认为是模组侧的问题。
请确认支撑销的位置，在夹紧后，确认子电路板是否平坦
（子电路板没有翘曲）。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
由所有的模组贴装的所
有的子电路板及电路板
是否发生精度不良 ?
请确认支撑销的位置，在夹紧后，确认子电路板是否平坦
（子电路板没有翘曲）。
当所有的元件在相同方向上发生偏差并没有使用子电路板基
准时，有可能是电路板基准的原因导致贴装偏差。请比较
Job 的坐标位置与实际的贴装位置及坐标位置。
请确认电路板及供料托架的厚度设定是否正确。
当这些设定中有错误时，通常会影响分割电路板的贴装。
请确认机器的平坦度。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
焊锡印刷的状态如何 ? 在电路板搬运到机器之前，请确认焊锡印刷的状态。
焊锡是否充分印刷？
由于焊锡印刷的状态 （焊锡的干燥程度）可能会引起电路板
搬运时的元件错位以及影响回焊时的自定位。
焊锡干燥会减少元件的维持力。
焊锡印刷后请尽量及早进行元件贴装。
回焊后是否发生贴装精
度不良 ?
请确认回焊的温度曲线。当回焊的状态不良时，会引起自定
位的异常及立碑现象。
请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。
由于各个位置的焊锡的融解时间不同，元件会拉到焊锡先融
解的位置。
要点 说明/对策
SYS-NXT3c-007S0 12. 故障排除
NXT III/NXT IIIc 系统手册 461
12.3.5 电路板搬运错误
发生了电路板搬运错误时，请根据以下的步骤解决问题。
1. 请搜索错误编码并确认错误内容。
2. 请停止模组的生产。
3. 请确认以下的各项目。
请参照上述的要点及对策，解决一般的电路板搬运错误的原因。
12.3.6 发生缺件时
发生了缺件时，请按照以下的步骤解决问题。
1. 请确认元件是否按照该生产程序贴装，是否发生了吸取错误。
2. 请确认是否在 Fuji Flexa 或 MEdit 中设定了元件的跳过。
3. 请确认该模组的生产结束时的电路板状态。
4. 请确认以下的项目。
要点 说明/对策
在电路板搬运或模组内已
经存在电路板的状态下，
是否电路板虽然动作，但
是没有实际搬运 ?
请确认搬运轨道左右的电路板确认传感器的状态。
有可能发生的错误是虽然没有电路板，但传感器放大器却
识别出有电路板。
有关该传感器的调整步骤，请参照机械手册 9. 测定和调整
]-[ 搬运轨道电路板通过传感器的灵敏度调整 ]。
电路板是否停止在正确的
位置 ?
当电路板没有停止在正确的位置时，请确认搬运轨道皮带
是否有脏物。
请确认电路板是否过重，或者由于润滑油等附着物造成电
路板打滑。
皮带或电路板上没有脏物时，请在辅助软件的模组功能设
定中确认 [ 搬运轨道驱动滑轮 ] 是否为 [ 带齿轮滑轮 ]。
要点 说明/对策
虽然进行了吸取动作，但
由于吸取错误，元件是否
没有贴装，是否通过手动
送出了电路板 ?
请参照吸取错误的故障排除，解决吸取错误的问题。
请不要用手动将电路板送出到下一模组 （机器自动进行电
路板的送出处理）。
虽然元件吸取，但贴装动
作后元件是否吸嘴带回了
?
请清扫吸嘴，除去吸嘴前端部可能造成元件带回的物质。
请确认吸嘴弹簧的弹回动作是否顺畅。吸嘴拉到吸嘴头上
部时，无法进行正确的贴装。
请确认贴装高度的修正值是否输入到元件数据中，必要时
请进行修正。
请确认电路板或供料托架的厚度是否正确设定。通常，当
这些设定错误时，就会在多个元件中发生该问题。
12. 故障排除 SYS-NXT3c-007S0
462 NXT III/NXT IIIc 系统手册
请参照上述的要点及对策，解决缺件的原因。
12.3.7 由 XS 轴的位置偏差而发生的错误
M3-3 模组的 XY- 机械手的后方有 3 个 XS 轴的联锁传感器，在进行模组的拉出 / 插入的操作
时，其中 2 个传感器不处于 ON 的话，就会发生错误。
备注 )请抓住工作头的手柄或可动工作头进行移动。
12.3.8 模组之间的电路板检测错误
虽然检测出模祖之间的电路板，但是却没有电路板时
搬运轨道的左右的传感器在电路板松开时，要确认电路板是否横跨在模组之间。虽然没有电
路板但还是发生了检测出电路板的错误时，有必要进行搬运轨道传感器的调整。具体有关搬
运轨道传感器的调整步骤，请参考 [ 机械手册 ]。
在 MEdit 的料站跳过功能
中元件是否跳过 （没有进
行吸取和贴装）?
当 MEdit 内设定了料站跳过功能时，会在不贴装元件下继
续生产。如果需要进行元件贴装时请不要使用该功能。当
不使用该功能时，如果不补料或不进行贴装就不能继续生
产 （发生了料尽时）。
在使用该功能时请注意。
Fuji Flexa 中是否设定了
元件跳过。
该设定只是在需要时，请手动进行。
在 Fuji Flexa 中设定了元件跳过时，在不贴装跳过的元件
下进行生产。
当需要贴装的元件跳过时，请解除 Job 内的元件跳过设定，
必要时请进行优化。
请等到机器内的所有的电路板生产结束后，将修正后的 Job
传输到机器后，重新开始生产。
在模组中虽然贴装了元
件，但是在回焊之前，电
路板上是否变得没有元件
了?
在模组贴装了元件后，请确认元件与机器之间是否发生某
种干扰。
请确认贴装后的元件高度是否超出后工序模组的贴装工作
头的公差范围。（例如，后工序模组的贴装工作头为 H12HS
时，先行贴装的元件高度限制在 3.0 mm 以下。
要点 说明/对策
要点 说明/对策
XS 轴的联锁传感器是否变
成ON?
按下操作中的模组或者相邻模组的 EMERGENCY STOP 后，请
慢慢移动 XS 轴滑轨直到这些传感器中的 2 个处于 ON 的位
置为止。